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    用于高性能服务器和游戏机的2.5维和三维IC已经上市，估计三维TSV（硅通孔）平台在今后5年内将增长380亿美元。在这种情况下，其供应链中越来越不稳定的传统纯粹IDM（integrated device manufacturer：垂直整合型器件厂商）、与之对抗的无厂企业和硅代工企业以及OSAT（后工序代工厂商）之间的版图开始调整。        起初是IDM占优势。因为他们能够独立开发和...[详细]

去年，受疫情期间智能手机、汽车和游戏机的需求拉升，半导体板块一路飙升，虽然今年以来半导体类股高增长不再，但随着竞争格局的不断演变，台积电、三星和英特尔这三大巨头依然值得关注。 　　 当地时间周一，三星电子生产的全球首批3纳米芯片产品出厂，这是自上月末开始批量生产以来，三星电子首次向客户交货。 　　 当天，三星电子在韩国京畿道华城厂区极紫外光刻（EUV）专用V1生产线举行了适用新一代全环绕栅极（G...[详细]

　　随着新一代信息技术全面爆发，浪潮袭来，人工智能正在渗透到各行各业，全球前沿领域热点频出。如果说2017年是智能机器人产业化加速布局，并开始延伸至零售、教育、餐饮、金融等多元化场景的一年，2018-2019年是其蓄力普及化的一年，那么2020年则可能是细分市场“大洗牌”的一年。 　　关键词一：AI 　　人工智能技术的发展仍然是热火朝天。在人工智能产业链当中，芯片是至关重要的一环。20...[详细]

    台湾台积电（TSMC）在“ISPSD 2016”上公开了受托生产服务的蓝图及试制元件的特性等。该公司将采用在直径150mm（6英寸）的硅基板上形成GaN层的“硅基氮化镓”（GaN on Si）技术生产GaN晶体管。 台积电打算开展受托生产的GaN晶体管有三种类型：（1）常开型（Normal On）MISFET、（2）常开型HEMT、（3）常关型（Normal Off）。按耐压高低来分有...[详细]

日前，小米宣布9月5日将在印度发布新机，据传该机可能是小米和谷歌联手的项目，或为一款Android One手机。而目前，有人挖出了印度电商Flipkart的预告源代码，进一步证实，这款即将发布的新机型号为小米A1。 小米A1将于9月5日发布 　　在配置方面，小米A1将搭载骁龙625处理器和4GB运存，运行Android 7.1.2系统。此外，该机采用5.5英寸1080P显示屏，内置3080m...[详细]

选用足够安全载流量的线接通容量足够的220v电源，把各功能开关选到需要位置，输出调节手轮旋转至零位，即可接被测器件，仪器即可开始工作。 当输出电流较大时，应选用内阻较小的电源，若电源内阻过大，输出电流不易升到设定值。 1、测试 测试时应盖好热继电器盖，小电流值热继电器用小电流档位,把三个热元件串接后，再接在相应的测试柱上，常闭点接辅助接点柱上，量程转换开关选至适当电流档位，输出调节手轮置...[详细]

目前日本方面已经正式执行了对韩国方面的材料制裁举措，氟聚酰亚胺、光刻胶和高纯度氟化氢这三种材料材料出口给韩国需要获许可批准，时长大概90天，并且韩国不再享有优惠待遇。 对于韩国制造商来说，将电路图案转移到半导体晶片时会用到光刻胶，氟化氢是芯片制造过程中需要用到的一种刻蚀气体，而氟化聚酰亚胺是制造手机屏幕的必需品。 目前日本基本垄断了全球的氟聚酰亚胺、氟化氢材料市场，分别占全球份额的90％、70％...[详细]

