64 X 36 BI-DIRECTIONAL FIFO, 8 ns, PQFP132
参数名称 | 属性值 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 132 |
最大工作温度 | 70 Cel |
最小工作温度 | 0.0 Cel |
最大供电/工作电压 | 3.6 V |
最小供电/工作电压 | 3 V |
额定供电电压 | 3.3 V |
最大存取时间 | 8 ns |
加工封装描述 | 塑料, 方型扁平式封装-132 |
状态 | DISCONTINUED |
工艺 | CMOS |
包装形状 | SQUARE |
包装尺寸 | FLATPACK, BUMPER |
表面贴装 | Yes |
端子形式 | GULL WING |
端子间距 | 0.6350 mm |
端子涂层 | 锡 铅 |
端子位置 | 四 |
包装材料 | 塑料/环氧树脂 |
温度等级 | COMMERCIAL |
内存宽度 | 36 |
组织 | 64 × 36 |
存储密度 | 2304 deg |
操作模式 | 同步 |
位数 | 64 words |
位数 | 64 |
周期 | 12 ns |
输出使能 | Yes |
内存IC类型 | 双向先进先出 |
IDT72V3612 | IDT72V3612L12PF | IDT72V3612L15PF | IDT72V3612L20PF | IDT72V3612L12PQF | IDT72V3612L15PQF | IDT72V3612L20PQF | |
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描述 | 64 X 36 BI-DIRECTIONAL FIFO, 8 ns, PQFP132 | 64 X 36 BI-DIRECTIONAL FIFO, 8 ns, PQFP132 | 64 X 36 BI-DIRECTIONAL FIFO, 8 ns, PQFP132 | 64 X 36 BI-DIRECTIONAL FIFO, 8 ns, PQFP132 | 64 X 36 BI-DIRECTIONAL FIFO, 8 ns, PQFP132 | 64 X 36 BI-DIRECTIONAL FIFO, 8 ns, PQFP132 | 64 X 36 BI-DIRECTIONAL FIFO, 8 ns, PQFP132 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 132 | 132 | 132 | 132 | 132 | 132 | 132 |
最大工作温度 | 70 Cel | 70 Cel | 70 Cel | 70 Cel | 70 Cel | 70 Cel | 70 Cel |
最小工作温度 | 0.0 Cel | 0.0 Cel | 0.0 Cel | 0.0 Cel | 0.0 Cel | 0.0 Cel | 0.0 Cel |
最大供电/工作电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电/工作电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
额定供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
最大存取时间 | 8 ns | 8 ns | 8 ns | 8 ns | 8 ns | 8 ns | 8 ns |
加工封装描述 | 塑料, 方型扁平式封装-132 | 塑料, 方型扁平式封装-132 | 塑料, 方型扁平式封装-132 | 塑料, 方型扁平式封装-132 | 塑料, 方型扁平式封装-132 | 塑料, 方型扁平式封装-132 | 塑料, 方型扁平式封装-132 |
状态 | DISCONTINUED | DISCONTINUED | DISCONTINUED | DISCONTINUED | DISCONTINUED | DISCONTINUED | DISCONTINUED |
工艺 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
包装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
包装尺寸 | FLATPACK, BUMPER | FLATPACK, BUMPER | FLATPACK, BUMPER | FLATPACK, BUMPER | FLATPACK, BUMPER | FLATPACK, BUMPER | FLATPACK, BUMPER |
表面贴装 | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子间距 | 0.6350 mm | 0.6350 mm | 0.6350 mm | 0.6350 mm | 0.6350 mm | 0.6350 mm | 0.6350 mm |
端子涂层 | 锡 铅 | 锡 铅 | 锡 铅 | 锡 铅 | 锡 铅 | 锡 铅 | 锡 铅 |
端子位置 | 四 | 四 | 四 | 四 | 四 | 四 | 四 |
包装材料 | 塑料/环氧树脂 | 塑料/环氧树脂 | 塑料/环氧树脂 | 塑料/环氧树脂 | 塑料/环氧树脂 | 塑料/环氧树脂 | 塑料/环氧树脂 |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
内存宽度 | 36 | 36 | 36 | 36 | 36 | 36 | 36 |
组织 | 64 × 36 | 64 × 36 | 64 × 36 | 64 × 36 | 64 × 36 | 64 × 36 | 64 × 36 |
存储密度 | 2304 deg | 2304 deg | 2304 deg | 2304 deg | 2304 deg | 2304 deg | 2304 deg |
操作模式 | 同步 | 同步 | 同步 | 同步 | 同步 | 同步 | 同步 |
周期 | 12 ns | 12 ns | 12 ns | 12 ns | 12 ns | 12 ns | 12 ns |
输出使能 | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes |
内存IC类型 | 双向先进先出 | 双向先进先出 | 双向先进先出 | 双向先进先出 | 双向先进先出 | 双向先进先出 | 双向先进先出 |
位数 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 |
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