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BR25H020FJ-2CE2

产品描述EEPROM SPI BUS 10MHz 2Kbit 2.5-5.5V
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文件大小1MB,共36页
制造商ROHM(罗姆半导体)
官网地址https://www.rohm.com/
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BR25H020FJ-2CE2在线购买

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BR25H020FJ-2CE2概述

EEPROM SPI BUS 10MHz 2Kbit 2.5-5.5V

BR25H020FJ-2CE2规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
包装说明SOP-8
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time16 weeks
其他特性ALSO OPERATES AT 2.5V WITH 5MHZ AND SEATED HT-CALCULATED
最大时钟频率 (fCLK)10 MHz
数据保留时间-最小值100
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDSO-G8
长度4.9 mm
内存密度2048 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数256 words
字数代码256
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
组织256X8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别AEC-Q100
座面最大高度1.65 mm
串行总线类型SPI
最大待机电流0.00001 A
最大压摆率0.004 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)4 ms
写保护HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches1

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Datasheet
Serial EEPROM Series Automotive EEPROM
125℃ Operation SPI BUS EEPROM
BR25H020-2C
●General
Description
BR25H020-2C is a serial EEPROM of SPI BUS interface method.
●Features
High speed clock action up to 10MHz (Max.)
Wait function by HOLDB terminal.
Part or whole of memory arrays settable as read only
memory area by program.
2.5V to 5.5V single power source action most
suitable
for battery use.
Page write mode useful for initial value write at
factory shipment.
For SPI bus interface (CPOL, CPHA)=(0, 0), (1, 1)
Self-timed programming cycle.
Low Supply Current
At write operation (5V)
: 1.0mA (Typ.)
At read operation (5V)
: 1.0mA (Typ.)
At standby operation (5V)
: 0.1μA (Typ.)
Address auto increment function at read operation
Prevention of write mistake
Write prohibition at power on.
Write prohibition by command code (WRDI).
Write prohibition by WPB pin.
Write prohibition block setting by status registers
(BP1, BP0).
Prevention of write mistake at low voltage.
MSOP8, TSSOP-B8, SOP8, SOP-J8 Package
Data at shipment Memory array: FFh, status register
BP1, BP0 : 0
More than 100 years data retention.
More than 1 million write cycles.
AEC-Q100 Qualified.
●Package
MSOP8
2.90mm x 4.00mm x 0.90mm
TSSOP-B8
3.00mm x 6.40mm x 1.20mm
SOP8
5.00mm x 6.20mm x 1.71mm
●Page
write
Number of pages
Product Number
SOP-J8
4.90mm x 6.00mm x 1.65mm
16 Byte
BR25H020-2C
●BR25H020-2C
Capacity
Bit Format
2Kbit
256x8
Product Number
BR25H020-2C
Supply Voltage
2.5V to 5.5V
MSOP8
TSSOP-B8
SOP8
SOP-J8
○Product
structure:Silicon monolithic integrated circuit
www.rohm.com
©2013 ROHM Co., Ltd. All rights reserved.
TSZ22111・14・001
○This
product is not designed protection against radioactive rays
1/32
TSZ02201-0R1R0G100080-1-2
21.Mar.2013 Rev.001

BR25H020FJ-2CE2相似产品对比

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描述 EEPROM SPI BUS 10MHz 2Kbit 2.5-5.5V EEPROM SPI BUS 10MHz 2Kbit 2.5-5.5V EEPROM SPI BUS 10MHz 2Kbit 2.5-5.5V
是否Rohs认证 符合 符合 符合
包装说明 SOP-8 TSSOP-8 MSOP-8
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
其他特性 ALSO OPERATES AT 2.5V WITH 5MHZ AND SEATED HT-CALCULATED ALSO OPERATES AT 2.5V WITH 5MHZ ALSO OPERATES AT 2.5V WITH 5MHZ
最大时钟频率 (fCLK) 10 MHz 10 MHz 10 MHz
数据保留时间-最小值 100 100 100
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
长度 4.9 mm 4.4 mm 2.9 mm
内存密度 2048 bit 2048 bit 2048 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8
功能数量 1 1 1
端子数量 8 8 8
字数 256 words 256 words 256 words
字数代码 256 256 256
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
组织 256X8 256X8 256X8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LSOP TSSOP VSSOP
封装等效代码 SOP8,.25 TSSOP8,.25 TSSOP8,.16
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3/5 V 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100
座面最大高度 1.65 mm 1.2 mm 0.9 mm
串行总线类型 SPI SPI SPI
最大待机电流 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A
最大压摆率 0.004 mA 0.004 mA 0.004 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 3 mm 2.8 mm
最长写入周期时间 (tWC) 4 ms 4 ms 4 ms
写保护 HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches 1 1 1

 
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