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万用表的几位半的半位原理上怎么理解? 哪篇文章对这个有很好的解释? 之前问过一些人,解释得我还是很迷糊,只能请教您这样大师级人物了:-) 还望不吝赐教! 钱大师: 关于万用表位数，尤其是半位的说法，下面是某培训文档里的一个页面，看一下就明白了。简言之，读数的最高位不能达到0~9满刻度的，最高位就只能算一个分数位，如果统称的话，都可以称半位，如果具体一点，有1/2位，2/3位，4/5位，。。。8/...[详细]

据路透社消息，本月早些时候，丰田已经开始更新其发动机和变速器产品，并为旗下车型导入更多传动系统，当然这其中也包括下一代混动系统。而出人意料的是，丰田竟然要将这些动力总成出售给其他汽车制造商。 世界上最大的汽车制造商——丰田最近要给竞争对手提供自己的动力总成，听起来似乎有些异想天开，可事实就是这样。丰田表示，此举旨在推动其纯电动力系统和低排放总成在全世界范围内的拓展，由于之前版本的混动系统无法适用...[详细]

9 月 26 日消息，三星电子宣布已开发出其首款 7.5Gbps（IT之家注：0.9375GB/s）低功耗压缩附加内存模组（LPCAMM）形态规格，有望改变个人计算机和笔记本电脑的 DRAM（动态随机存取存储器） 市场，甚至改变数据中心的 DRAM 市场。 三星新闻稿称，截至目前，个人计算机和笔记本电脑都在使用传统的 LPDDR DRAM 或基于 DDR 的 So-DIMM（小型双重内嵌式内...[详细]

    据美国“商业内幕网”5月22日报道，苹果iPhone8很有可能涨价，瑞士银行分析师史蒂文?米卢诺维奇预估iPhone8起售价将为870美元(约合5990元人民币)，256G的升级版将达到1070美元(约合人民币7360元)。 　　目前，iPhone 7的售价为649美元(约4500元)，而iPhone 7 Plus为769美元(约5300元)。 　　一些分析师曾推测iPhone8...[详细]

STM32的SDIO控制SD卡 　　一、STM32的SDIO适配器的结构 　　STM32的SDIO适配器包括与AHB总线接口和SD卡接口两个大块儿。如下面图中两个灰色阴影区域。 　　左侧的阴影部分又细分两个子单无，适配器寄存器组和FIFO。适配器寄存器组包含了所有SDIO所有的寄存器，这些寄存器用于配置一些参数，以实现一些SD协议中的时序，最终于实现SD卡的命令传输。FIFO则是为了实现数...[详细]

    Digital Angel是一家高价值资产快速精确识别、定位跟踪及状态监测领域的高级技术公司，宣布世界灾难援助联合网(UNWAD)选用该公司的可植入RFID芯片供各国专门训练的搜救犬用。UNWAD以欧洲为基地，当世界上有灾难性事件发生时紧急派出专家队伍前往救援。到目前为止，该组织的178只犬中共有49只已植入Digital Angel芯片，最近其中许多只已派往紧急救援地区，包括阿富汗、巴基...[详细]

目前几乎所有的芯片组都有片上ESD保护。ESD电路放在芯片的外围和邻近I/O焊垫处，它用于在晶圆制造和后端装配流程中保护芯片组。在这些环境中，ESD可通过设备或工厂的生产线工作人员引入到芯片组上。关键的ESD规范包括人体模型(HBM)、带电器件模型(CDM)和机器模型(MM)。这些测试规范的目的是确保芯片组在制造环境中维持很高的制造良率。 　　传统上，芯片制造商一直试图维持HBM要求的2，000V...[详细]

　　1 0P7200多功能控制器简介 　　1．1 外观 　　0P7200具有9个薄膜按键，1／4 VGA(320×240像素)带程控开关的白色背光LCD和4 09* 096模拟量触摸屏，如图1所示。0P7200外形尺寸为144 mm×112 mm×43 mm，已通过CE认证，可在恶劣的工作环境中稳定工作。 　　1．2 内部结构 　　0P7200多功能控制器的内核是Rabbit 2...[详细]

      引言 　　在工业现场中，大多的通信设备是通过加装通信模块来实现的，而大多的通信模块的处理器采用ARM核。随着微电子学和计算机科学的迅速发展，电子系统已经从电路板级系统集成发展成为包括ASIC、FPGA和嵌入式系统的多种模式。SOPC由于集成了硬核或软核CPU、DSP、存储器、外围I/O及可编程逻辑模块，在设计和应有的灵活性及其成本方面有较大的优势。 　　NIOSⅡ系列处理器...[详细]

简介：本文提供一个51单片机用nrf905头文件的代码。 #define nRFMainDev //主设备 //#define SysWaitTime 20//0.5*20=10S不压键停止闪烁 #define SysWaitTime 6//0.5*20=3S不压键停止闪烁 #define SysPushKeyTime 150//长压键150 * 20mS = 3。0S #define T2_5...[详细]

rt-thread中已经部分实现了rtc的内容 --- rtc.c ,调用rt_hw_rtc_init()函数即可使用msh设置date和time等 rtc时钟来源有三个： HSE, LSE, LSI, 实现如下： 在原RTC_Configuration(void)进行替换即可 /* Enable LSE */ #ifdef USE_LSE RCC_LSECon...[详细]

Multisim本是加拿大图像交互技术公司（Interactive Image Technoligics简称IIT公司)推出的以Windows为基础的仿真工具，被美国NI公司收购后，更名为NI Multisim ，而V10.0是其（即NI，National Instruments）最新推出的Multisim最新版本。 目前美国NI公司的EWB的包含有电路仿真设计的模块Multisim、PC...[详细]

集微网消息，据凯基投顾分析师郭明錤在最新投资人报告中指出，英特尔可能会成为苹果 2018年所有新款 iPhone 的独家基带芯片供应商，而高通将彻底出局。一改之前高通和英特尔将同时提供基带芯片给苹果的预测，这对高通是一大挫败。 据悉，目前，英特尔芯片的技术进步已经可以满足苹果对性能的要求。英特尔的基带芯片现在支持 CDMA2000 和双卡双待。此外，英特尔提供的价格也更有竞争力。 另外，郭明錤指...[详细]

1 AD5933芯片概述 1.1 主要性能 AD5933是一款高精度的阻抗测量芯片，内部集成了带有12位，采样率高达1MSPS的AD转换器的频率发生器。这个频率发生器可以产生特定的频率来激励外部电阻，电阻上得到的响应信号被ADC采样，并通过片上的DSP进行离散的傅立叶变换。傅立叶变换后返回在这个输出频率下得到的实部值R和虚部值I。这样就可以很容易的计算出在每个扫描频率下的傅立叶变换的模和电阻的相...[详细]

可能很多人一直关注 汽车行业 高性能 芯片 ，下一步走向舱驾融合的中央一块芯片例如 英伟达 的Thro以及 高通 的Snapdragon Ride Flex 例如8775和8797，但其实目前汽车的中央一块 算力 的芯片还有很多阻碍，特别是巨头们供应链和工具链之争。 座舱方面，高通算是一枝独秀从成本和交付进度都非常优秀；高阶智驾方面，英伟达独占鳌头但是中国新势力都在鼓足干劲自主研发。所以，中...[详细]