-
近日,英集芯在业绩说明会上表示,公司生产经营正常,在手订单充足,各项业务开展良好。 据了解,英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司,主营业务为电源管理、快充协议芯片的研发和销售,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。目前,公司基于在移动电源(即充电宝)、快充电源适配器(即充电器、充电头)等应用领域的优势地位,成为了消费电子市场主要的电源管理芯片和快充协议芯片供应商之一。 英...[详细]
-
昨天在韩国发布的一则报告显示,三星计划在今年的下半年推出它的下一代智能手表。报告同时指出,三星将会为这款智能手表加入NFC功能,借助此功能该款智能手表将实现移动支付功能。此举被认为是三星在移动支付端积极布局,对抗苹果的一个新举措。 三星智能手表
今年三月,三星曾在美国以及韩国推广其Samsung Pay服务,而该服务最快将于下月在指定合作伙伴的帮助下正式推出。
苹果...[详细]
-
近日,消息人士称,日本 东芝 公司正计划再次进军海外 核电 行业。 东芝 公司已开始与乌克兰国营 核电 公司Energoatom进行谈判,以便为其 核电 站提供汽轮发电机。两家公司于2017年10月签署了一份备忘录。下面就随电源管理小编一起来了解一下相关内容吧。 日本东芝计划再次进军海外核电行业 据悉, 东芝 于2017年3月表示,在美国核能公司西屋电气公司倒闭后,该公司将退出...[详细]
-
2014年9月4日、台湾台北市 - 研华科技(2395.TW),作为全球嵌入式计算领域的领导厂商,于近日发布全系搭载Freescale ARM® Cortex™-A9 i.MX6高性能处理器和基于RISC的模块化电脑开发套件(EVK)。研华科技为客户提供多样化的EVK评估包,可适用于各种基于RISC的模块化电脑(COM)硬件平台(包括Qseven、SMARC和RTX 2.0),因此客户无需购...[详细]
-
电路很简单就不画图了,数码管的段是p0口,2个数码管位选分别是p2.5,p2.6 #include reg52.h sbit cs1=P2^5; sbit cs2=P2^6; sbit e=P2^7; sbit beep=P0^4; #define uchar unsigned char uchar display_code ={0xc0,0xf9,0xa4,0xb0,0x99,0x92,0x8...[详细]
-
近日第九届中国(天津滨海)国际生态城市论坛暨2018中国国际数字经济创新峰会正式举办,新华三集团副总裁、技术战略部总裁李立发表了题为《数字经济,城市发展的新动能》的主题演讲,着重提到了当下建设智慧城市的三大误区。 据毕马威报告,2017年中国数字经济占GDP比例达到36%,到2030年将达到77%。李立表示,数字经济可以分为两个方面,一个方面叫数字产业化,就是像BAT和独角兽,把数字做成企业...[详细]
-
S3C2410A微处理器概述 SAMSUNG公司的S3C2410A芯片是一款16/32位的RISC微处理器芯片,芯片内使用了ARM公司的ARM920T内核,采用了称为AMBA(Advanced Microcontroller Bus Architecture,先进微处理器总线结构)的总线结构。 S3C2410A芯片组成介绍如下: ARM920T,内部包含两个协处理器、单独16KB指令Cache...[详细]
-
据《日本经济新闻》日前报道,丰田汽车去年混合动力车全球销量突破百万辆大关,该公司计划用锂电池配备油电混动车,未来锂电池产能将比当前提高6倍。
《日本经济新闻》援引数据称,2012年丰田汽车在全球范围内销售了121.9万辆混合动力车,在日本国内新车销量中,混合动力车占据40%比例。上个月丰田宣布,从1997年上市销售开始,到今年3月31日(丰田2012-2013财年截止...[详细]
-
faceVsion 与 Skype 的这项合作计划让 Skype 用户享受即时双向 HD 视频通信,象征 Internet 通讯新时代的来临。 专为消费者和中小型企业 (SMEs) 开创高画质 (HD) 视频通讯经验的创新厂商 faceVsion Technology Inc. 已与 Skype 结为伙伴关系,合作开发专门用于 Skype 视频通信的 HD 网路摄像头 -- FV ...[详细]
-
天津飞腾自主可控信息化产品在世界智能大会上展示。夏梦奇/摄 习近平总书记多次强调,核心技术是我们最大的命门。真正的核心技术是花钱买不来的、市场换不到的。在日前举行的第二届世界智能大会上,如何通过自主创新实现核心技术突破,成为一个绕不开的话题。 “中国芯”跳动的力量 我国新一代百亿亿次超级计算机“天河三号”原型机在智能大会上首次对外亮相。 与前辈“天河一号”不同,“天河三号”原型机告别了英特...[详细]
-
近日,一款代号为1809-A01的手机现身Geekbench数据库,疑似为 360 手机未发布的新机。该机采用 Android 8.1.0 系统,搭载高通 骁龙670 处理器,拥有8个CPU核心,内置6GB运存。预计售价在2000元以内,对于同等定位的魅蓝、红米手机将产生不小的冲击力。 疑似360新机Geekbench跑分 从曝光的信息来看,360这款搭载骁龙670处理器的手机Geekben...[详细]
-
系统设计有时十分复杂,需要充分了解许多不同的元件,如果解决方案的各环节可以进行原型制作并快速演示,就可以简化过程,更重要的是,可以减少设计师面临的风险。凭借ADI公司的 系统演示平台 (SDP),系统设计师可以重复使用核心元件,在最终系统实施前评估并演示各设计环节。SDP上提供ADI公司系列产品的元件和实验室电路评估板,并随时更新。由于之前使用过该平台,对其有一定的认知,用户很容易在熟悉的环境中...[详细]
-
CES 2022:英特尔展示在自动驾驶、PC 和显卡领域的多项重要进展 Mobileye 进一步拓展与主要汽车制造商的合作;英特尔发布非凡的移动处理器,出货 Alchemist显卡 新闻要点 • Mobileye 宣布推出用于自动驾驶汽车的全新EyeQ® Ultra系统集成芯片,并进一步拓展与福特、大众和吉利极氪品牌等主要汽车制造商的合作。 • 英特尔推出全球性能出众的游...[详细]
-
高通正式发布了骁龙845移动平台。 按照高通的说法,骁龙845正与合作伙伴进行测试,首款消费级商用产品将在明年早些时候和大家见面。这个节点和目前唯一一款确认搭载骁龙845的小米7节奏一致,其中的暗示相信不言自明。 下面分别是Anandtech和AndroidAuthority整理的详细规格表,其中前者对比了骁龙835,后者还加入了骁龙821,各项参数的提升细节一目了然。 骁龙845不仅采...[详细]
-
温度检测传感器元件是用于测量温度的设备,广泛应用于工业、医疗、科研等领域。本文将详细介绍温度检测传感器元件的种类、工作原理、性能特点以及应用领域。 温度检测传感器元件的种类 温度检测传感器元件主要分为以下几类: 1.1 热电偶传感器 热电偶传感器是一种将温度变化转换为电压信号的传感器。它由两种不同金属或合金材料的导体组成,两端焊接在一起。当热电偶的一端受热时,两种材料之间会产生热电势差,从而...[详细]