Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> BR25H160F-2CE2

BR25H160F-2CE2: 产品描述EEPROM SPI BUS 10MHz 16Kbit 2.5-5.5V; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共36页; 制造商ROHM(罗姆半导体); 官网地址https://www.rohm.com/; 标准

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BR25H160F-2CE2概述

EEPROM SPI BUS 10MHz 16Kbit 2.5-5.5V

BR25H160F-2CE2规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
包装说明	SOP-8
Reach Compliance Code	compliant
其他特性	ALSO OPERATES AT 2.5V WITH 5MHZ AND SEATED HT-CALCULATED
最大时钟频率 (fCLK)	10 MHz
数据保留时间-最小值	100
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
长度	5 mm
内存密度	16384 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	8
字数	2048 words
字数代码	2000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	2KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3/5 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	AEC-Q100
座面最大高度	1.71 mm
串行总线类型	SPI
最大待机电流	0.00001 A
最大压摆率	0.004 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm
最长写入周期时间 (tWC)	4 ms
写保护	HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches	1

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Datasheet

Serial EEPROM Series Automotive EEPROM

125℃ Operation SPI BUS EEPROM

BR25H160-2C

●General

Description

BR25H160-2C is a serial EEPROM of SPI BUS interface method.

●Features

High speed clock action up to 10MHz (Max.)

Wait function by HOLDB terminal.

Part or whole of memory arrays settable as read only

memory area by program.

2.5V to 5.5V single power source action most

suitable

for battery use.

Page write mode useful for initial value write at

factory shipment.

For SPI bus interface (CPOL, CPHA)=(0, 0), (1, 1)

Self-timed programming cycle.

Low Supply Current

: 1.0mA (Typ.)

At write operation (5V)

: 1.0mA (Typ.)

At read operation (5V)

At standby operation (5V)

: 0.1μA (Typ.)

Address auto increment function at read operation

Prevention of write mistake

Write prohibition at power on.

Write prohibition by command code (WRDI).

Write prohibition by WPB pin.

Write prohibition block setting by status registers

(BP1, BP0).

Prevention of write mistake at low voltage.

MSOP8, TSSOP-B8, SOP8, SOP-J8 Package

Data at shipment Memory array: FFh, status register

WPEN, BP1, BP0 : 0

More than 100 years data retention.

More than 1 million write cycles.

AEC-Q100 Qualified.

●Package

MSOP8

2.90mm x 4.00mm x 0.90mm

TSSOP-B8

3.00mm x 6.40mm x 1.20mm

SOP8

5.00mm x 6.20mm x 1.71mm

●Page

write

Number of pages

Product number

SOP-J8

4.90mm x 6.00mm x 1.65mm

32 Byte

BR25H160-2C

●BR25H160-2C

Capacity

Bit Format

16Kbit

2Kx8

Product Number

BR25H160-2C

Supply Voltage

2.5V to 5.5V

MSOP8

●

TSSOP-B8

●

SOP8

●

SOP-J8

●

○Product

structure：Silicon monolithic integrated circuit

www.rohm.com

TSZ22111・14・001

○This

product is not designed protection against radioactive rays

1/32

TSZ02201-0R1R0G100110-1-2

23.Aug.2013 Rev.002

BR25H160F-2CE2相似产品对比

	BR25H160F-2CE2	BR25H160FVM-2CTR	BR25H160FVT-2CE2	BR25H160FJ-2CE2
描述	EEPROM SPI BUS 10MHz 16Kbit 2.5-5.5V	EEPROM SPI BUS 10MHz 16Kbit 2.5-5.5V	EEPROM SPI BUS 10MHz 16Kbit 2.5-5.5V	EEPROM SPI BUS 10MHz 16Kbit 2.5-5.5V
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
包装说明	SOP-8	MSOP-8	TSSOP-8	SOP-8
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant
其他特性	ALSO OPERATES AT 2.5V WITH 5MHZ AND SEATED HT-CALCULATED	ALSO OPERATES AT 2.5V WITH 5MHZ	ALSO OPERATES AT 2.5V WITH 5MHZ	ALSO OPERATES AT 2.5V WITH 5MHZ AND SEATED HT-CALCULATED
最大时钟频率 (fCLK)	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz
数据保留时间-最小值	100	100	100	100
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
长度	5 mm	2.9 mm	4.4 mm	4.9 mm
内存密度	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8
字数	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words
字数代码	2000	2000	2000	2000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	VSSOP	TSSOP	LSOP
封装等效代码	SOP8,.25	TSSOP8,.16	TSSOP8,.25	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	AEC-Q100	AEC-Q100	AEC-Q100	AEC-Q100
座面最大高度	1.71 mm	0.9 mm	1.2 mm	1.65 mm
串行总线类型	SPI	SPI	SPI	SPI
最大待机电流	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A
最大压摆率	0.004 mA	0.004 mA	0.004 mA	0.004 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm	2.8 mm	3 mm	3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)	4 ms	4 ms	4 ms	4 ms
写保护	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches	1	1	1	1

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