LTC2226CUH#TR,LTC2226CUH#TR pdf中文资料,LTC2226CUH#TR引脚图,LTC2226CUH#TR电路-Datasheet-电子工程世界

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LTC2226CUH#TR: 产品描述Analog to Digital Converters - ADC LTC2226 - 12-Bit, 25Msps Low Power 3V ADC; 产品类别模拟混合信号IC 转换器; 文件大小425KB，共28页; 制造商ADI(亚德诺半导体); 官网地址https://www.analog.com

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LTC2226CUH#TR概述

Analog to Digital Converters - ADC LTC2226 - 12-Bit, 25Msps Low Power 3V ADC

LTC2226CUH#TR规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ADI(亚德诺半导体)
包装说明	HVQCCN,
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A991.C.2
最大模拟输入电压	1.9 V
最小模拟输入电压	1 V
转换器类型	ADC, PROPRIETARY METHOD
JESD-30 代码	S-PQCC-N32
JESD-609代码	e0
长度	5 mm
最大线性误差 (EL)	0.0244%
湿度敏感等级	1
模拟输入通道数量	1
位数	12
功能数量	1
端子数量	32
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出位码	OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY
输出格式	PARALLEL, WORD
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	235
认证状态	Not Qualified
采样速率	25 MHz
采样并保持/跟踪并保持	SAMPLE
座面最大高度	0.8 mm
标称供电电压	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	5 mm

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	LTC2226CUH#TR	LTC2228CUH#TR	LTC2227IUH#TR	LTC2227IUH	LTC2227CUH#TR	LTC2228IUH#TR	LTC2228IUH	LTC2226IUH#TR
描述	Analog to Digital Converters - ADC LTC2226 - 12-Bit, 25Msps Low Power 3V ADC	Analog to Digital Converters - ADC LTC2228 - 12-Bit, 65Msps Low Power 3V ADCs	Analog to Digital Converters - ADC LTC2227 - 12-Bit, 40Msps Low Power 3V ADCs	Analog to Digital Converters - ADC LTC2227 - 12-Bit, 40Msps Low Power 3V ADCs	Analog to Digital Converters - ADC LTC2227 - 12-Bit, 40Msps Low Power 3V ADCs	Analog to Digital Converters - ADC LTC2228 - 12-Bit, 65Msps Low Power 3V ADCs	Analog to Digital Converters - ADC LTC2228 - 12-Bit, 65Msps Low Power 3V ADCs	模数转换器 - ADC LTC2226 - 12-Bit, 25Msps Low Power 3V ADC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)
包装说明	HVQCCN,	HVQCCN,	5 X 5 MM, PLASTIC, MO-220WHHD, QFN-32	5 X 5 MM, PLASTIC, MO-220WHHD, QFN-32	HVQCCN,	5 X 5 MM, PLASTIC, MO-220WHHD, QFN-32	5 X 5 MM, PLASTIC, MO-220WHHD, QFN-32	HVQCCN,
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	3A991.C.2	3A991.C.2	3A991.C.2	3A991.C.2	3A991.C.2	3A991.C.2	3A991.C.2	3A991.C.2
最大模拟输入电压	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V
最小模拟输入电压	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V
转换器类型	ADC, PROPRIETARY METHOD	ADC, PROPRIETARY METHOD	ADC, PROPRIETARY METHOD	ADC, PROPRIETARY METHOD	ADC, PROPRIETARY METHOD	ADC, PROPRIETARY METHOD	ADC, PROPRIETARY METHOD	ADC, PROPRIETARY METHOD
JESD-30 代码	S-PQCC-N32	S-PQCC-N32	S-PQCC-N32	S-PQCC-N32	S-PQCC-N32	S-PQCC-N32	S-PQCC-N32	S-PQCC-N32
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	5 mm	5 mm	5 mm	5 mm	5 mm	5 mm	5 mm	5 mm
最大线性误差 (EL)	0.0244%	0.0269%	0.0244%	0.0244%	0.0244%	0.0269%	0.0269%	0.0244%
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	1
模拟输入通道数量	1	1	1	1	1	1	1	1
位数	12	12	12	12	12	12	12	12
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32	32	32	32	32
最高工作温度	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-	-	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出位码	OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY	OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY	OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY	OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY	OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY	OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY	OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY	OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY
输出格式	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN	HVQCCN	HVQCCN	HVQCCN	HVQCCN	HVQCCN	HVQCCN	HVQCCN
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	235	235	235	235	235	235	235	235
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
采样速率	25 MHz	65 MHz	40 MHz	40 MHz	40 MHz	65 MHz	65 MHz	25 MHz
采样并保持/跟踪并保持	SAMPLE	SAMPLE	SAMPLE	SAMPLE	SAMPLE	SAMPLE	SAMPLE	SAMPLE
座面最大高度	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
标称供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	20	20	20	20	20	20	20	20
宽度	5 mm	5 mm	5 mm	5 mm	5 mm	5 mm	5 mm	5 mm

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