Isolated DC/DC Converters E 43/110/72 36v/ 4.17A
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | VICOR |
零件包装代码 | MODULE |
包装说明 | DFM, |
针数 | 7 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | APSM DCDC |
控制模式 | VOLTAGE-MODE |
最大输入电压 | 110 V |
最小输入电压 | 43 V |
标称输入电压 | 72 V |
JESD-30 代码 | R-XDFM-P7 |
JESD-609代码 | e0 |
最大电网调整率 | 0.2% |
最大负载调整率 | 0.2% |
功能数量 | 1 |
输出次数 | 1 |
端子数量 | 7 |
最高工作温度 | 100 °C |
最低工作温度 | -10 °C |
最大输出电压 | 39.6 V |
最小输出电压 | 3.6 V |
标称输出电压 | 36 V |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DFM |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
表面贴装 | NO |
技术 | HYBRID |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | PIN/PEG |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
最大总功率输出 | 150 W |
微调/可调输出 | YES |
V72C36E150BL | V72C48T150BL | V72C5T100BL2 | V72C12H150BN | |
---|---|---|---|---|
描述 | Isolated DC/DC Converters E 43/110/72 36v/ 4.17A | Isolated DC/DC Converters T 43/110/72 48v/ 3.13A | Isolated DC/DC Converters T 43/110/72 5v/ 20A | Isolated DC/DC Converters H 43/110/72 12v/ 12.5A |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | - | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 |
厂商名称 | VICOR | VICOR | - | VICOR |
零件包装代码 | MODULE | MODULE | - | MODULE |
包装说明 | DFM, | MODULE-7 | - | DFM, |
针数 | 7 | 7 | - | 7 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | - | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | APSM DCDC | APSM DCDC | - | APSM DCDC |
控制模式 | VOLTAGE-MODE | VOLTAGE-MODE | - | VOLTAGE-MODE |
最大输入电压 | 110 V | 110 V | - | 110 V |
最小输入电压 | 43 V | 43 V | - | 43 V |
标称输入电压 | 72 V | 72 V | - | 72 V |
JESD-30 代码 | R-XDFM-P7 | R-XDFM-P7 | - | R-XDFM-P7 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | - | e4 |
最大电网调整率 | 0.2% | 0.2% | - | 0.2% |
最大负载调整率 | 0.2% | 0.2% | - | 0.2% |
功能数量 | 1 | 1 | - | 1 |
输出次数 | 1 | 1 | - | 1 |
端子数量 | 7 | 7 | - | 7 |
最高工作温度 | 100 °C | 100 °C | - | 100 °C |
最低工作温度 | -10 °C | -40 °C | - | -40 °C |
最大输出电压 | 39.6 V | 52.8 V | - | 13.2 V |
最小输出电压 | 3.6 V | 4.8 V | - | 1.2 V |
标称输出电压 | 36 V | 48 V | - | 12 V |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | - | UNSPECIFIED |
封装代码 | DFM | DFM | - | DFM |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | - | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
表面贴装 | NO | NO | - | NO |
技术 | HYBRID | HYBRID | - | HYBRID |
温度等级 | OTHER | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Gold (Au) |
端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | - | PIN/PEG |
端子位置 | DUAL | DUAL | - | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
最大总功率输出 | 150 W | 150 W | - | 150 W |
微调/可调输出 | YES | YES | - | YES |
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