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GS8161Z36DD-250: 产品描述SRAM 2.5 or 3.3V 512K x 36 18M; 产品类别存储存储; 文件大小318KB，共40页; 制造商GSI Technology; 官网地址http://www.gsitechnology.com/

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SRAM 2.5 or 3.3V 512K x 36 18M

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	GSI Technology
零件包装代码	BGA
包装说明	LBGA,
针数	165
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.B
Factory Lead Time	10 weeks
最长访问时间	5.5 ns
其他特性	FLOW THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE, ALSO OPERATES AT 3.3V
JESD-30 代码	R-PBGA-B165
长度	15 mm
内存密度	18874368 bit
内存集成电路类型	ZBT SRAM
内存宽度	36
功能数量	1
端子数量	165
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	512KX36
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
座面最大高度	1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	13 mm

手贱点了“下次冷启动P1.0/P1.1等于0/0才可以下载程序”: 如题STC89C52RC在烧写程序时好奇点了“下次冷启动P1.0/P1.1等于0/0才可以下载”，现在每次烧程序P1.0 P1.1都得接地，请问怎么变回原来的“与下载无关”...; abbccc308 51单片机

晒下Hercules活动奖品: 昨天长假一过,就接到了礼物啦,呵呵!原来是等了好长的东东,它好像是从米国来地.谢谢EEWORLD及TI,还有管理员SOSO.打开邮包,里边是一个白色小盒,上边写着48$,280人民币,我晕额从来没见过这么贵地钱包.打开后,是一个更精致的小盒子.上盖是皮革的.这是小盒的后边打开后可见全貌打开看一下可放多张银行卡及两大格两小格....; ddllxxrr 微控制器 MCU

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器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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