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智能制造、工业4.0、数字企业、未来工厂等的崛起，正在为行业带来革命性的变化。不同于蒸汽时代的第一次工业革命，这次的工业革命结合了计算能力和机器技术，利用现代信息、操作和通信技术的能力，以打造更好、更高效的工作环境。 5G赋能新时代制造业 智能制造、工业4．0、数字企业、未来工厂等的崛起，正在为行业带来革命性的变化。不同于蒸汽时代的第一次工业革命，这次的工业革命结合了计算能力和机器技术，利用...[详细]

位于德国瓦尔登堡的伍尔特电子，于2022年12月01推出了新一代 1 W“固定输出电压隔离 SIP / SMT 模块”，为 MagI³C FISM 电源模块家族加入了全新的产品。该系列在集成式电压转换器的基础上改进，其突出特点包括：连续短路保护 (SCP) 和更高的隔离电压。九款全新的模块采用标准 SIP-4、SIP-7 和 SMT-8 封装，与之前的 MagI³C FISM 产品引脚兼容。 ...[详细]

【北京讯】2013年1月8日，全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司（MediaTek, Inc.）今天发布全球首款专为主流移动平台所设计，支持双SIM卡加一张micro SD卡的NFC （Near Field Communication；近场无线通信） 解决方案MT6605。MT6605 NFC芯片内建3个SWP （Single Wire Protocol；单线协议）接口...[详细]

　　引言 　　VxWorks是美国Wind River(风河)公司的一个实时操作系统，具有良好的可靠性和实时性。该系统采用基于优先抢占式调度策略，系统为每一个任务分配一个优先级，调度程序保证当前运行的是优先权最高的任务。但在实际开发中，由于任务间资源共享，信号量及中断的引入，往往会出现高优先级任务被低优先级任务长时间阻塞或阻塞一段不确定时间的现象，即所谓优先级反转(Priority Inv...[详细]

据外媒报道，以色列特拉维夫大学（Tel Aviv University）的研究人员在研究雷达技术时采用了一种新颖的方法，结果发现，与人们普遍认为的情况相反，雷达的精度不一定取决于使用的波段（发射电波的频率范围）或带宽。此次研究由特拉维夫大学电气工程学院Pavel Ginzburg教授、Vitali Kozlov、Rony Komissarov以及Dmitry Filonov共同主导实施，研究成果...[详细]

    体弱多病的老年人因行动不便，往往不愿去医院就诊。这样不仅使他们贻误治疗，还会造成精神压力。德国科研人员开发出一款可移动诊断系统，与智能手机配合使用，为老年人在家就诊带来福音。     德国弗劳恩霍夫应用信息技术研究所日前发表公报称，这套名为“环境生活辅助”的便携系统，可通过智能手机与医护中心连接。老年人有了它，在家里就可以接受医生的监护和诊断。     目前，研究人员推出的第一代...[详细]

在成本、密度和上市时间的激烈竞争中，大量以无线和消费为中心的IC和系统公司正转向系统级封装(SiP)设计以在竞争中获得优势。这些公司一方面在开发紧凑型、高性能、多功能产品方面面临诸多技术挑战，另一方面又处于快速变化的激烈竞争市场中，因此他们必须千方百计地降低产品成本、缩短产品的设计时间。 应时而生的SiP设计在这方面具有明显的优势——可以利用更少的空间提供更多的功能，并能减少设计周期。但要想发...[详细]

英特尔公布了 Forrester咨询公司* 最新研究结果 — “英特尔®博锐™平台的总体经济影响™ (TEI)”。 受英特尔公司委托，Forrester咨询公司进行了此项研究，旨在调查企业通过部署基于英特尔博锐平台的 PC 可能实现的投资回报 (ROI)。 英特尔公司商用客户端平台事业部战略规划与架构总监 Michael Nordquist表示：“英特尔推出了专为企业打造的 PC 平台。Fo...[详细]

    北京时间6月18日消息，据《电子时报》报道，一些智能手机商开始对超薄导热管技术感兴趣，如苹果、三星和HTC，今年四季度，它们可能会推出采用导热管的智能手机。 　　最近NEC推出一款新手机Medias X06E，它采用了导热管进行水冷降温。这款智能手机装备4.7寸显示屏（1280X720 OLED显示屏），搭载1.7Ghz高通Snapdragon S4 Pro 4处理器和Android系统，...[详细]

Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出单相无刷直流电机前置驱动器ZXBM1021，为多种消费性及工业产品内的散热风扇、排气扇、抽风机、电机和泵，提供多功能且小巧的变速控制解决方案。这个灵活的前置驱动器集成了PWM信号积分器及MOSFET缓冲器等常用外部元件，使设计人员得以大幅简化系统结构，以及减少整体电路板元件数量。 这款前置驱动器可通过直接运用外部PWM信号...[详细]

电子网消息，近日，合肥高新区与华进半导体就晶圆级扇出型封装产业化项目举行签约仪式。 华进半导体是由中国科学院微电子研究所与长电科技、通富微电、华天科技、中芯国际等多家国内半导体封装、制造上市公司联合投资组成，旨在先进封装研发和成果转换，为中国半导体先进封装工艺的发展提供产业化基础和输出技术的平台。晶圆级扇出型封装技术可以实现在单芯片的封装中做到更高的集成度，并拥有更好的电气属性，从而能降低封装成...[详细]

　　美国芯片制造商美光科技公司日前宣布，它已经开发出了一款数字传感器芯片，新的传感器芯片象大 拇指甲 一样大小，能够安装在袖珍数码相机和可拍照手机中。每秒钟可以拍摄30幅照片或高清晰视频。 　　美光科技公司称，预期这个8兆像素的数字图像传感器明年早些时候将在美光科技公司的工厂开始生产。明年晚些时候可以投放市场与广大消费者见面。通常这些高速、高分辨率的数字摄影功能用于价格非常昂贵的数字单反镜头相...[详细]

进入2020年下半年以后，5G手机已经逐渐下沉到3000元以下市场，为了加速5G手机的普及，各大手机厂商也在加紧准备着新品。OPPO在今年年中发布的Reno4系列爆款无疑，大大助推了OPPO 5G手机的销量增长，而Reno4系列在9月21日还将迎来一位新成员，那就是Reno4 SE，近期OPPO官方也频频和大家分享这款新机。 通过官方的爆料，我们可以看到人气偶像王俊凯将为OPPO Reno4...[详细]

天玑再添多款新品，持续丰富产品组合 2022年3月1日，MediaTek今日发布天玑系列5G移动平台新品：天玑8000系列，包括天玑 8100和天玑 8000，为高端5G智能手机带来先进的网络连接、显示、游戏、多媒体和影像技术。 MediaTek 无线通信事业部副总经理陈俊宏表示：“继天玑9000旗舰5G移动平台发布之后，MediaTek天玑产品组合再添新成员，以满足日益增长的高端市场需...[详细]

写在前面这是一派新老交织、动能转换的发展新图景——颇具年代感的高大红砖厂房里，火红滚烫的铁水奔流、钢花飞溅，大型装备轰隆隆作响；自动化生产车间里，灵巧的机械手臂上下翻飞，搬运机器人匀速穿行，现代化生产气息扑面而来……站在全面 ... ...[详细]