SII164,SII164 pdf中文资料,SII164引脚图,SII164电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > SII164

文档预览

SII164: 产品描述Transmitter uses PanelLink Digital technology; 文件大小451KB，共33页; 制造商ETC

下载文档选型对比全文预览

SII164概述

Transmitter uses PanelLink Digital technology

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

Technology

SiI 164

PanelLink

Transmitter

Data Sheet

Document #

SiI-DS-0021-C

SiI

164

PanelLink

Transmitter

Data Sheet

Silicon Image, Inc.

SiI-DS-0021-C

April 2002

Application Information

To obtain the most updated Application Notes and other useful information for your design, please visit the Silicon

Image web site at www.siliconimage.com or contact your local Silicon Image sales office.

This manual is copyrighted by Silicon Image, Inc. Do not reproduce, transform to any other format, or

send/transmit any part of this documentation without the expressed written permission of Silicon Image, Inc.

Trademark Acknowledgment

Silicon Image, the Silicon Image logo, PanelLink and the PanelLink Digital logo are registered trademarks of

Silicon Image, Inc. TMDS is a trademark of Silicon Image, Inc. VESA , FPD are trademarks of the Video

Electronics Standards Association. I C is a trademark of Philips Semiconductor. All other trademarks are the

property of their respective holders.

Disclaimer

This document provides technical information for the user. Silicon Image, Inc. reserves the right to modify the

information in this document as necessary. The customer should make sure that they have the most recent data

sheet version. Silicon Image, Inc. holds no responsibility for any errors that may appear in this document.

Customers should take appropriate action to ensure their use of the products does not infringe upon any patents.

Silicon Image, Inc. respects valid patent rights of third parties and does not infringe upon or assist others to

infringe upon such rights.

All information contained herein is subject to change without notice.

Revision History

Revision

SiI-DS-0021-0.1

SiI-DS-0021-0.8

SiI-DS-0021-A

SiI-DS-0021-B

SiI-DS-0021-C

Date

06/99

07/99

01/99

03/99

04/02

Comment

First Draft

Preliminary Release

Full Release

Internal Revision B release

New format. I C programming and strapping mode description,

TFT mapping and Design Recommendations, pin names

ISEL/RST changed to ISEL/RST# and PD to PD#.

SiI-DS-0021-C

SiI

164

PanelLink

Transmitter

Data Sheet

TABLE OF CONTENTS

General Description ........................................................................................................................................ 1

Features ...................................................................................................................................................... 1

SiI

164 Pin Diagram........................................................................................................................................ 1

Functional Description .................................................................................................................................... 2

Electrical Specifications .................................................................................................................................. 3

Absolute Maximum Conditions.................................................................................................................... 3

Normal Operating Conditions...................................................................................................................... 3

Digital I/O Specifications ............................................................................................................................. 3

DC Specifications ........................................................................................................................................ 4

AC Specifications ........................................................................................................................................ 5

Input Timing Diagrams ................................................................................................................................ 6

Pin Descriptions .............................................................................................................................................. 8

Input Pins .................................................................................................................................................... 8

Configuration Pins ....................................................................................................................................... 9

Input Voltage Reference Pin...................................................................................................................... 10

Power Management Pins .......................................................................................................................... 10

Differential Signal Data Pins...................................................................................................................... 10

Reserved Pins ........................................................................................................................................... 10

Power and Ground Pins ............................................................................................................................ 10

I C Registers..................................................................................................................................................11

I C Register Mapping .................................................................................................................................11

I C Register Definitions ............................................................................................................................. 12

I C Slave Interface and Address ............................................................................................................... 14

Data De-skew Feature .............................................................................................................................. 15

Data Latching Modes ................................................................................................................................ 16

I C Programming Sequence ..................................................................................................................... 17

Enabling Hot Plug Detection Mode ........................................................................................................... 17

Non I C Mode Configuration ..................................................................................................................... 18

TFT Panel Data Mapping.............................................................................................................................. 20

Design Recommendations............................................................................................................................ 23

1.5V to 3.3V I C Bus Level-Shifting........................................................................................................... 23

Voltage Ripple Regulation ......................................................................................................................... 24

Decoupling Capacitors .............................................................................................................................. 25

Series Damping Resistors on Outputs ...................................................................................................... 26

Differential Trace Routing.......................................................................................................................... 26

Package Dimensions .................................................................................................................................... 28

Ordering Information..................................................................................................................................... 28

iii

SiI-DS-0021-C

SiI

164

PanelLink

Transmitter

Data Sheet

LIST OF TABLES

Table 1. Sample Programming Sequence for

SiI

164................................................................................... 17

