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MSP430F413IPM

产品描述16-Bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 8kB Flash, 256B RAM, Comparator, 96 segment LCD 64-LQFP -40 to 85
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共63页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数

MSP430F413IPM在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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MSP430F413IPM概述

16-Bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 8kB Flash, 256B RAM, Comparator, 96 segment LCD 64-LQFP -40 to 85

MSP430F413IPM规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码QFP
包装说明LFQFP, QFP64,.47SQ,20
针数64
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
Samacsys DescriptionTexas Instruments MSP430F413IPM, 16bit MSP430 Microcontroller, 8MHz, 8 kB + 256 B Flash, 64-Pin LQFP
具有ADCYES
其他特性ALSO OPERATES AT 1.8V MINIMUM SUPPLY AT 4.15 MHZ
地址总线宽度
位大小16
边界扫描YES
CPU系列MSP430
最大时钟频率8 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
格式FIXED POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码S-PQFP-G64
JESD-609代码e4
长度10 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级3
DMA 通道数量
外部中断装置数量
I/O 线路数量48
串行 I/O 数
端子数量64
计时器数量4
片上数据RAM宽度8
片上程序ROM宽度8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP64,.47SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)256
RAM(字数)0.25
ROM(单词)4096
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.6 mm
速度8 MHz
最大压摆率0.35 mA
最大供电电压3.6 V
最小供电电压2.7 V
标称供电电压3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC
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