65536 BITS HIGH SPEED AND LOW POWER STATIC RAMDOM ACCESS MEMORY
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) |
| 包装说明 | DIP, DIP28,.3 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 最长访问时间 | 70 ns |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 65536 bi |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 8 |
| 端子数量 | 28 |
| 字数 | 8192 words |
| 字数代码 | 8000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 8KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP28,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 0.08 mA |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | MOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| Base Number Matches | 1 |
| TMM2063AP-70 | TMM2063AP-12 | TMM2063AP-10 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 65536 BITS HIGH SPEED AND LOW POWER STATIC RAMDOM ACCESS MEMORY | 65536 BITS HIGH SPEED AND LOW POWER STATIC RAMDOM ACCESS MEMORY | 65536 BITS HIGH SPEED AND LOW POWER STATIC RAMDOM ACCESS MEMORY |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) |
| 包装说明 | DIP, DIP28,.3 | DIP, DIP28,.3 | DIP, DIP28,.3 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow |
| 最长访问时间 | 70 ns | 120 ns | 100 ns |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 | R-PDIP-T28 | R-PDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 65536 bi | 65536 bi | 65536 bi |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 |
| 字数 | 8192 words | 8192 words | 8192 words |
| 字数代码 | 8000 | 8000 | 8000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 8KX8 | 8KX8 | 8KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP28,.3 | DIP28,.3 | DIP28,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 0.08 mA | 0.08 mA | 0.08 mA |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | MOS | MOS | MOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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