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     目前印度消费者的手机大多是功能手机，但根据市调机构Strategy Analytics预测，印度将在2017年超越美国，成为全球第二大智慧型手机市场；从2015至2017年，印度市场成长率都将达到二位数，因此吸引各品牌厂前往布局。 印度政府对进口产品采取高关税，鼓励内外资在印度设厂生产，除南韩三星早在印度设厂，在印度手机市场有一定市占的品牌厂宏达电、小米等，也纷纷寻找当地组装夥伴或规...[详细]

高热量、高能量、高二碳排放量——困扰产品制造十几年的“三高”难题，终于有望破局。3月14日，在全球最大的半导体产业盛会SEMICON China 2017上，（展位W5-5523）向产业伙伴介绍了其新型低温（Low mperature Solder，简称LTS）工艺，这是一种创新性的表面焊接技术，能够有效减少电子产品制造过程中的热量、能耗与碳排放，同时可进一步降低企业生产成本。这项关键突破性技...[详细]

一、风电行业背景 随着国家对风电行业的扶持力度加大，风电产业发展迅猛。2007年中国大陆新增风电机组3155台，装机容量330.4万KW。与2006年当年新增装机133.7万KW相比，2007年当年新增装机增长率为147.1% 2007年中国大陆累积风电机组6?69台，装机容量590.6WKW，风电场158个。分布在21个省市。于2006年累计装机259.9KW相比。2007年累计装机增长...[详细]

如何选择LED照明的恒流应用？无疑，Buck型结构是性价比最好的选择。本文就简单介绍一些低边Buck型LED驱动电路的原理和应用。 首先，是几种常见的BUCK型结构。 第一种是高边驱动NMOS的方式，这种Buck型电路是在低压DCDC中见得最多的。它的优点是输入输出是共地的，并且公共端是系统电位最低点。在高压Buck中，我们很少见到这种方式，原因在于高边NMOS需要自举升压浮动驱动，高压的驱...[详细]

BOOT0和BOOT1确定了STM32的启动方式，通常有以下三种启动方式 : STM32启动方式 STM32F0系列没有BOOT1引脚，boot1通过内部寄存器设置包括nBOOT1,stm32f04x和stm3209x的启动还与BOOT_SEL和nBOOT0位有关。详见数据手册RM0091 2.5 Boot configuration。 需要注意的是一般不使用嵌入式SRAM启动，因...[详细]

据CNBC网站报道，以色列初创企业StoreDot研发全新的电池技术，旨在把充电时间压缩至几分钟之内。 StoreDot是一家总部位于以色列赫兹利亚的锂电池初创企业，该公司在上周二（当地时间6月12日）宣布，其已经成功地在五分钟之内为一辆电动踏板车重新充满电。这辆电动踏板车来自西班牙的Torrot公司。 值得一提的是，上述展示行动由StoreDot和一家全球主要原油企业英国石油公司共同完成，后...[详细]

近日，一款型号为V2164A的vivo手机通过了3C认证。之前看到的IMEI数据库显示，这款手机可能会以vivo Y55s的名字在市场上首次亮相。 现在，这款手机已经出现在中国电信的网站上。据透露，这款手机将于12月4日在中国市场发布。 vivo Y55s的尺寸为163.87 x 75.33x 9.17 mm，重199克。它有一块6.58英寸的LCD屏，带水滴刘海，可以提供全高清+分辨率...[详细]

近日，谢志峰博士应邀参加了2018慕尼黑上海电子展， 并以《中国芯片产业机遇》为主题，向参展观众介绍了芯片的诞生到中国半导体的起步，深入浅出的阐述了半导体的发展，以及中国半导体面临的历史性的大机遇。 谢博士作为一名亲身经历过很多半导体事业革命期的资深专家，将自己数十年的行业经验和管理经验输出，创办了艾新工商学院，正在积极、努力的为中国半导体培养更多的人才。 之后，谢博士携艾新工商学院的...[详细]

电子信息产业发展 蓉城展实力 紫光IC国际城项目于2018年1月4日在成都天府新区举行开工仪式，该项目的启动，对成都高科技产业发展起到重要引领作用，电子信息已成为成都直面全球产业格局最具竞争力的名片。 “罗马非一日而成”，成都电子信息产业的“万亿级”底气，源于多年的要素积累。数据显示，2017年，成都市电子信息产业规模达6393亿元。在集成电路、新型显示、软件服务、智能终端、人工智能等...[详细]

　　随着用户对手机功能的要求日益增长，一项新的需求进入手机制造商的考虑中，即手机可以有提供状态的LED提示，以便在待机的同时，提醒用户注意有未读消息、即将到来的约会安排或者其它通知。最近发布的几款手机甚至因为没有提供LED提示而受到差评。与此同时，用户希望手机的待机时间能够更长。这两个看似简单的问题使手机制造商陷入了意想不到的两难境地：如何在为LED提示供电的同时，保持较低的总待机功耗？ 　...[详细]

摘要：研究GSM网络的短消息业务在遥测系统中的应用；探讨MC3一体化的测试系统结构；给出基于GSM网络的MC3一体化遥测系统的实例，并详细讨论系统硬件和软件的设计。 关键词：SMS 遥测 MC3一体化 引言 GSM（Global System for Mobile Communication）是全球移动通信系统的简称。在GSM中，唯一不需建立端到端通道的业务就是端消息业务（SMS），在移动...[详细]

日前，瑞萨举办了截至2021年9月份的年度事项进展情况说明会，公司汽车业务部高级副总裁Takeshi Kataoka介绍了如今汽车市场的一些新变化和瑞萨所做的努力，以及并购Dialog之后在汽车领域的新机会等。 众所周知，在经历了疫情之后，汽车市场得到了前所未有的大爆发。 根据瑞萨给出的Design-in统计数据可以明显看到包括模拟、电源、ADAS产品，以及新客户、中等规模市场等业务领...[详细]

ＩＲ２１６７是完全集成、完全保护， 可驱动所有类型荧光灯的６００Ｖ电子镇流器控制芯片。ＰＦＣ电路以临界导通模式（ＣＣＭ）工作，可获得很高的功率因数，并具有较低的谐波系数ＴＨＤ且直流电压可调。ＩＲ２１６７的其它特性包括预热时间及频率可调、点燃频率可调、运行频率可调、死区时间可调、过流门限电压可调。这些都为工程设计人员提供了极大的方便。此外，ＩＲ２１６７还具有完善的保护功能：如灯丝故障保护、灯...[详细]

北京时间5月11日消息，特斯拉供应商松下公司周三表示，将推迟4680电池芯的商业化生产，现在计划在2024年4月至9月开始生产，晚于此前安排，原因是该公司希望提高电池的性能。此前，特斯拉CEO埃隆·马斯克(Elon Musk)一直在宣传4680电池芯的好处。 松下原计划在2023年4月至2024年3月为特斯拉量产4680电池芯。“大规模生产计划从截至2025年3月的财年上半年开始，以引入将进...[详细]

无论是软件定义汽车，还是分布式ECU抑或是自适应Autosar，都离不开智能汽车时代的基础技术车载以太网，对于硬件工程师来说，车载以太网物理层和交换机是其最关注的芯片，这也是利润率远超过高算力芯片的领域，也是基本上被欧美企业垄断的领域。 上图是整个车载以太网的7层OSI模型与标准分布图，我们最常提到的是TSN或EAVB，而物理层标准鲜少有人提及。因为绝大多数工程师都不会和物理层打交道。 很...[详细]