8-Bit Microcontroller
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
| 包装说明 | QFP-64 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | 6800 |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 14 mm |
| I/O 线路数量 | 54 |
| 端子数量 | 64 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | QFP64(UNSPEC) |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 512 |
| ROM（单词） | 16384 |
| ROM可编程性 | OTPROM |
| 座面最大高度 | 2.45 mm |
| 速度 | 3 MHz |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | HCMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| MC68HC711J6FU | MC68HC711J6 | MC68HC711J6FS | MC68HC711J6FN | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 8-Bit Microcontroller | 8-Bit Microcontroller | 8-Bit Microcontroller | 8-Bit Microcontroller |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) | - | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) |
| 包装说明 | QFP-64 | - | CERQUAD-68 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ |
| Reach Compliance Code | unknow | - | unknow | unknow |
| 具有ADC | NO | - | NO | NO |
| 地址总线宽度 | 16 | - | 16 | 16 |
| 位大小 | 8 | - | 8 | 8 |
| CPU系列 | 6800 | - | 6800 | 6800 |
| DAC 通道 | NO | - | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | - | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 | - | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 | - | S-CQCC-J68 | S-PQCC-J68 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 |
| 长度 | 14 mm | - | 23.975 mm | 24.2062 mm |
| I/O 线路数量 | 54 | - | 54 | 54 |
| 端子数量 | 64 | - | 68 | 68 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | NO | - | NO | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | - | WQCCJ | QCCJ |
| 封装等效代码 | QFP64(UNSPEC) | - | LDCC68,1.0SQ | LDCC68,1.0SQ |
| 封装形状 | SQUARE | - | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK | - | CHIP CARRIER, WINDOW | CHIP CARRIER |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 512 | - | 512 | 512 |
| ROM（单词） | 16384 | - | 16384 | 16384 |
| ROM可编程性 | OTPROM | - | OTPROM | OTPROM |
| 座面最大高度 | 2.45 mm | - | 5.08 mm | 4.57 mm |
| 速度 | 3 MHz | - | 3 MHz | 3 MHz |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES |
| 技术 | HCMOS | - | HCMOS | HCMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | - | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 0.8 mm | - | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | - | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 14 mm | - | 23.975 mm | 24.2062 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | - | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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