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CD4097BNSR: 产品描述Multiplexer Switch ICs CMOS Analog Multipl/ Demultiplexer; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小689KB，共17页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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CD4097BNSR概述

Multiplexer Switch ICs CMOS Analog Multipl/ Demultiplexer

CD4097BNSR规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP24,.3
针数	24
Reach Compliance Code	compliant
模拟集成电路 - 其他类型	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-PDSO-G24
长度	15 mm
信道数量	8
功能数量	1
端子数量	24
通态电阻匹配规范	15 Ω
最大通态电阻 (Ron)	1050 Ω
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP24,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5/15 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2 mm
最大信号电流	0.025 A
最大供电电流 (Isup)	3 mA
最大供电电压 (Vsup)	18 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
最长断开时间	440 ns
最长接通时间	650 ns
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	5.3 mm
Base Number Matches	1

CD4097BNSR相似产品对比

	CD4097BNSR	CD4067BE	CD4097BM96	CD4097BE	CD4067BNSR
描述	Multiplexer Switch ICs CMOS Analog Multipl/ Demultiplexer	Multiplexer Switch ICs Single 16-Ch Analog	Multiplexer Switch ICs CMOS Analog Multipl/ Demultiplexer	Multiplexer Switch ICs 8Ch Analog	Multiplexer Switch ICs CMOS Sgl 16-Ch Ana Multipl/Demltplxr
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SOIC	DIP	SOIC	DIP	SOIC
包装说明	SOP, SOP24,.3	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-24	SOP, SOP24,.4	DIP, DIP24,.6	PLASTIC, SOP-24
针数	24	24	24	24	24
Reach Compliance Code	compliant	compliant	unknow	compli	compliant
模拟集成电路 - 其他类型	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-PDSO-G24	R-PDIP-T24	R-PDSO-G24	R-PDIP-T24	R-PDSO-G24
长度	15 mm	31.75 mm	15.4 mm	31.75 mm	15 mm
信道数量	8	16	8	8	16
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	24	24
通态电阻匹配规范	15 Ω	15 Ω	15 Ω	15 Ω	15 Ω
最大通态电阻 (Ron)	1050 Ω	1050 Ω	1050 Ω	1050 Ω	1050 Ω
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	SOP	DIP	SOP
封装等效代码	SOP24,.3	DIP24,.6	SOP24,.4	DIP24,.6	SOP24,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2 mm	5.08 mm	2.65 mm	5.08 mm	2 mm
最大信号电流	0.025 A	0.025 A	0.025 A	0.025 A	0.025 A
最大供电电流 (Isup)	3 mA	0.6 mA	3 mA	3 mA	3 mA
最大供电电压 (Vsup)	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	NO	YES
最长断开时间	440 ns	440 ns	440 ns	440 ns	440 ns
最长接通时间	650 ns	650 ns	650 ns	650 ns	650 ns
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	5.3 mm	15.24 mm	7.5 mm	15.24 mm	5.3 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1
是否无铅	不含铅	不含铅	-	不含铅	不含铅

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