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据外媒报道， 微软 移动事业的窘境让所有人都以为他们会放弃这一业务，但近日微软为Windows Phone申请了一项新的 专利 。这项专利是有关“安全驾驶模式”和“安全驾驶服务”。在微软看来，这项专利未来极有可能集成到汽车智能系统之中。   微软的初衷是希望这一专利可以帮助人们在开车时能够更加专心，防止因智能手机分心引发的交通伤亡事故。从微软的专利文件中可以看出，微软的这个“安全驾驶模式”将会...[详细]

#include temp.h #define u8 uint8_t #define u16 uint16_t #define u32 uint32_t #define DS18B20_PORT GPIOA #define DS18B20_PIN GPIO_Pin_1 #define DS18B20_CLK RCC_APB2Periph_GPIOA #de...[详细]

云计算平台简单的理解就是仓库了，给你提供存储运转的空间：比如你查询的任何网络内容都是在某一网络的平台上，大家都可以同时不同地点看到一样的东西。本文给大家介绍如何搭建云平台。 搭建云计算平台步骤 规划-数据中心-绘制业务数据流-了解手工部署流程-组织结构-标准化-自动化流程整合。 规划 需要对当前数据中心资产和运行流程创建完整的文档，需要描述数据中心中现有的设备之间的关系并考虑如何...[详细]

上周结束的2018 KUKA中国系统伙伴峰会上，KUKA中国新任掌门人，首席执行官王江兵先生以此开场，发表了题为“发挥我们的优势，取得新的成功”的演讲。 ·KUKA 中国当前有哪些业务领域？ ·KUKA 未来面临哪些挑战？ ·KUKA 的战略定位？ ·KUKA + 美的=？ ·KUKA 与系统伙伴之间如何长期、深入合作？ 在制造企业拥有近20年工作经历的王江兵先生坚定地指明了KUKA在中国的前进...[详细]

当今多种 MOSFET 技术和硅片制程并存，而且技术进 步日新月异。要根据 MOSFET 的电压 / 电流或管芯尺 寸，对如何将MOSFET驱动器与MOSFET进行匹配进 行一般说明，实际上显得颇为困难，甚至不可能。 与任何设计决策一样，在为您设计中的 MOSFET 选择 合适的 MOSFET 驱动器时，需要考虑几个变量。需要 考虑的参数至少需要包括输入至输出的传输时延、静态 电流、抗闭锁和...[详细]

    2013年3月19日，家电行业的年度盛会——中国家电博览会(Appliance World Expo，简称AWE)在上海新国际博览中心隆重举行。继上届展会创下辉煌之后，本次AWE2013以更大规模、更多品牌，将家电业一年一度的行业盛会推向高潮。随着全部主流家电品牌的众多新品在展会上亮相，AWE2013已经成为2013年家电行业消费趋势的风向标。 　　盛大开幕 　　3月19日上午9点三...[详细]

根据此前的报道，谷歌将在今年下半年发布“亲儿子”Pixel 3和Pixel 3 XL，而在北京时间今天凌晨，XDA论坛曝光了疑似谷歌Pixel 3 XL的原型机。 　　从正面照片的信息来看，该机采用了时下最为“流行”的刘海全面屏设计，而在刘海上搭载的貌似是两颗前置摄像头。整机来看，四周边框宽度比较细，刘海面积较小，但依然保留了大下巴。图中的Fastboot信息也显示了该机的其中一些配置参数：4...[详细]

　对于国际半导体巨头来说，今年又将会是一个“中国年”，继2012年智能手机出现爆炸式增长，his分析预测，2013年中国低端智能手机需求仍然看好，同时，又将迎来智慧城市、智能家居及可穿戴设备的新一轮消费热点。而这些设备都离不开MCU芯片的应用，现在32位的MCU应用越来越多，广受关注的互联网、物联网等都离不开MCU。然而，目前中国境内智能芯片的需求仍有80%来自国际半导体，再加上32位MCU的设...[详细]

触控IC在平板装置中的地位岌岌可危。平板装置品牌厂为节省制造成本并简化系统设计，已开始采用内建触控演算法的多核心处理器，取代原本的触控IC。如Google日前推出的Nexus7所搭载的Tegra3四核心处理器，即内含辉达（NVIDIA）自行研发的DirectTouch演算法；此对触控IC厂在平板市场的发展将造成不小冲击。 　　 　　Gartner半导体应用与元件首席分析师邓雅君指出，多核心处...[详细]

#include stm32f4xx.h #include delay.h #include seg.h #include timer.h unsigned int nian = 2020; char yue = 7; char ri = 16; char shi = 9; char fen = 31; char miao = 30; u8 bs=0;//存储时间的变量 u8 date =...[详细]

2017年7月8日，随着《新一代人工智能发展规划》的发布，国务院开始从整体上部署我国的人工智能发展规划，并对2030年前的我国新人工智能发展的总体思路、战略目标和主要任务、保障措施进行系统的规划和部署。主要体现在：加快智能产品的研发、智能制造使能工具与系统、智能制造云服务平台，建立智能制造标准体系，推进制造全生命周期活动智能化。 从国家战略来看，未来一段时间内，人工智能和制造业的结合将成为推进智...[详细]

在现有的接收机设计中，为了满足设计要求，工程师一般就会采用多个窄带器件。针对这种情况，ADI公司最近推出业内集成度最高、面向通信应用的宽带无源混频器，单通道混频器ADL5811和双通道混频器ADL5812。这两款混频器具有出色的线性度、低失真、低噪声和卓越的宽带频率性能。 ADL5811和ADL5812无源混频器设计用于宽带无线基础设施应用和软件定义无线电应用，包括多频段/多标准蜂窝基站接收机...[详细]

集微网消息（文/小如）近年来安徽池州大力扶持战略性新兴产业发展，并取得了一定的成绩。池州2018年政府工作报告指出，在IC产业方面，2018年池州的省级半导体战新基地实现产值54亿元、增长10%，新增省重大专项1个，世界最薄6微米电子铜箔实现量产，战略性新兴产业产值增长23%。 池州省级半导体战新基地的建立时间要追溯到2016年8月，池州经济技术开发区半导体产业集聚发展基地成功入选第二批省战...[详细]

基于Airfast RF技术的高级6W产品提供卓越的性能和输出功率；使飞思卡尔成为能支持5W至75W功率范围的唯一供应商。 2014年3月24日，中国西安（国际无线会议）讯－射频功率技术领先供应商飞思卡尔半导体（NYSE: FSL）日前宣布，为手持移动无线电应用推出一款6W的新器件—AFT05MS006N。凭借这个旗舰型Airfast RF功率解决方案组合的最新产品，飞思卡尔成为...[详细]

当前整车5大功能域正从分布式架构向域控、跨域融合、中央计算（+云计算）演进，舱驾融合也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式转变。 2024年11月14日，在第四届汽车芯片产业大会上，教授级高工，上汽大众智能驾驶和芯片部门前负责人、高级总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是消费者能感知到的体验，背后需要强大的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的支持，电子电气架构决定了智能化功能...[详细]