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马萨诸塞州沃尔瑟姆 — 2022年 4 月 8 日 — C&K Switches（Sun Capital Partners, Inc. 的附属投资组合公司）很高兴地宣布将被 Littelfuse, Inc. 以企业价值为 5.4 亿美元收购。 Littelfuse, Inc. 是一家工业技术制造公司 , 致力于打造一个可持续、互联和更安全的世界。 C&K 成立于 1928 年, 一直处于机电...[详细]

方案简介：音频接口，是在传输音频信号的时候使用的接口，它可以是模拟的，也可以是数字的；随着数码消费类产品的高速发展，音频口作为常用接口，也越来越得到广泛的应用，怎么避免因频繁的插拔电缆所造成的 ESD损害，怎么让产品稳定可靠的运行，成为我们迫切需要处理的问题，常规的静电防护器件可能会影响数据的传输，造成音质失真等现象；此方案采用封装体积小、导通电压精度高、响应速度快、钳位电压低的ESD做保护，在...[详细]

2017年全球NB市场需求仍难挡颓势，新款CPU平台无法激起太多的换机需求，尤其CPU改款时程从过去逐年一改，拉长至一年半才改，然值得注意的是，近期小米、华为在NB市场呈现愈战愈勇的态势，已开始松动联想的独霸地位，形成大陆品牌大厂互战的局面；目前国际芯片厂对于全球NB市场前景持续看衰，使得淡出市场的动作不断，反而让台系NB相关IC设计公司拥有契机，可望再度拉升市占率、毛利率及获利率表现。   台...[详细]

半导体业晶圆制程即将达到瓶颈，也就代表摩尔定律可能将失效，未来晶圆厂势必向下整合到封测厂，在晶圆制程无法继续微缩下，封测业将暂时以系统级封装等技术将芯片做有效整合，提高芯片制造利润，挑起超越摩尔定律的角色，日月光、矽品及力成积极布局。 半导体协会理事长卢超群指出，未来半导体将要做3D垂直堆叠，全球半导体产业未来会朝向类摩尔定律成长。 晶圆微缩将达瓶颈 矽品研...[详细]

开发环境IDE：MPLAB 8.73 编译器：HI-TECH PICC16 V9.81 HI-TECH PICC18 V9.66 开发工具：PICKIT3 相关mcu：PIC16F88 PIC16F648A PIC16F887 PIC18F2550 PIC18F4550 ...[详细]

   苹果分析师郭明錤在早先从凯基证券离职之后，沉寂了很长一段时间。近日，郭明錤任职国内天风国际证券公司，再次曝料了2019年新款iPhone的更多信息。此前据郭明錤曝料，2019年，苹果将有三款iPhone新品推出，并均搭载了Face ID功能，其中一款6.1英寸的LCD版iPhone更是受到业界的广泛关注。 　　郭明錤表示这款6.1英寸的LCD屏幕的iPhone将会大大推动使用老款iPho...[详细]

LIS2DW12是ST第二代MEMS家族中一款超低功耗 3D accelerate传感器，常用于小型化穿戴类产品，如戒指、耳机等，其中耳塞中植入3D sensor是近些年来蓝牙耳机的功能趋势。 3D sensor在耳机主要作用是： 1. 使用者姿态检测（在睡眠耳机中还辅助检测使用者的翻身情况，评估睡眠状况，配合杜比环绕） 2. 耳机单双击功能（切歌、播放/暂停） 3. 进入/退出低功耗模式（...[详细]

来自得克萨斯大学的研究人员开发出一种可穿戴的生物传感器，能够检测出引起糖尿病的三种关联化合物，分别为皮质醇，葡萄糖和白细胞介素-6，研究人员大胆设想，如果将这一传感器连接手机，那么就可以实时监控糖尿病的变化。 这种生物传感器的工作原理是通过汗水来检测影响糖尿病的三种化合物。研究人员表示：“2型糖尿病影响着许多人，如果可以达到最恰当的管理和调节，那么这一困扰全球的疾病就会得以控制。” “如果...[详细]

1、概述 PROFIBUS – DP的DP即Decentralized Periphery，是一种计算机电子元件。它具有高速低成本，用于设备级控制系统与分散式I/O的通信。它与PROFIBUS－PA（Process Automation ）、PROFIBUS-FMS (Fieldbus Message Specification )共同组成了PROFIBUS标准。 2、基本信息 行规 PRO...[详细]

VIAVI Solutions 公司今日宣布推出首款符合3GPP标准的移动TeraVM 5G核心网模拟仪解决方案，助力加速5G网络开发和部署。该解决方案为 TeraVM 系列和 RANtoCore 产品组合中的新成员，它让VIAVI能够实现完整的端到端5G基站测试和验证，简化gNodeB（gNB）基站的开发生命周期，实现更加灵活、符合3GPP标准的网络。 面对不断变化并迈向成熟的3...[详细]

一、UART0串口发送接收数据 MSP430的通用串行结构USCI支持多种串行通信模式。在MSP430F249这个型号含有4个USCI模块，下表是支持UART模式的USCI_Ax的相应寄存器： 1、串口0初始化例程 模式为UART、配置p3.4和p3.5为通信接口、偶校验、波特率：2400 void InitUART0(void) { P3OUT |= BIT4+BIT5;...[详细]

准确测量输出噪声和纹波需要对噪声的高频特性有基本的了解。通常，“噪声”（通常测量）实际上是共模和差模噪声的矢量和。 相对于机箱或接地，两个输出（即+ OUT和-OUT）都具有共模噪声。在一个输出相对于另一个输出处发现了差模噪声。 虽然系统负载可能会受到差模噪声的影响，但很少会受到共模噪声的影响。后者通常仅在测量前者的过程中创建。 噪声可测量为RMS或峰峰值。具有低峰均比的低频噪声通常...[详细]

2月8日消息，博主@数码闲聊站爆料了小米超大杯旗舰的外观细节。 　　据悉，这款小米史上最强旗舰采用奥利奥镜头设计，后盖为白色，中框为金色，屏幕为中置挖孔曲面屏。 　　有网友留言，这种设计让人联想到7年前发布的小米Note旗舰，该机便是白色后盖+金色中框的设计语言。 　　当时小米Note 采用了纳米注塑一体成型的铝合金金属边框结构，最薄处仅为4.1mm，使用亮眼的弧线造型设计，增强了握感舒适...[详细]

    本月20日，北京市人民政府网站正式对外公布了《北京市进一步促进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。在进行了大半年的密集调研后，新一轮集成电路产业规划和政策文件的出台和实施就此拉开序幕。 从本月中旬起，关于国家层面的集成电路扶持政策已经下发就开始在资本市场间流传。不过多位国家集成电路设计产业化基地的工作人员向记者表示，没有收到传闻中的内部下发阶段的正式文件。 而一位业内专家向《中国产经新...[详细]

交通运输部办公厅印发了关于征求《国家车联网产业标准体系建设指南（智能交通相关）（征求意见稿）》意见的函。明确提出了到2025年，系统形成能够支撑车联网应用和产业发展的标准体系，形成一批智能管理和服务、车路协同等智能交通领域关键标准的目标，我国车联网标准体系建设有了新的进展。 推动智慧交通建设，实现人、车、路等要素的协调配合 《国家车联网产业标准体系建设指南》是在国家制造强国建设领导小组车...[详细]