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一位分析师表示,在美中贸易争端中,可能仍有少数芯片制造商能够幸存。 由于美国半导体芯片的主要买家中国电信巨头华为最近遭列黑名单的限制,像博通 (Broadcom) (AVGO-US) 这样的大型芯片公司面临压力,但 Ark Invest 分析师 James Wang 表示, 少数科技企业可能会避开遭到冲击, 负责半导体、下一代网络和人工智能的 James Wang 说,「我们从未大举押注博通公司...[详细]
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信号描述 图中的模块连接在抽象级别上显示了数据从一个功能模块传递到另一个功能模块的生产者-消费者关系。但是,为简化起见,在文档的其余部分将其称为信号或数据流。功能模块的输出可能是系统中一个或多个功能模块的输入。 本文描述了系统架构图中各功能模块之间的数据流。本节中描述的数据流在后续各节的功能模块描述中引用。功能模块只是简单地引用本节的数据流,并进一步阐述数据流在其功能、用途和实现方面的作用(...[详细]
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1 背景 最近有接触到通过可控硅的方式来控制交流风机或者电烙铁功率,STM32的定时器输出比较模式,刚好可以满足这种需求,借此机会总结一下定时器的几种输出模式。 2 STM32的定时器比较输出 STM32的定时器比较输出一共有8种,记录一下初始化方法和逻辑分析仪的波形。 在官网搜索对应的型号找到用户手册,比如STM32F103ZET6 找到比较模式相关配置的描述 TIMx capture/c...[详细]
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eeworld网消息,2017年5月18日,加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司(纳斯达克:AMAT),公布了其截止于2017年4月30日的2017财年第二季度财务报告。 与上年同期相比,第二季度净销售额攀升45%至35.5亿美元,毛利率为45.1%,提高4.1个百分点。营业利润率为26.5%,同比增加9.2个百分点。每股盈余为0.76美元,同比增长162%。调整后的第二季度非GAAP毛利率...[详细]
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爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)宣布推出易于使用的ZigBee® 认证应用规范框架Atmel BitCloud® Profile Suite套件,可用于快速开发ZigBee® 认证应用。套件内含一整套功能齐全的ZigBee应用规范(Application Profile)的参考实施方案,适用于ZigBee智能能源(ZSE)、ZigBee建筑自动化(ZBA)和ZigBee...[详细]
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2020 年 9 月 5 日,第三届「中国人工智能安防峰会 」即将于杭州强势重启。(原计划 6 月 20 日开幕,疫情原因延期召开) 一名科学家开山立派,最显著的标志就是世界级的重大研究方向,能够与该学者划上等号,如相对论之于爱因斯坦,神经网络之于 Geoffrey Hinton。 安防领域的这些研究方向是什么?代表人物是谁? 没有人知道标准答案。 上一个十年的安防技术创新,混沌、碎片、...[详细]
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8月16日消息,昨天,联想集团发布第一财季财报。数据显示,季度内全球PC份额达到16.7%,居全球第一;平板和手机销量首超PC。以下为搜狐IT汇总的联想高管针对此次财报的解读: 1, PC份额第一不再有悬念。杨元庆称,联想季度内全球份额同比上升近2个百分点,达到16.7%,创联想历史新高,成为全球第一。此前,业界关于联想和惠普谁是第一的说法曾有纷争,此次财报算是盖棺定论。 2, 欧...[详细]
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今年的重头大戏已经来开序幕,iPhone 8跟我们见面了,没错还有iPhone 8 Plus,你可以把这两者看作是iPhone 7和7 Plus的升级版,只是名称换的更高大上了。 iPhone 8、8 Plus最大升级,应该是都搭载了新的A11处理器,性能比A10更强是情理之中的事情。苹果在发布会上强调,A11的CPU(6核CPU)性能至少比A10快了25%。 此外,A11中最大的...[详细]
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1 6410与串口相关寄存器 一 需要设置的寄存器(其实进入uboot后,串口已经设置好了,直接发送数据就行了,) 1)模式 UCON (轮询,中断,DMA等) 2)相关参数 ULCON0 定义了串口数据的帧格式,数据位长度,奇偶校验位,停止位(8-N-1) BRDIV 定义了波特率的计算公式所得结果的整数部分 UDIVSLOT0 定义了波特率的计算公式所得结果的小数部分 3...[详细]
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近日,首批10部 电动公交车 投入到“神州第一街”——长安街的1路公交运营线路。今年底,北京公交集团将更新完成4500余辆电动公交车,届时新能源车占比将达65%。 这次投入运营的纯电动公交车长度18米,车体外观以“中国红”为主题,采用低地板、大容量、宽通道的车辆结构,并率先配置了PM2.5自动过滤净化系统和全方位安全预警系统,居民的公交出行将更加安全、舒适。 国家电网北京市电力公司营销部...[详细]
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SEMI(国际半导体产业协会)与TechSearch International今(29)日共同发表全球半导体封装材料市场展望报告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook),预测全球半导体封装材料市场将追随芯片产业增长的脚步,市场营收从2019年的176亿美元一举上升至2024年的208亿美元,复合年增长率(CAGR)达3.4%。 SEM...[详细]
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说到液晶电视品牌,洋品牌中素有“液晶之父”美誉的夏普就不得不提到,夏普品牌无论是在产品销量还是在质量上面都有不错的口碑。作为世界的Super Green Factory而受到人们关注的龟山工厂,夏普从采用最先进技术的高解像度面板到能够一气呵成地开发和生产出大型的显示器,完美构筑出了具有小型、中型、大型尺寸的丰富产品阵容。夏普系列的高清液晶电视更是运用了一流的图像优化技术,在屏幕、色彩...[详细]
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4 月 12 日消息,彭博社的马克・古尔曼在最新一期 Power On 时事通讯中,认为苹果正加速研发 M4 系列 Apple Silicon 芯片,有望提前到 2024 年年底装备在新款 Mac 设备中,且重点提高处理 AI 任务的性能。 苹果公司于去年 10 月发布了 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片,古尔曼认为苹果同样会在今年 10 月前后推出 M4 系列芯片。 古尔曼认为苹果会...[详细]
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PEPS 指 无钥匙 进入与 无钥匙 启动系统(Passive Entry & Passive Start System ),该项技术被广泛应用于车辆门禁 无钥匙 进入系统、车辆无钥匙启动系统、电摩接近检测系统等应用领域,给用户带来既便捷又有舒适的全新体验。 Motorcycle PEPS 低成本 PEPS 方案,该方案包含有基站主控 S32K144 、低频天线驱动 PCF7991、特高...[详细]
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2024年10月16日—— 在湾芯展SEMiBAY2024《HBM与存储器技术与应用论坛》上,亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏发表了题为《超越极限:大算力芯片面临的技术挑战和解决策略》的演讲。 熊大鹏博士提出,在AI大模型技术的推动下,算力迎来需求拐点,硬件架构将成为满足算力需求的关键路径之一,未来算力增长将以存储单元为中心。 大模型时代的机遇与挑战 在AI大模型时代,随着...[详细]