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CM75E3U-24F

产品描述HIGH POWER SWITCHING USE
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小80KB,共4页
制造商Mitsubishi(日本三菱)
官网地址http://www.mitsubishielectric.com/semiconductors/
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CM75E3U-24F概述

HIGH POWER SWITCHING USE

CM75E3U-24F规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
包装说明FLANGE MOUNT, R-XUFM-X5
Reach Compliance Codeunknow
外壳连接ISOLATED
最大集电极电流 (IC)75 A
集电极-发射极最大电压1200 V
配置SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
门极-发射极最大电压20 V
JESD-30 代码R-XUFM-X5
元件数量1
端子数量5
最高工作温度150 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
极性/信道类型N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs)450 W
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
端子形式UNSPECIFIED
端子位置UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
晶体管应用GENERAL PURPOSE SWITCHING
晶体管元件材料SILICON
VCEsat-Max2.4 V
Base Number Matches1

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MITSUBISHI IGBT MODULES
CM75E3U-24F
HIGH POWER SWITCHING USE
CM75E3U-24F
¡I
C .....................................................................
75A
¡V
CES .........................................................
1200V
¡Insulated
Type
¡1-element
in a pack
APPLICATION
Brake
OUTLINE DRAWING & CIRCUIT DIAGRAM
Dimensions in mm
Tc measured point
94
7
17
80
±0.25
23
23
2–φ6.5 MOUNTING HOLES
4
E2 G2
24
C2 E1
E2
C1
4 11
13
CM
48
24
27
24
12
3–M5 NUTS
12mm deep
13.5
G1 E1
1MAX
7.5
RTC
C2E1
E2
C1
30
–0.5
+1
LABEL
21.2
CIRCUIT DIAGRAM
Mar.2002
E2 G2
16 2.5
25
2.5 16
TAB #110. t=0.5

 
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