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CD74HC73ME4

产品描述Flip Flops Hi-Spd CMOS Dual Neg J-K Flip-Flop
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小415KB,共15页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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CD74HC73ME4概述

Flip Flops Hi-Spd CMOS Dual Neg J-K Flip-Flop

CD74HC73ME4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明GREEN, PLASTIC, MS-012AB, SOIC-14
针数14
Reach Compliance Codeunknown
其他特性MASTER SLAVE OPERATION
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度8.65 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型J-K FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup20000000 Hz
最大I(ol)0.004 A
湿度敏感等级1
位数2
功能数量2
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/6 V
传播延迟(tpd)240 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型NEGATIVE EDGE
宽度3.9 mm
最小 fmax23 MHz
Base Number Matches1

CD74HC73ME4相似产品对比

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描述 Flip Flops Hi-Spd CMOS Dual Neg J-K Flip-Flop Flip Flops Hi-Spd CMOS Dual Neg J-K Flip-Flop Flip Flops Hi Spd CMOS Log Dual Neg-Edge-Trggrd J-K Flip Flops Hi-Spd CMOS Dual Neg J-K Flip-Flop Flip Flops Hi-Spd CMOS Dual Neg J-K Flip-Flop
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 GREEN, PLASTIC, MS-012AB, SOIC-14 GREEN, PLASTIC, MS-012AB, SOIC-14 GREEN, PLASTIC, MS-012AB, SOIC-14 GREEN, PLASTIC, MS-012AB, SOIC-14 SOP, SOP14,.25
针数 14 14 14 14 14
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
Base Number Matches 1 1 1 1 1
系列 HC/UH HCT HC/UH HC/UH -
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 -
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 -
长度 8.65 mm 8.65 mm 8.65 mm 8.65 mm -
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF -
逻辑集成电路类型 J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP -
最大频率@ Nom-Sup 20000000 Hz 20000000 Hz 20000000 Hz 20000000 Hz -
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A -
湿度敏感等级 1 1 1 1 -
位数 2 2 2 2 -
功能数量 2 2 2 2 -
端子数量 14 14 14 14 -
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C -
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 SOP SOP SOP SOP -
封装等效代码 SOP14,.25 SOP14,.25 SOP14,.25 SOP14,.25 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE -
包装方法 TUBE TUBE TAPE AND REEL TAPE AND REEL -
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 -
电源 2/6 V 5 V 2/6 V 2/6 V -
传播延迟(tpd) 240 ns 57 ns 240 ns 240 ns -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm -
最大供电电压 (Vsup) 6 V 5.5 V 6 V 6 V -
最小供电电压 (Vsup) 2 V 4.5 V 2 V 2 V -
标称供电电压 (Vsup) 4.5 V 5 V 4.5 V 4.5 V -
表面贴装 YES YES YES YES -
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS -
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY -
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) -
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING -
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
触发器类型 NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE -
宽度 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm -
最小 fmax 23 MHz 20 MHz 23 MHz 23 MHz -

 
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