Table 2. Non I C Strapping Mode Options .................................................................................................... 19

Table 3. One Pixel/Clock Input/Output TFT Mode - VESA P&D and FPDI-2 Compliant........................... 20

Table 4. 24-bit One Pixel/Clock Input with 24-bit Two Pixels/Clock Output TFT Mode ................................ 21

Table 5. 18-bit One Pixel/Clock Input with 18-bit Two Pixels/Clock Output TFT Mode ................................ 22

Table 6. Recommended Components for Bypass and Decoupling Circuits ................................................. 25

LIST OF FIGURES

Figure 1. Pin Diagram for

SiI 164

................................................................................................................... 1

Figure 2. Functional Block Diagram................................................................................................................ 2

Figure 3. Clock Cycle High/Low Times ........................................................................................................... 6

Figure 4. Low Swing Differential Times .......................................................................................................... 6

Figure 5. ISEL/RST# Minimum Timing ........................................................................................................... 6

Figure 6. Input Data Setup/Hold Time to IDCK............................................................................................... 7

Figure 7. VSYNC, HSYNC and CTL[3:1] Delay Time from DE....................................................................... 7

Figure 8. DE High and Low Times .................................................................................................................. 7

Figure 9. I C Data Valid Delay (driving Read Cycle data) ............................................................................... 7

Figure 10. I C Byte Read .............................................................................................................................. 14

Figure 11. I C Byte Write .............................................................................................................................. 14

Figure 12.

SiI

164 Data De-skew Feature Timing......................................................................................... 15

Figure 13. 12 bit Input Data Latching............................................................................................................ 16

Figure 14. 24 bit Input Data Latching............................................................................................................ 16

Figure 15. Non I C Mode Schematic Example ............................................................................................. 18

Figure 16. I C Bus Voltage Level-Shifting using Fairchild NDC7002N ......................................................... 23

Figure 17. I C Bus Voltage Level Shifting using Philips GTL 2010............................................................... 23

Figure 18. Voltage Regulation using TL431.................................................................................................. 24

Figure 19. Voltage Regulation using LM317 ................................................................................................. 24

Figure 20. Decoupling and Bypass Capacitor Placement ............................................................................ 25

Figure 21. Decoupling and Bypass Schematic ............................................................................................. 25

Figure 22. Series Input Damping Resistors for Driving Source .................................................................... 26

Figure 23. Example of Incorrect Differential Signal Routing ......................................................................... 26

Figure 24. Example of Correct Differential Signal Routing ........................................................................... 27

Figure 25. Differential Trace Routing to DVI Connector(Top Side View) ...................................................... 27

Figure 26. 64-pin TQFP Package Dimensions (JEDEC code MS-026ED) .................................................. 28

SiI-DS-0021-C

SII164相似产品对比

	SII164
描述	Transmitter uses PanelLink Digital technology

推荐资源

变音信号发生器电路

MAX873，875，876典型应用电路图b

球赛计分显示屏电路

负压开关稳压电源

单相电动机用KO-3型三相开关控制的换向电路

电子设备干扰抑制技术: 摘要：对电子设备产生干扰的原因及干扰抑制方法进行分析讨论，提出了使电子设备正常工作应采取的各种抑制干扰的技术措施。关键词：电子设备；电磁兼容；干扰 ...; zbz0529 PCB设计

探究适配器中的ID芯片: 本帖最后由 wstt 于 2014-3-1 15:48 编辑昨天关于MSP430替代适配器中ID芯片的内容引起了大家的兴趣(https://bbs.eeworld.com.cn/thread-430806-1-1.html)，我也做了一点更深入的研究。从网 ......; wstt 微控制器 MCU

上拉电阻和下拉电阻的选择: 上拉电阻和下拉电阻的选择应结合开关管特性和下级电路的输入特性进行设定，主要需要考虑以下几个因素：1．驱动能力与功耗的平衡。以上拉电阻为例，一般地说，上拉电阻越小，驱动能力越强，但功 ......; eeleader 工业自动化与控制

09电赛论文格式: 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:48 编辑 09电赛论文格式 ...; nandehutu586 电子竞赛

一个合格的电子工程师应具备的知识: 合格的电子工程师需要掌握的知识和技能愚以为，掌握了一下的硬件和软件知识，基本上就可以成为一个合格的电子工程师：第一部分：硬件知识一、数字信号1、 TTL和带缓冲的TTL信号2、 RS232和定义 ......; alin800 模拟电子

驱动中等待多个事件的问题: 各位好～有个问题想跟大家讨论下：在CE下，驱动中能否使用WaitForMultipleObjects来等待多个中断事件？前些天记得有个帖子说过，驱动中不能用WaitForMultipleObjects来等待多个事件，实 ......; wyy123 嵌入式系统

