D Flip-Flop, LS Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, True Output, TTL, PDSO16, PLASTIC, SOP-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | AVG [AVG Semiconductors(HITEK)] |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | WITH HOLD MODE; WITH DUAL OUTPUT ENABLE |
| 系列 | LS |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| 长度 | 9.9 mm |
| 负载电容（CL） | 45 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | -10 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 最大电源电流（ICC） | 30 mA |
| 传播延迟（tpd） | 30 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 3.9 mm |
| 最小 fmax | 30 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| DV74LS173AD | DV74ALS173AD | DV74ALS173AN | |
|---|---|---|---|
| 描述 | D Flip-Flop, LS Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, True Output, TTL, PDSO16, PLASTIC, SOP-16 | D Flip-Flop, ALS Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, True Output, TTL, PDSO16, PLASTIC, SOP-16 | D Flip-Flop, ALS Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, True Output, TTL, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | DIP |
| 包装说明 | SOP, | SOP, | DIP, |
| 针数 | 16 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 其他特性 | WITH HOLD MODE; WITH DUAL OUTPUT ENABLE | WITH HOLD MODE; WITH DUAL OUTPUT ENABLE | WITH HOLD MODE; WITH DUAL OUTPUT ENABLE |
| 系列 | LS | ALS | ALS |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 |
| 长度 | 9.9 mm | 9.9 mm | 19.175 mm |
| 负载电容（CL） | 45 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP |
| 位数 | 4 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -10 °C | -10 °C | -10 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 最大电源电流（ICC） | 30 mA | 25 mA | 25 mA |
| 传播延迟（tpd） | 30 ns | 18 ns | 18 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | 4.44 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO |
| 技术 | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 7.62 mm |
| 最小 fmax | 30 MHz | 38 MHz | 38 MHz |
| 厂商名称 | AVG [AVG Semiconductors(HITEK)] | - | AVG [AVG Semiconductors(HITEK)] |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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