Datasheet> 器件分类 > 连接器> 20021323-00048D4LF

20021323-00048D4LF: 产品描述Headers & Wire Housings 1.27mm BTB, RCPT,SMT 48Pos,BTM ENT,Tube/C; 产品类别连接器; 文件大小59KB，共1页; 制造商FCI / Amphenol; 标准

下载文档详细参数全文预览

20021323-00048D4LF在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	20021323-00048D4LF	-	-	点击查看	点击购买

20021323-00048D4LF概述

Headers & Wire Housings 1.27mm BTB, RCPT,SMT 48Pos,BTM ENT,Tube/C

20021323-00048D4LF规格参数

参数名称	属性值
Product Attribute	Attribute Value
制造商 Manufacturer	FCI / Amphenol
产品种类 Product Category	Headers & Wire Housings
RoHS	Details
产品 Product	Headers
类型 Type	Socket
位置数量 Number of Positions	48 Position
节距 Pitch	1.27 mm
排数 Number of Rows	2 Row
安装风格 Mounting Style	SMD
端接类型 Termination Style	SMD/SMT
安装角 Mounting Angle	Straight
触点类型 Contact Gender	Socket (Female)
主体材料 Contact Plating	Gold
系列 Packaging	Tube
应用 Application	Dual Entry, Through Board
电流额定值 Current Rating	1 A
外壳材料 Housing Material	Thermoplastic
电压额定值 Voltage Rating	125 V
触点材料 Contact Material	Copper Alloy
Flammability Rating	UL 94 V-0
Row Spacing	1.27 mm
绝缘电阻 Insulation Resistance	1 GOhms
最大工作温度 Maximum Operating Temperature	+ 85 C
最小工作温度 Minimum Operating Temperature	- 40 C
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	9

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

NOTE:

1. MATERIAL,

HOUSING: HIGH TEMP PLASTIC, UL94-V0,BLACK

TERMINAL: COPPER ALLOY , T=0.15MM

CAP: STAINLESS STEEL, T=0.1MM

2. FINISH:

TERMINAL: GOLD AT CONTACT,

G/F OVER 1.27um(50u")MIN Ni OVER ALL

3. SPEC.:

PRODUCT SPEC: GS-12-629

PACKING SPEC: GS-14-1420

4. THE HSG. WILL WITHSTAND EXPOSURE TO 260°C

PEAK TEMP. FOR 10 SEC. IN A CONVECTION INFRA-RED

OR VAPOR PHASE REFLOW.

5. PRODUCT NUMBERING:

20021323 - X 0 0 XX X X LF

LEAD FREE

PLATING:

1:GOLD FLASH ALL OVER

4:0.25um(10U")GOLD AT CONTACT

8:0.76um(30U")GOLD AT CONTACT

9:1u" GOLD OVER 30u" PdNi AT CONTACT

PACKING

D: TUBE + CAP

T: TUBE

C: REEL + CAP (8,10,20,22,30,40,42,70P)

PIN COUNT

4,6,8,...,80

( EVERY EVEN PIN )

0: WITHOUT POST

1: WITH POST

PDS: Rev :G

STATUS:Released

Printed: May 29, 2012

推荐资源

MAX1640的充电电流变小了: 昨晚，发完贴，看了一会书后，我又拿起板子看，结果发现，有一些很小的线短路了，额滴神，还是很要命的短路。这个是因为之前板子割了太多的线，最后补线的时候，线太小了，不小心碰上了而没有 ......; 辛昕 DIY/开源硬件专区

兼容树莓派引脚定义，适配多种模块--米尔百变STM32MP1开发板演示: 大家好，我是米尔的工程师，今天给大家带来一款全新的米尔板卡标杆产品：MYD-YA15XC-T。今天的文章将分成两部分来介绍这块基于STM32MP1处理器开发的板卡。一、百变开发板 MYD-YA ......; blingbling111 ARM技术

usb的差分信号是怎样实现数据传输的，谢谢: usb的差分信号是怎样实现数据传输的，谢谢请问USB设备在数据通信时是怎样通过差分信号去传输数据的，能详细说说原理吗？？？即差分信号实现传输数据的原理，谢谢可能是 D＋　　10101010 D－　 ......; debugme 嵌入式系统

MSP430中断的一个细节问题: 关于中断标志：从SPI发送一字节数据： void SPI_Set_SD_Byte(unsigned char txData) { UCB0TXBUF = txData; // 写入发送缓冲区 while ((UCB0IFG & UCTXIFG) == 0); // ......; fish001 微控制器 MCU

