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CD74HCT194EE4概述

Counter Shift Registers High Speed CMOS 4-Bit Shift Register

CD74HCT194EE4规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP16,.3
针数	16
Reach Compliance Code	unknow
其他特性	HOLD MODE
计数方向	BIDIRECTIONAL
系列	HCT
JESD-30 代码	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e4
长度	19.305 mm
逻辑集成电路类型	PARALLEL IN PARALLEL OUT
最大频率@ Nom-Su	18000000 Hz
位数	4
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
传播延迟（tpd）	56 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	7.62 mm
最小 fmax	18 MHz

CD74HCT194EE4相似产品对比

	CD74HCT194EE4	CD74HC194PWTE4	CD74HC194PWRE4	CD74HC194PWE4	CD74HC194MTE4	CD74HC194ME4	CD74HC194M96E4	CD74HC194EE4
描述	Counter Shift Registers High Speed CMOS 4-Bit Shift Register	Counter Shift Registers High Speed CMOS 4-Bit Shift Register	Counter Shift Registers High Speed CMOS 4-Bit Shift Register	Counter Shift Registers High Speed CMOS 4-Bit Shift Register	Counter Shift Registers High Speed CMOS 4-Bit Shift Register	Counter Shift Registers High Speed CMOS 4-Bit Shift Register	Counter Shift Registers High Speed CMOS 4-Bit Shift Register	Counter Shift Registers High Speed CMOS 4-Bit Shift Register
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DIP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	SOIC	SOIC	SOIC	DIP
包装说明	DIP, DIP16,.3	TSSOP, TSSOP16,.25	GREEN, PLASTIC, TSSOP-16	GREEN, PLASTIC, TSSOP-16	SOP, SOP16,.25	GREEN, PLASTIC, MS-012AC, SOIC-16	GREEN, PLASTIC, MS-012AC, SOIC-16	DIP, DIP16,.3
针数	16	16	16	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow
其他特性	HOLD MODE	HOLD MODE	HOLD MODE	HOLD MODE	HOLD MODE	HOLD MODE	HOLD MODE	HOLD MODE
计数方向	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL
系列	HCT	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	19.305 mm	5 mm	5 mm	5 mm	9.9 mm	9.9 mm	9.9 mm	19.305 mm
逻辑集成电路类型	PARALLEL IN PARALLEL OUT	PARALLEL IN PARALLEL OUT	PARALLEL IN PARALLEL OUT	PARALLEL IN PARALLEL OUT	PARALLEL IN PARALLEL OUT	PARALLEL IN PARALLEL OUT	PARALLEL IN PARALLEL OUT	PARALLEL IN PARALLEL OUT
最大频率@ Nom-Su	18000000 Hz	20000000 Hz	20000000 Hz	20000000 Hz	20000000 Hz	20000000 Hz	20000000 Hz	20000000 Hz
位数	4	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	SOP	SOP	SOP	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	TSSOP16,.25	TSSOP16,.25	TSSOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.25	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	260	260	260	260	260	260	NOT SPECIFIED
电源	5 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V
传播延迟（tpd）	56 ns	265 ns	265 ns	265 ns	265 ns	265 ns	265 ns	265 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	7.62 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	7.62 mm
最小 fmax	18 MHz	23 MHz	23 MHz	23 MHz	23 MHz	23 MHz	23 MHz	23 MHz
湿度敏感等级	-	1	1	1	1	1	1	-

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