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BR93H86RFJ-W

产品描述Microwire BUS 16Kbit (1,024 x 16bit) EEPROM
产品类别存储    存储   
文件大小254KB,共6页
制造商ROHM(罗姆半导体)
官网地址https://www.rohm.com/
标准
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BR93H86RFJ-W概述

Microwire BUS 16Kbit (1,024 x 16bit) EEPROM

BR93H86RFJ-W规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明SOP-8
针数8
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
最大时钟频率 (fCLK)1.25 MHz
数据保留时间-最小值40
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e2
长度4.9 mm
内存密度16384 bi
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量8
字数1024 words
字数代码1000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
组织1KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
串行总线类型MICROWIRE
最大待机电流0.00001 A
最大压摆率0.0045 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)4 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层TIN COPPER
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间10
宽度3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms
写保护SOFTWARE
Base Number Matches1

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BR93H86RFJ-W相似产品对比

BR93H86RFJ-W BR93H86RF-W BR93H86-W
描述 Microwire BUS 16Kbit (1,024 x 16bit) EEPROM Microwire BUS 16Kbit (1,024 x 16bit) EEPROM Microwire BUS 16Kbit (1,024 x 16bit) EEPROM
是否无铅 不含铅 不含铅 -
是否Rohs认证 符合 符合 -
零件包装代码 SOIC SOIC -
包装说明 SOP-8 SOP-8 -
针数 8 8 -
Reach Compliance Code compli compli -
ECCN代码 EAR99 EAR99 -
最大时钟频率 (fCLK) 1.25 MHz 1.25 MHz -
数据保留时间-最小值 40 40 -
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles -
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 -
JESD-609代码 e2 e2 -
长度 4.9 mm 5 mm -
内存密度 16384 bi 16384 bi -
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM -
内存宽度 16 16 -
功能数量 1 1 -
端子数量 8 8 -
字数 1024 words 1024 words -
字数代码 1000 1000 -
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS -
最高工作温度 125 °C 125 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -
组织 1KX16 1KX16 -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 SOP SOP -
封装等效代码 SOP8,.25 SOP8,.25 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE -
并行/串行 SERIAL SERIAL -
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 -
电源 3/5 V 3/5 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified -
串行总线类型 MICROWIRE MICROWIRE -
最大待机电流 0.00001 A 0.00001 A -
最大压摆率 0.0045 mA 0.0045 mA -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V -
标称供电电压 (Vsup) 4 V 4 V -
表面贴装 YES YES -
技术 CMOS CMOS -
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE -
端子面层 TIN COPPER TIN COPPER -
端子形式 GULL WING GULL WING -
端子节距 1.27 mm 1.27 mm -
端子位置 DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 10 10 -
宽度 3.9 mm 4.4 mm -
最长写入周期时间 (tWC) 10 ms 10 ms -
写保护 SOFTWARE SOFTWARE -
Base Number Matches 1 1 -

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