电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

74AUP1T97GW

产品描述Logic Gates
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小254KB,共23页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

74AUP1T97GW概述

Logic Gates

74AUP1T97GW规格参数

参数名称属性值
Source Url Status Check Date2013-06-14 00:00:00
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOT-363
包装说明PLASTIC, SOT-363, SC-88, PACKAGE-6
针数6
Reach Compliance Codecompliant
系列AUP/ULP/V
JESD-30 代码R-PDSO-G6
JESD-609代码e3
长度2 mm
负载电容(CL)30 pF
逻辑集成电路类型LOGIC CIRCUIT
最大I(ol)0.0023 A
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量6
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP6,.08
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.2/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup11.9 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器YES
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度1.25 mm

文档预览

下载PDF文档
74AUP1T97
Rev. 6 — 28 March 2017
Low-power configurable gate with voltage-level translator
Product data sheet
1
General description
The 74AUP1T97 provides low-power, low-voltage configurable logic gate functions. The
output state is determined by eight patterns of 3-bit input. The user can choose the logic
functions MUX, AND, OR, NAND, NOR, inverter and buffer. All inputs can be connected
to V
CC
or GND.
This device ensures a very low static and dynamic power consumption across the entire
V
CC
range from 2.3 V to 3.6 V.
The 74AUP1T97 is designed for logic-level translation applications with input switching
levels that accept 1.8 V low-voltage CMOS signals, while operating from either a single
2.5 V or 3.3 V supply voltage.
The wide supply voltage range ensures normal operation as battery voltage drops from
3.6 V to 2.3 V.
This device is fully specified for partial power-down applications using I
OFF
. The I
OFF
circuitry disables the output, preventing the damaging backflow current through the
device when it is powered down.
Schmitt trigger inputs make the circuit tolerant to slower input rise and fall times across
the entire V
CC
range.
2
Features and benefits
Wide supply voltage range from 2.3 V to 3.6 V
High noise immunity
ESD protection:
HBM JESD22-A114F Class 3A exceeds 5 000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
CDM JESD22-C101E exceeds 1 000 V
Low static power consumption; I
CC
= 1.5 μA (maximum)
Latch-up performance exceeds 100 mA per JESD 78 Class II
Inputs accept voltages up to 3.6 V
Low noise overshoot and undershoot < 10 % of V
CC
I
OFF
circuitry provides partial power-down mode operation
Multiple package options
Specified from -40 °C to +85 °C and -40 °C to +125 °C

74AUP1T97GW相似产品对比

74AUP1T97GW 74AUP1T97GF,132
描述 Logic Gates Logic Gates 3.3V 1G CONFIG MULT
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SOT-363 SON
包装说明 PLASTIC, SOT-363, SC-88, PACKAGE-6 VSON, SOLCC6,.04,14
针数 6 6
Reach Compliance Code compliant compliant
系列 AUP/ULP/V AUP/ULP/V
JESD-30 代码 R-PDSO-G6 S-PDSO-N6
JESD-609代码 e3 e3
长度 2 mm 1 mm
负载电容(CL) 30 pF 30 pF
逻辑集成电路类型 LOGIC CIRCUIT LOGIC CIRCUIT
最大I(ol) 0.0023 A 0.0027 A
湿度敏感等级 1 1
功能数量 1 1
端子数量 6 6
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP VSON
封装等效代码 TSSOP6,.08 SOLCC6,.04,14
封装形状 RECTANGULAR SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
包装方法 TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 1.2/3.3 V 2.5/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 11.9 ns 11.9 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 YES YES
座面最大高度 1.1 mm 0.5 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.3 V 2.3 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Tin (Sn) Tin (Sn)
端子形式 GULL WING NO LEAD
端子节距 0.65 mm 0.35 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
宽度 1.25 mm 1 mm
数据移位问题求助
有那们大虾知道西门子200PLC要写一个数据移位怎么写?就像三凌的“WSFR”指令一样,工作一次把当前值移入下一个寄存器。 比如。工作一次当前值VB0的数据移入VB100,再工作一次把VB0的数据移入VB ......
eeleader-mcu 工业自动化与控制
国立中兴大学讲稿
一些lecture NCHU Analog IC Design Slide 3650236503365043650536506 3650736508365093651036511 3651236513 本帖最后由 zhangkai0215 于 2010-2-3 21:52 编辑 ]...
zhangkai0215 模拟电子
3D打印打响桌面争夺战
http://img1.gtimg.com/tech/pics/hv1/96/47/1371/89161356.jpg 3D打印只是噱头,如果真的能颠覆产业,“那我的‘郭’字倒过来写。”鸿海集团董事长郭台铭日前高调唱衰3D打印,引来业界 ......
cardin6 创意市集
请不同版本的XBee能通信吗?
我有两块xbee,一块是S1,一块是S2,它们之间能通信吗?如果能的话该怎么通信啊?烧哪个firmware呢? 我现在S1的firmware是XB24的XBEE 802.15.4,烧成了End Device,S2烧的XB24-ZB的coordinato ......
jy02243318 无线连接
求 wince系统“我的电脑”目录下“NAND”文件名重命名实现方法!
求 wince系统“我的电脑”目录下“NAND”文件名重命名实现方法! 尝试过注册表搜索“NAND”,并进行修改,未果。 请高手告诉下这个能修改吗?能的话怎么改?...
wto4tnt 嵌入式系统
cadence文件配置.
cadence文件配置....
fighting PCB设计

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2598  476  2680  1902  1568  21  54  44  39  4 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved