TMP87PM48U概述

CMOS 8-Bit Microcontroller

TMP87PM48U规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Toshiba(东芝)
零件包装代码	QFP
包装说明	FQFP, QFP64,.47SQ,20
针数	64
Reach Compliance Code	unknow
具有ADC	YES
其他特性	ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY AT 4.2 MHZ
地址总线宽度
位大小	8
CPU系列	TLCS-870
最大时钟频率	8 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PQFP-G64
长度	10 mm
I/O 线路数量	56
端子数量	64
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FQFP
封装等效代码	QFP64,.47SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3/5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	1024
ROM（单词）	32768
ROM可编程性	OTPROM
座面最大高度	1.85 mm
速度	8 MHz
最大压摆率	5.5 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

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TMP87PM48U相似产品对比

	TMP87PM48U	TMP87PH48DF	TMP87PH48U	TMP87PM48DF	TMP87PM48	TMP87PH48
描述	CMOS 8-Bit Microcontroller	CMOS 8-Bit Microcontroller	CMOS 8-Bit Microcontroller	CMOS 8-Bit Microcontroller	CMOS 8-Bit Microcontroller	CMOS 8-Bit Microcontroller
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	-	-
厂商名称	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	-	-
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	-	-
包装说明	FQFP, QFP64,.47SQ,20	QFP, QFP64,.66SQ,32	FQFP, QFP64,.47SQ,20	QFP, QFP64,.66SQ,32	-	-
针数	64	64	64	64	-	-
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknow	-	-
具有ADC	YES	YES	YES	YES	-	-
其他特性	ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY AT 4.2 MHZ	ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY AT 4.2 MHZ	ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY AT 4.2 MHZ	ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY AT 4.2 MHZ	-	-
位大小	8	8	8	8	-	-
CPU系列	TLCS-870	TLCS-870	TLCS-870	TLCS-870	-	-
最大时钟频率	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	-	-
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	-	-
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	-	-
JESD-30 代码	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	-	-
长度	10 mm	14 mm	10 mm	14 mm	-	-
I/O 线路数量	56	56	56	56	-	-
端子数量	64	64	64	64	-	-
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	-	-
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	-	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	-
封装代码	FQFP	QFP	FQFP	QFP	-	-
封装等效代码	QFP64,.47SQ,20	QFP64,.66SQ,32	QFP64,.47SQ,20	QFP64,.66SQ,32	-	-
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	-	-
封装形式	FLATPACK, FINE PITCH	FLATPACK	FLATPACK, FINE PITCH	FLATPACK	-	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-
电源	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	-	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	-
RAM（字节）	1024	512	512	1024	-	-
ROM（单词）	32768	16384	16384	32768	-	-
ROM可编程性	OTPROM	OTPROM	OTPROM	OTPROM	-	-
座面最大高度	1.85 mm	3.15 mm	1.85 mm	3.15 mm	-	-
速度	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	-	-
最大压摆率	5.5 mA	5.5 mA	5.5 mA	5.5 mA	-	-
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-	-
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	-	-
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	-	-
表面贴装	YES	YES	YES	YES	-	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	-
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	-
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-	-
端子节距	0.5 mm	0.8 mm	0.5 mm	0.8 mm	-	-
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	-	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-
宽度	10 mm	14 mm	10 mm	14 mm	-	-
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	-	-

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