关于“耦合型SEPIC”: 耦合电容要么很小，要么很大，小到只为主开关提供钳位，大到自已端电压“几乎不变”；电感耦合度，要么漏感极小，要么很大，大到与自感差不多。环芯双线并绕的漏感，其实并不 ......; PowerAnts 电源技术

E金币换的不粘锅到了: 使用E金币对换的不粘锅到手了，感谢EEWORLD。 ...; liwenbiao 聊聊、笑笑、闹闹

用MC68HC05JB4开发USB外设

当今的计算机外部设备，都在追求高速度和高通用性。为了满足用户的需求，以Intel为首的七家公司于1994年推出了USB（Universal Serial Bus，通用串行总线）总线协议，专用于低、中速的计算机外设。目前，USB端口已成为微机主板的标准端口；而在不久的将来，所有的微机外设，包括键盘、鼠标、显示器、打印机、数字相机、扫描仪和游戏柄等等，都将通过USB与主机相连。 ...[详细]
利用LabVIEW实时模块缩减F-35战斗机的测试成本与时间

便携式数字数据采集系统（PDDAS）使用了LabVIEW实时模块和PXI，以控制风洞测试和采集记录来自128个不同通道的空气压力数据 "通过LabVIEW实时模块，可以在各种操作情况下获得采集空气压力数据及向风洞提供反馈控制信号所需的确定性响应时间。" – Dave Scheibenhoffer, G Systems 挑战: 用一个可采集、分析和存储来自下一代喷气式战斗机引擎设计的动...[详细]
DVB-H移动数字电视手机方案设计及其测试

手机电视分为3种，一种是基于模拟电视广播网的方案，另一种是基于移动通信网的技术方案，还有一种是基于数字广播网的方案。第一种方案是在手机上加上模拟电视模块来接收模拟电视广播节目，由于效果不尽人意，不易被消费者接受。基于移动通信网的方案又分为基于2.5G移动通信网的单播方案和基于3G移动通信网的多播方案。单播方案使用3GPP标准视频格式，通过流媒体服务器提供点播、直播、轮播服务，如中国移动和中...[详细]
摩托罗拉移动遭谷歌“雪藏”：未来命运待解

摩托罗拉移动遭谷歌“雪藏” 　　新浪科技罗亮　　上个月月底，谷歌在美国旧金山举行开发者大会，会上谷歌新一代Andriod操作系统，Nexus 7平板电脑、Nexus Q播放器及谷歌眼镜等3款硬件产品大放异彩。而当谷歌宣布Nexus 7平板电脑由谷歌与华硕合作研发而成的时候，估计有人会有疑问：为什么不是摩托罗拉移动？　　虽然摩托罗拉移动的主要业务是手机，但该公司在平板电脑领域也并非...[详细]
晶源再增发目标公司高管突击入股

今年5月刚刚完成一次定向增发后，今日，晶源电子（002049，前收盘价22.15元）再推出发行股份购买资产及配套融资预案。据此，公司将向包括国微投资在内的6位股东发行5514.77万股，购买其所持有的国微电子96.4878%的股份，同时向不特定对象发行1853.81万股，募集配套资金约3.5亿元。《每日经济新闻》记者注意到，连续两次定增后，晶源电子的总股本将增至3.15亿股，公司本不丰...[详细]
AMD引领云价值的世界

根据最新的数据显示，现在大部分的企业都表示，花费在云计算项目采购上的资金将超过整体IT预算的10%。在2012年，全球的云计算服务收入将达到1488亿美元！在这个数据发达，云计算备受关注的年代，如此庞大的云计算市场，这绝对是一块香喷喷的大蛋糕，大家都想着如何去切割，所以如何更加实现价值云成了各个企业的重中之重。云计算的目的就是为了帮助企业真正地使用到云的价值，相信不用我说大家都知道了吧...[详细]
利用模拟工具优化电路设计

我和同事在旅馆酒吧闲聊了一天。之前，我们已经会见了几位客户。我们都在思考着一个问题：我们会见的这些工程师怎么几乎一点都不了解模拟技术呢。我认为，这些应届毕业生设计工程师所掌握的模拟技术知识，与我们毕业时的前辈所了解的知识不同，仅此而已。我的同事却说：“如果他们不知道这些原理，而大学也不教授这些内容，那结果会怎么样呢？这些新毕业的工程师注定只能去找他们的前辈拷贝一份模拟设计原理图吗？” 我同事所...[详细]
智能化升级捷径视频分析模块特征与应用

