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SN74LS261N-00

产品描述LS SERIES, 4-BIT MULTIPLIER, PDIP16
产品类别逻辑   
文件大小304KB,共8页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74LS261N-00概述

LS SERIES, 4-BIT MULTIPLIER, PDIP16

SN74LS261N-00规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DIP,
Reach Compliance Codeunknown
其他特性2\'S COMPLEMENT RECODE MULTIPLIER
系列LS
JESD-30 代码R-PDIP-T16
长度19.305 mm
负载电容(CL)15 pF
逻辑集成电路类型MULTIPLIER
位数4
功能数量1
端子数量16
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
最大电源电流(ICC)40 mA
传播延迟(tpd)37 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

SN74LS261N-00相似产品对比

SN74LS261N-00 SN74LS261DR SN74LS261N-10 SN74LS261J-00 SN74LS261FN SN74LS261J
描述 LS SERIES, 4-BIT MULTIPLIER, PDIP16 LS SERIES, 4-BIT MULTIPLIER, PDSO16 IC LS SERIES, 4-BIT MULTIPLIER, PDIP16, Arithmetic Circuit LS SERIES, 4-BIT MULTIPLIER, CDIP16 LS SERIES, 4-BIT MULTIPLIER, PQCC20 LS SERIES, 4-BIT MULTIPLIER, CDIP16
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 DIP, SOP, DIP, DIP, QCCJ, LDCC20,.4SQ DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown not_compliant not_compliant
其他特性 2\'S COMPLEMENT RECODE MULTIPLIER 2\'S COMPLEMENT RECODE MULTIPLIER; PRODUCT RECODED AS BASE-4 NUMBER; LATCHED OUTPUTS 2\'S COMPLEMENT RECODE MULTIPLIER 2\'S COMPLEMENT RECODE MULTIPLIER 2\'S COMPLEMENT RECODE MULTIPLIER; PRODUCT RECODED AS BASE-4 NUMBER; LATCHED OUTPUTS 2\'S COMPLEMENT RECODE MULTIPLIER; PRODUCT RECODED AS BASE-4 NUMBER; LATCHED OUTPUTS
系列 LS LS LS LS LS LS
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-GDIP-T16 S-PQCC-J20 R-GDIP-T16
长度 19.305 mm 9.9 mm 19.305 mm 19.56 mm 8.9662 mm 19.56 mm
负载电容(CL) 15 pF 15 pF 15 pF 15 pF 15 pF 15 pF
逻辑集成电路类型 MULTIPLIER MULTIPLIER MULTIPLIER MULTIPLIER MULTIPLIER MULTIPLIER
位数 4 4 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 20 16
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP SOP DIP DIP QCCJ DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE
最大电源电流(ICC) 40 mA 40 mA 40 mA 40 mA 40 mA 40 mA
传播延迟(tpd) 37 ns 37 ns 37 ns 37 ns 37 ns 37 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 1.75 mm 5.08 mm 5.08 mm 4.57 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO NO YES NO
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL
宽度 7.62 mm 3.9 mm 7.62 mm 7.62 mm 8.9662 mm 7.62 mm

 
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