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GS8128418B-200

产品描述SRAM 2.5 or 3.3V 8M x 18 144M
产品类别存储    存储   
文件大小519KB,共30页
制造商GSI Technology
官网地址http://www.gsitechnology.com/
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GS8128418B-200概述

SRAM 2.5 or 3.3V 8M x 18 144M

GS8128418B-200规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称GSI Technology
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数119
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.B
Factory Lead Time10 weeks
最长访问时间7.5 ns
其他特性PIPELINE AND FLOW THROUGH ARCHITECTURE, IT ALSO OPERATES WITH 3V TO 3.6V SUPPLY
JESD-30 代码R-PBGA-B119
JESD-609代码e0
长度22 mm
内存密度150994944 bit
内存集成电路类型CACHE SRAM
内存宽度18
功能数量1
端子数量119
字数8388608 words
字数代码8000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织8MX18
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.99 mm
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm
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