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CD74HCT245M96E4

产品描述Bus Transceivers Hi-Spd CMOS Non-Inv Octal-Bus Xcvr
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小260KB,共12页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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CD74HCT245M96E4概述

Bus Transceivers Hi-Spd CMOS Non-Inv Octal-Bus Xcvr

CD74HCT245M96E4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP20,.4
针数20
Reach Compliance Codeunknow
其他特性WITH DIRECTION CONTROL
控制类型COMMON CONTROL
计数方向BIDIRECTIONAL
系列HCT
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度12.8 mm
逻辑集成电路类型BUS TRANSCEIVER
最大I(ol)0.004 A
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP20,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Su39 ns
传播延迟(tpd)39 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
翻译N/A
宽度7.5 mm

CD74HCT245M96E4相似产品对比

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描述 Bus Transceivers Hi-Spd CMOS Non-Inv Octal-Bus Xcvr Bus Transceivers Hi-Spd CMOS Non-Inv Octal-Bus Xcvr Bus Transceivers Hi-Sp CMOS Octal Non-Inv Bus Xcvr Bus Transceivers Hi-Sp CMOS Octal Non-Inv Bus Xcvr Bus Transceivers Hi-Sp CMOS Octal Non-Inv Bus Xcvr
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC DIP
包装说明 SOP, SOP20,.4 SOP, SOP20,.4 SOP, SOP20,.4 SOP, SOP20,.4 DIP, DIP20,.3
针数 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow unknow
其他特性 WITH DIRECTION CONTROL WITH DIRECTION CONTROL WITH DIRECTION CONTROL WITH DIRECTION CONTROL WITH DIRECTION CONTROL
控制类型 COMMON CONTROL COMMON CONTROL COMMON CONTROL COMMON CONTROL COMMON CONTROL
计数方向 BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL
系列 HCT HCT HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4
长度 12.8 mm 12.8 mm 12.8 mm 12.8 mm 25.4 mm
逻辑集成电路类型 BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A
位数 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP DIP
封装等效代码 SOP20,.4 SOP20,.4 SOP20,.4 SOP20,.4 DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE
包装方法 TAPE AND REEL TUBE TUBE TAPE AND REEL TUBE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Su 39 ns 39 ns 33 ns 33 ns 33 ns
传播延迟(tpd) 39 ns 39 ns 165 ns 165 ns 165 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 2.65 mm 2.65 mm 2.65 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
表面贴装 YES YES YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
翻译 N/A N/A N/A N/A N/A
宽度 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.62 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1 -
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