电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

CD74HCT164ME4

产品描述Counter Shift Registers High Speed CMOS 8-Bit Shift Register
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小316KB,共15页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

CD74HCT164ME4在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
CD74HCT164ME4 - - 点击查看 点击购买

CD74HCT164ME4概述

Counter Shift Registers High Speed CMOS 8-Bit Shift Register

CD74HCT164ME4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP14,.25
针数14
Reach Compliance Codeunknow
计数方向RIGHT
系列HCT
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度8.65 mm
逻辑集成电路类型SERIAL IN PARALLEL OUT
最大频率@ Nom-Su18000000 Hz
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
传播延迟(tpd)54 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度3.9 mm
最小 fmax18 MHz

CD74HCT164ME4相似产品对比

CD74HCT164ME4 CD74HCT164MTG4 CD74HCT164MTE4 CD74HCT164MG4 CD74HC164MTG4 CD74HC164M96E4 CD74HC164MTE4
描述 Counter Shift Registers High Speed CMOS 8-Bit Shift Register Counter Shift Registers Hi Sp CMOS 8B Ser-In Par-Out Shift Reg Counter Shift Registers High Speed CMOS 8-Bit Shift Register High Speed CMOS Logic 8-Bit Serial-In/Parallel-Out Shift Register 14-SOIC -55 to 125 Counter Shift Registers Hi Sp CMOS 8B Ser-In Para-Out Shift Reg Counter Shift Registers High Speed CMOS 8-Bit Shift Register Counter Shift Registers High Speed CMOS 8-Bit Shift Register
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP14,.25 SOP, SOP14,.25 SOP, SOP14,.25 SOP, SOP14,.25 SOP, SOP14,.25 SOP, SOP14,.25 SOP, SOP14,.25
针数 14 14 14 14 14 14 14
Reach Compliance Code unknow unknow unknow compli unknow unknow unknow
计数方向 RIGHT RIGHT RIGHT RIGHT RIGHT RIGHT RIGHT
系列 HCT HCT HCT HCT HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 8.65 mm 8.65 mm 8.65 mm 8.65 mm 8.65 mm 8.65 mm 8.65 mm
逻辑集成电路类型 SERIAL IN PARALLEL OUT SERIAL IN PARALLEL OUT SERIAL IN PARALLEL OUT SERIAL IN PARALLEL OUT SERIAL IN PARALLEL OUT SERIAL IN PARALLEL OUT SERIAL IN PARALLEL OUT
最大频率@ Nom-Su 18000000 Hz 18000000 Hz 4000000 Hz 18000000 Hz 20000000 Hz 20000000 Hz 4000000 Hz
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1
位数 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 14 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP SOP SOP SOP
封装等效代码 SOP14,.25 SOP14,.25 SOP14,.25 SOP14,.25 SOP14,.25 SOP14,.25 SOP14,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260 260
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V
传播延迟(tpd) 54 ns 54 ns 54 ns 54 ns 255 ns 255 ns 255 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm
最小 fmax 18 MHz 18 MHz 18 MHz 18 MHz 24 MHz 24 MHz 24 MHz
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 - 不含铅 不含铅 不含铅
WINCE问题(得答案后马上结帖)
WinCE中,在主对话框中有一子对话框,在子对话框中我用 CreateWindow(TEXT("DISPLAYCLASS")……) 创建了一个IE控件,请问如何使当我鼠标指针只要一移到IE控件中就弹出一个消息框???...
krg07 嵌入式系统
FPGA+USB通信
我现在需要用ISP1362芯片实现USB通信,但是对上位机程序不是很了解,希望得到帮助,我的QQ是1261446649,加我QQ详谈要求和报酬。感激不尽!...
chen49671580 FPGA/CPLD
flash内存不够,怎么办?
msp430g2231的flash有2k, 实际代码段到了1898字节,编译器就报错了,应该怎么压缩代码啊?...
xidianstudent1 微控制器 MCU
cannot open file 'ceddk.lib'(急寻解决办法)
别人考我一个工程EVC的 在他那可以运行 在我电脑上运行报错如下: LINK : fatal error LNK1104: cannot open file 'ceddk.lib' 是要将这个库加到工程中吗? 哪位有这个库的发我一个 ......
xiaozhou 嵌入式系统
双向汽车防盗器设计(毕业设计系列)
本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 08:54 编辑 38534 ...
banana 电子竞赛
深度解析与探讨:嵌入式系统的高低温故障的根源
呵呵,ARM7、ARM9 还有PXA3XX 等等嵌入式ARM都存在高低温时容易爆发故障?尤其是主频越高的CPU,越容易爆发高低温故障? 这是为什么? 这是因为我们疏忽了对于整个系统中的很多关键信号的完 ......
540227699 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1324  1311  1664  861  288  19  14  51  27  32 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved