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CD4077BM

产品描述4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT XNOR GATE, PDSO14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小58KB,共7页
制造商Harris
官网地址http://www.harris.com/
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CD4077BM概述

4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT XNOR GATE, PDSO14

4000/14000/40000 系列, 四 2输入 同或门, PDSO14

CD4077BM规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Harris
包装说明SOP, SOP14,.25
Reach Compliance Codeunknow
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型XNOR GATE
最大I(ol)0.00036 A
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Su280 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL

CD4077BM相似产品对比

CD4077BM CD4070B CD4070BE CD4077B CD4077BE CD4077BF CD4070BM CD4070BF
描述 4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT XNOR GATE, PDSO14 4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT XOR GATE, PDIP14 4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT XOR GATE, PDIP14 4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT XOR GATE, PDIP14 4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT XNOR GATE, PDIP14 4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT XNOR GATE, CDIP14 4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT XOR GATE, PDSO14 4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT XOR GATE, CDIP14
端子数量 14 14 14 14 14 14 14 14
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Harris - Harris - Harris Harris Harris Harris
包装说明 SOP, SOP14,.25 - DIP, DIP14,.3 - DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 SOP, SOP14,.25 DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code unknow - unknow - unknow unknow unknow unknow
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 - R-PDIP-T14 - R-PDIP-T14 R-GDIP-T14 R-PDSO-G14 R-GDIP-T14
JESD-609代码 e0 - e0 - e0 e0 e0 e0
负载电容(CL) 50 pF - 50 pF - 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 XNOR GATE - XOR GATE - XNOR GATE XNOR GATE XOR GATE XOR GATE
最大I(ol) 0.00036 A - 0.00036 A - 0.00036 A 0.00036 A 0.00036 A 0.00036 A
最高工作温度 125 °C - 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C - -55 °C - -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 SOP - DIP - DIP DIP SOP DIP
封装等效代码 SOP14,.25 - DIP14,.3 - DIP14,.3 DIP14,.3 SOP14,.25 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE - IN-LINE - IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE
电源 5/15 V - 5/15 V - 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Su 280 ns - 280 ns - 280 ns 280 ns 280 ns 280 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO - NO - NO NO NO NO
表面贴装 YES - NO - NO NO YES NO
技术 CMOS - CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距 1.27 mm - 2.54 mm - 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
功能数量 - 4 4 4 4 4 - 4
系列 - 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 - 4000/14000/40000

 
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