电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

SN74LS54N1

产品描述IC,LOGIC GATE,2/2/3/3IN AND-NOR,LS-TTL,DIP,14PIN,PLASTIC
产品类别逻辑   
文件大小190KB,共4页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74LS54N1概述

IC,LOGIC GATE,2/2/3/3IN AND-NOR,LS-TTL,DIP,14PIN,PLASTIC

SN74LS54N1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Codenot_compliant
JESD-30 代码R-PDIP-T14
逻辑集成电路类型AND-OR-INVERT GATE
端子数量14
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

SN74LS54N1相似产品对比

SN74LS54N1 SN74LS54NP1
描述 IC,LOGIC GATE,2/2/3/3IN AND-NOR,LS-TTL,DIP,14PIN,PLASTIC IC,LOGIC GATE,2/2/3/3IN AND-NOR,LS-TTL,DIP,14PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant
JESD-30 代码 R-PDIP-T14 R-PDIP-T14
逻辑集成电路类型 AND-OR-INVERT GATE AND-OR-INVERT GATE
端子数量 14 14
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP14,.3 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1
不使用内部三态
Internal tri-state signals are not recommended for FPGAs because the device architecture does not include internal tri-state logic. If designs do use internal tri-states in a flat ......
eeleader FPGA/CPLD
如何读取flash中的内容
我设计了一个程序,它会定时记录温度和压力,并且将其存储在单片机的flash中,我想过了一段时间之后,把flash中记录的内容读出来,要怎么操作呢? 我看到网上有人说通过ccs可以读出来,但是我 ......
adam_zhang41 微控制器 MCU
南华大学黄智伟 注意去耦电路中电容器的使用之一
本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 04:16 编辑 南华大学黄智伟 注意去耦电路中电容器的使用之一 有3个文件(之一,之二,之三) ...
黄智伟 电子竞赛
物联网的真正机会在哪里
从麻省理工学院Auto-ID实验室1999年第一次提出了“产品电子码”(Electronic Product Code,EPC)的概念至今,“物联网”(The Internet of Things)的概念已经风起云涌,被称之为第三次信息技术革 ......
xtss 聊聊、笑笑、闹闹
哪位大神可以指点下包络跟踪射频功率放大器的仿真怎么做,小弟用的modelsim软件,实在无从下手
包络跟踪射频功率放大器,实在弄不明白仿真怎么做...
842164938 模拟与混合信号
vb.net 开发CE 程序 无法创建 CLSID
在 System.Runtime.InteropServices.COMException 中第一次偶然出现的“DeviceApplication1.exe”类型的异常 未处理的“System.Runtime.InteropServices.COMException”类型的异常出现在 Devic ......
chuhui 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2839  2689  1888  1780  131  44  50  49  55  42 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved