SIP-4769-06-3010-B,SIP-4769-06-3010-B pdf中文资料,SIP-4769-06-3010-B引脚图,SIP-4769-06-3010-B电路-Datasheet-电子工程世界

SIP-4769-06-3010-B: 产品描述Resistor Networks & Arrays; 产品类别无源元件; 文件大小508KB，共4页; 制造商TT Electronics

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SIP-4769-06-3010-B概述

Resistor Networks & Arrays

功率MOSFET的测试设备有那些？: 功率MOSFET的测试设备有那些？我想问的是在做MOSFET的Datasheet时做精确测试的测试设备，0 d2 {) _) z9 O9 P) _ T5 _0 c! y包括DC和AC全部，我先谢谢了！！...; DSP16 测试/测量

DSP编程几个注意点: DSP芯片凭其优异的性能在高速计算领域有着巨大的应用前景。但其应用所设计的知识非常庞杂。DSP芯片（TMS320LF2407）的结构和原理以及汇编语言编程部分学习时主要是参考北航的《TMS320LF240X DSP结构、原理及应用》，C语言编程主要是参考北航的《TMS320LF240X DSP C语言开发应用》，下面就近期学习DSP编程的心得，总结了以下几个DSP编程的注意点。1 汇编语言程序中的...; 呱呱 DSP 与 ARM 处理器

焊接原理及焊接工具: 焊接原理及焊接工具[b]一：焊接原理[/b]目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术。锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料,在一定温度下焊锡熔化,金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层。外表看来印刷板铜铂及元器件引线都是很光滑的,实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙,熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散,形成焊料与焊件的浸润,把元器件与印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良...; ohahaha PCB设计

[上海] 寻Windows开发高手，谋自主创业之路: 因为工作方向的原因，我和一些行内的朋友都是集中在无线通信及嵌入式等领域，对于传统的Windows开发反倒不熟悉。目前我们团队成员的经验集中在半导体（芯片原厂）、无线/有线通信（ZTE、华为、凯明等）等行业的领先企业，至于嵌入式开发，这个不是问题，硬件从模拟到数字、从高频到低频，软件从ARM到RTOS再到无线通信协议栈，都有相应的人员。我们目前最缺的就是Windows开发方面的高手，因为我们对日益蓬...; taoist11 嵌入式系统

为什么下面程序实现不了串口通信啊: #include#define uint unsigned int#define uchar unsigned charuchar code tr[]={'w',0x0d,0x0a,0x00} ;void init();voidsend(uchar *txt) ;void delay1ms(uint i) ;void main(){while(1){init();send(tr);}}void i...; liu0033546 51单片机

Matlab中DSP builder生成VHDL文件的问题: 最近在做FIR数字滤波器,方法是通过Matlab按相应的滤波要求设计出滤波器,并用Matlab中DSP builder生成出VHDL文件,最后在ALTERA的FPGA开发板中来实现.但是在最后一步出现了问题..我的滤波器已做好,在最后生成VHDL时,Convert MDL to VHDL这一步,出现错误.对话框提示:Input pin(1) is not connected to an Alter...; wgmdsf 嵌入式系统

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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