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最先进的Intel Puma 7 DOCSIS 3.1家庭网关基准设计由宽腾达True 8x8 QSR10G Wi-Fi支持12空间流MIMO提供超高速性能和容量 拉斯维加斯 - 2016年1月5日 - 超高性能Wi-Fi的领军企业宽腾达通讯有限公司日前宣布将为下一代电缆调制解调器家庭网关提供行业首个10G Wave 3 Wi-Fi产品系列。宽腾达True 8x8 QSR10G Wi-Fi...[详细]

一、实验说明 实验平台：STM32F103C8T6 实验内容：使用串口一空闲中断结合DMA 完成不定长数据接收 STM32的串口接收数据的方式 1、轮询接收 所谓轮询，就是在主函数中判断接收完成的标志位。举个不太恰当例子，就比如，此时你正在考试作弊，手机藏在兜里，你的队友再给你发答案，但是你的手机静音，所以你不得不写一会题看一会手机，有的时候答案已经发来了但是你此时在假装写，没有看，导致...[详细]

日前，北京东方中科集成科技股份有限公司（以下称“东方集成”）与世界著名测试仪器制造商--安捷伦科技有限公司（以下称“安捷伦”）签订“安捷伦授权租赁公司”合作协议，正式成为安捷伦公司在科技租赁服务上的战略合作伙伴。根据双方协议，安捷伦公司向东方集成提供Agilent认可的各类测试仪器设备以及相关技术保障与服务，为国内广大生产制造、研发以及其他各类企业与单位，提供厂家认可的科技租赁服务。 ...[详细]

腾讯科技讯 全球手机芯片市场形成了三强争霸格局，分别是高通、联发科和展讯。高通过去是高端手机芯片的代名词，如今开始争夺中低端市场，并且拿出了低价抢市场的策略。据媒体最新报道，面对高通来势汹汹，联发科被迫对中低端芯片大幅降价，降幅甚至高达三分之一。 对于中国手机厂商和消费者而言，这样的芯片厂商价格大战，无疑是好消息。 据台湾电子时报网站引述行业消息人士称，之前高通将面向中端手机的骁龙450芯片...[详细]

　　3月30日午间消息， 华为 心声社区今日在官方公众号发布了 华为 创始人任正非在人工智能应用GTS研讨会上的讲话。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　任正非认为，人工智能研究是 华为 的一个使能器，促使公司各项管理进步，从而构筑活的“万里长城”。 　　而在具体的操作层面，任正非表示，首先高质量的数据是人工智能的前提和基础，高质量数据输出要作为作业完成的标准。 　　其次要聚焦...[详细]

同一个工程文件，选择103F3可以编译通过，但是选择103K3便提示空间不足 百思不得其解，查阅大量资料无果。最后在IAR工程里面找到了配置文件 打开003f3的配置文件和003K3配置文件进行对比，其余都一样，唯独程序空间003K3是从地址0X9000开始，少了1K，不知道为何要这样设置，明明两个芯片空间大小和结构一模一样。 将003K3的配置文件地址改成0x8000开始，重新...[详细]

    今天的智能手机市场早已是一片红海，苹果三星占据高端，中华酷联小米魅族们则在中低端市场厮杀惨烈，但是谁也无法脱颖而出，原因就在于产品同质化现象太严重。无论是硬件还是软件，大家都是互相借鉴学习，你有的我也不会落下，高度同质化带来的结果是价格战，价格战又引发厂商放弃对创新的追求，最终形成一个恶性循环，手机市场急需要一场变革。 乐视1 Pro 　　在这种市场格局之下，乐视依然选择一头扎进...[详细]

    10月25日，南海网记者刘丽萍报道了标题为“三亚男子肠梗阻住院1天死亡 输液瓶写另一病人名”的文章。一时间，引发诸多关注。也正因为如此，利用信息化手段减少甚至杜绝类似的医疗差错所导致的医疗事故已经势在必行。     在刘丽萍所报道的消息中，援引了网友的发帖内容——其亲属麦昌文前段时间因病，在三亚市某医院住院治疗，但入院仅一天便去世了，亲友在抢救现场发现医院医生竟然将其他病人的药误用给...[详细]

6月的纯电动乘用车市场有多疯狂? 江铃新能源上险数环比增幅超6倍;长安汽车上险数环比增幅近9倍;东风汽车上险数环比增加28倍…… 在许多厂家加速上险的大背景下，国内纯电动乘用车上险数(注:本文所称上险数，均指交强险数)大于销量(注:文本所称“销量”，均指厂家批发量)的一幕，6月再次上演。 资料来源:泰博英思、乘用车上险数 2019年6月，国内纯电动乘用车上险数达到15.45万辆，销量...[详细]

　　 0 引言 　　随着亚微米、深亚微米技术和系统芯片(SOC)技术的日益成熟，便携式电子和微型电子产品快速发展和普及，低电压工作环境下的芯片研发日益受到关注。电流基准源是模拟集成电路中最重要的模块之一，广泛应用于数模、模数转换器、滤波器和单片式传感器中，因此，低压、低功耗、高精度、稳定的电流基准源的设计成为模拟IC设计的热点。 　　目前，国外很多电流基准源的电源电压达到1V甚至更低。文...[详细]

摘要：虚拟DOE能够降低硅晶圆测试成本，并成功降低DED钨填充工艺中的空隙体积 实验设计(DOE)是半导体工程研发中一个强大的概念，它是研究实验变量敏感性及其对器件性能影响的利器。如果DOE经过精心设计，工程师就可以使用有限的实验晶圆及试验成本实现半导体器件的目标性能。然而，在半导体设计和制造领域，DOE（或实验）空间通常并未得到充分探索。相反，人们经常使用非常传统的试错方案来挖掘有...[详细]

还记得去年荣耀9X系列首发的麒麟810处理器吗？强悍的性能和出色的AI运算性能让它成为手机市场中一款非常强悍的中端处理器，甚至对比同期产品，在性能方面和AI运算方面都有很不错的表现。随着5G网络的快速普及，麒麟810并没有集成5G基带，到现在这个5G时代，却成为了它不足的一个短板，再怎么强大处理器也得跟上手机市场的脚步，所以麒麟810的后续之作麒麟820 5G Soc新品也随着荣耀30S重...[详细]

摘要：通过一种UC3843控制小功率多路输出DC/DC模块电源的详细设计过程的介绍，重点讨论了多路输出模块电源设计中与单路输出不同的地方，详细介绍了DC/DC模块电源中常用的新型芯片UC3843的外围电路参数的设计，给出了多路输出模块电源中变压器和耦合电感的工程设计的详细过程及满足各项性能指标应注意的各种问题。 关键词：DC/DC变换器；多路输出；耦合电感 引言 DC/DC模块电源已广泛用...[详细]

#include pic.h #define uchar unsigned char #define uint unsigned int __CONFIG(0X3B32); #define LED PORTD char Counter = 0; // 1S计数变量清零 /********定时器0初始化函数********/ void timer0_init() { ...[详细]

线控底盘解决方案 在汽车智能化和电动化进程中，智能线控底盘相关的核心技术和产品成为了 新能源汽车 及智能驾驶产业的重点发展方向。同星智能作为行业先行者，精研汽车电子行业整体解决方案，提供基于TSMaster的底盘HIL仿真测试解决方案、EMB自动化测试解决方案。 一、底盘HIL仿真测试解决方案 基于TSMaster的HIL仿真测试系统，TSMaster作为唯一的测试软件，包含丰富的A...[详细]