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MR25H256AMDF

产品描述NVRAM 256Kb 3.3V 32Kx8 SPI
产品类别存储    存储   
文件大小2MB,共24页
制造商Everspin Technologies
标准
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MR25H256AMDF概述

NVRAM 256Kb 3.3V 32Kx8 SPI

MR25H256AMDF规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Everspin Technologies
包装说明HVSON,
Reach Compliance Codecompliant
Samacsys DescriptionMRAM 256Kb 3.3V 32Kx8 SPI
JESD-30 代码R-PDSO-N8
长度6 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型SPI BUS SERIAL EEPROM
内存宽度8
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量8
字数32768 words
字数代码32000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
组织32KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVSON
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
筛选级别AEC-Q100
座面最大高度0.9 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度5 mm
Base Number Matches1
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