　　智能视频分析算法固态化和模块化是当前智能视频分析技术应用的趋势，其是将智能视频分析技术与高效的数字信号处理器(DSP)完美结合，能够将智能视频技术嵌入到摄像机、DVR以及任何网络视频监控产品内，使其立即晋级为智能化的视频监控解决方案，大幅增加了产品的附加价值和经济效益。其具有的高性能处理器和嵌入式平台及强大的智能视频分析算法，是DVR/DVS/IPCAM产品智能化升级的捷径。下面就功...[详细]
MEMS技术在非制冷红外探测器中的应用

　　1 引言　　微电子机械系统（MEMS）技术作为一项新兴的微细加工技术，已开始在各领域应用。它可将信息获取、处理和执行等功能集成，具有微小、智能、可执行、可集成、工艺兼容性好、成本低等优点，在红外探测技术领域也有非常广泛的应用前景，将为该领域的研究提供一条更新的途径。将MEMS技术用于非制冷红外探测器的研制能够使器件向高可靠性、微型化、智能化、高密度阵列集成和低成本、可批量生产等方向发展，...[详细]
NI发布全新Single-Board RIO嵌入式设备

配备多功能的I / O，可实现自定制应用程序开发新闻要点 • 板级可重配置I / O（RIO）产品新增多功能I / O ,并包含内置模拟I / O • 通过两种模型上的子卡进行自定制 • 更多的内置外设，包括两个RS232串行端口、一个RS485端口、CAN端口以太网和选项、USB端口和SDHC卡插槽 • 减轻了设计人员的负担，使他们专注于各自应用的自定制部分，而不是从零开始设计一个完整的...[详细]
在LabVIEW下使用ZLGCAN接口函数库

1、概述 Virtual CAN Interface （VCI）函数库是专门为ZLGCAN 设备在PC 上使用而提供的应用程序接口。库里的函数从ControlCAN.dll 中导出，在LabVIEW7.0 中可以直接使用这些库函数而无需额外的操作。VCI 函数的使用流程如图 1.1 所示。图 1.1 VCI 函数使用流程 2、使用VCI 函数 2.1 数据结构 ...[详细]
基于Profibus DP的纸机传动控制系统设计

一、项目简介山东德州兴泰纸业公司是山东照东方纸业集团新建的具有国内领先水平的高档板纸生产企业。其高档板纸项目为国家经贸委批复立项的国家重点技术改造"双高一优"项目。公司位于山东省平原县龙门经济开发东区，占地500余亩，总投资5亿元，主要生产100-300g/m2环保型高档工业板纸。设计生产能力为20万吨/年。该项目采用日本、欧美等国家的先进的生产工艺设备，配置了国内先进的4400/...[详细]
联发科受益低端智能机销售成倍增长

北京时间7月10日下午消息，台湾第一大芯片设计厂商联发科预计，今年第三季度其智能手机芯片出货量将出现两位数增长，同时该公司还有望从低端智能手机的需求增长中进一步获益。　　市场主导力量　　联发科设计的芯片控制着智能手机和其他电子设备的功能，是低端智能手机市场的主导力量。售价60美元至700美元的智能手机产品许多都采用联发科的芯片。　　联发科当前市值约为105亿美元左右，上个月收购了竞争对手...[详细]
名家观点／Wintel质变各自垂直整合

英特尔投资41亿美元收购荷兰半导体设备厂ASML股权和出资支持其技术研究，和微软宣布收购大尺寸多点触控面板厂Perceptive Pixel，从Wintel（英特尔与微软）投资策略，可以窥知各自展开垂直整合的布局。由英特尔来看，半导体制造往18寸和20纳米以下发展，现在已经做到22纳米，估计明、后年台积电也可以进展到22纳米的程度。但22纳米挑战大，有很多选项，EUV（极速紫外光）是其中...[详细]
Newton-Raphson迭代法

在电子电路的分析中，静态分析(又称直流分析)是电路分析的基础。然而，众所周知，电子元器件是非线性的，因此，电子电路的分析实际上就是非线性电路分析。非线性电子电路的静态分析有多种方法，如图解法、模型法、分段线性法及估算法等。图解法是分析非线性电路的有效方法之一，但是图解法的作图过程比较烦琐，计算精度差，当非线性元件较多时则无法作图。模型法是在一定的条件下忽略了非线性元器件部分影响...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多