    以名誉奖励为主、无政府财政补贴的节能领跑政策细则不久前出台后，便被业内认为没有财政补贴该政策不会太受企业欢迎，但有财政补贴的节能补贴政策即将在北京落地。 　　北京市商务委员会网站11月11日公布了《关于公开征集节能减排商品销售企业的公告》，明确了将对电视机、电冰箱、洗衣机、空调、热水器、吸油烟机、空气净化器、坐便器和自行车等9类产品进行节能减排财政补贴。 　　其中，电视机、电冰箱...[详细]

据外媒报道，西门子智能基础设施集团（Siemens Smart Infrastructure）推出全新公共快速充电器Sicharge D，适用于高速公路和城市快速充电站、城市停车场以及购物中心，峰值效率达96%，并且可扩展充电功率和动态功率共享。 （图片来源：西门子） 该集团未来电网全球主管Birgit Dargel表示：“凭借其可升级性和动态充电，这是支持未来电动出行的一大步。尽管充...[详细]

RTI公司加盟不断扩大的先进汽车技术领导者集群，其中包括ARM、NVIDIA和通用汽车，旨在加速自动驾驶汽车开发与生产。 工业物联网（IIoT）互联解决方案提供商RTI公司今天宣布加入自动驾驶汽车计算联盟（AVCC）。RTI与汽车业领先的OEM、一级供应商和半导体公司共同努力，以加速大规模交付安全且价格适中的自动驾驶汽车。通过与包括Aptiv、百度和小鹏汽车等在内的50多家商业级自动化系统开...[详细]

亚马逊云服务（AWS）宣布，半导体设计和知识产权开发与许可的全球领先企业Arm将把AWS云服务应用到包括其绝大部分电子设计自动化（EDA）的工作负载。Arm将利用基于AWS Graviton2处理器的实例（由Arm Neoverse核心提供支持），将EDA工作负载迁移到AWS，引领半导体行业的转型之路。传统上，半导体行业使用本地数据中心完成半导体设计验证这样的计算密集型任务。为了更有效地执行验证...[详细]

　　目前市场上已有几款通过USB3.0认证的产品，而USB3.0的大规模市场普已经成为必然趋势，它背后的主要驱动力是什么？USB3.0不仅提升传输速度，更从多个方面提升用户体验效果，在用户体验的时代，USB 3.0想不火都很难！ 　　通用串行总线，即人们熟知的USB，是一种最初于1996年发布的外设连接标准。USB1.0包含低速和全速两个速度等级，分别支持1.5MBPs和12Mbps的数据速...[详细]

大家都知道51单片机有的寄存器R0-R7共有四组。最近1年来，我在与新手朋友交流时发现，很多朋友对寄存器组的使用时经常出现问题。虽然这并不是多难的问题，但如果出现错误，也会造成很严重的后果。 首先介绍一下51的寄存器组： 通过设置PSW寄存器的第3位和第4位可以任意切换寄存器组。在进入中断前，切换寄存器组，可以方便的保护原寄存器组的数据不被中断里的语句破坏，很方便。 RS1 RS0 ...[详细]

四年前学习的TI的Msp430g2553这款单片机，最近在整理学习记录的时候把当时的学习心得重新写下来。学习单片机最早是学习的51系列的，看的也是广为推崇的郭天祥郭老师的《十天学习单片机》，个人觉得单片机学习还是最先攻克51的。学习好51之后，对单片机操作有了基本的认识，再学习其他款单片机自然是能融会贯通。 TI的430系列主打是低功耗，它的技术文档和Dome程序都非常详细，尤其是技术文档真...[详细]

    5月9日，国务院办公厅关于印发深化医药卫生体制改革2014年工作总结和2015年重点工作任务的通知(国办发〔2015〕34号)。《通知》总结2014年工作成绩时提到，继续强化了新药创制和医疗器械国产化科技投入，研究促进医疗器械国产化的政策措施。     在谈成绩的同时，又转而提出了2015年的重点任务，即完善优先评审技术要求，实施有利于创新的药品、医疗器械特殊审批程序。根据医疗器械监...[详细]