AI造车第一车企，造出全球首个AI座舱

如果说汽车的终极形态是硅基生命体，那么在智能驾驶领域，它已经逐渐具备了「老司机」的样貌；而在智能座舱领域，它同样需要像一个人，甚至像一个「老朋友」。这是 AI 类人化演进的必然结果。从 DeepSeek 到 Manus，大模型的突破不断释放出深度思考、逻辑推理和执行决策的能力。而这些能力，唯有在智能座舱这一超级应用场景中，才能得到充分落地与扩展。在吉利发布的 Flyme Aut...[详细]
让混动不再尴尬岚海智混堪称混动技术“终极答案”？

8月22日，岚图汽车在央视新闻《顶级实验室》的直播间，把一项叫作“岚海智混”的新技术推到公众面前。名字听上去像是又一个新名词，但仔细往下看，你会发现这并不是简单的技术叠加，而是一次彻底重构;它把800V高压平台、63kWh大电池、全温域5C超充组合到一起，用最硬核的方式回答了一个长期存在的问题：混动究竟是不是过渡方案？要知道，在新能源车的发展进程里，混动一直处在一个尴尬的位置,它既不...[详细]
自动驾驶达到什么技术标准才能称为L3级？

在谈及自动驾驶技术时，常会陷入两个极端，一方面是大家对“完全自动驾驶”的美好愿景，另一方面是自动驾驶技术飞速发展过程中对于“安全隐患”的担忧。L3级自动驾驶系统（ADS）恰好处在这两者的张力中——它需要在特定条件下代替人类完成全部动态驾驶任务，同时又必须留出人与机器之间明确的责任与边界。为了规范自动驾驶系统技术要求、保障交通安全与合规性、推动自动驾驶行业健康发展，由中华人民共和国工业和信息化部主...[详细]
智元机器人明年预计出货量将达数万台，发布最新产品灵犀 X2-W

8 月 21 日消息，智元机器人在其首届合作伙伴大会上透露，今年出货量预计可达数千台，明年预计会有数万台的出货。未来几年，该公司希望每年出货量可达到数十万台。智元机器人还发布了最新产品灵犀 X2-W，这是一款基于 X2 平台衍生，针对“作业智能”开发的轮式双臂机器人原型。同时，智元启动了首个专注具身智能产业链的创业加速计划——“智元 A 计划”，旨在孵化 50+ 高潜力早期项目，在三年内打造千亿...[详细]
STM32单片机的学习方法（方法大体适用所有开发版入门）

1，一款实用的开发板。这个是实验的基础，有时候软件仿真通过了，在板上并不一定能跑起来，而且有个开发板在手，什么东西都可以直观的看到，效果不是仿真能比的。但开发板不宜多，多了的话连自己都不知道该学哪个了，觉得这个也还可以，那个也不错，那就这个学半天，那个学半天，结果学个四不像。倒不如从一而终，学完一个在学另外一个。 2，两本参考资料，即《STM32 参考手册》和《Cortex-M3 权威指南》。...[详细]
英飞凌低噪声放大器在无线数据接收中的应用

　　2014年6月，工信部向联通和电信颁发4G FD-LTE牌照，加上在此之前发放给移动、联通、电信的4G TD-LTE牌照，这意味着国内三大运营商全面进入4G商用化时代，同时各大手机制造商纷纷推出多模、多频的LTE手机和终端，目前国内LTE用户规模已经达到5,000万。　　相对于3G而言，4G LTE能够提供更大的信道容量，手机用户可以享用更高的数据下载速率，在FD-LTE 20MHz...[详细]
SMT贴片机的秘密日记：性能状态检测的内幕

SMT贴片机是表面贴装技术（Surface Mount Technology）中的重要设备，它的性能状态对电子制造的质量和效率有着决定性的影响。因此，对SMT贴片机的主要指标性能进行定期检测非常重要。以下是一些主要的检测项目：定位精度：定位精度是SMT贴片机的核心性能指标，它直接影响到贴片的准确性。通常，我们通过重复测量贴片机在X、Y轴上的移动误差来检测其定位精度。贴片速度：贴片速度...[详细]
一文读懂回流焊设备选购：如何在众多品牌中抉择

回流焊作为一种电子组装工艺，已经成为电子制造行业的重要环节。回流焊设备的选购对于提高生产效率、降低生产成本以及保证产品质量具有重要意义。那么，在面对众多回流焊设备品牌和型号时，如何选购一台好的回流焊设备呢？本文将从以下几个方面为您提供选购指南。一、设备性能加热方式：回流焊设备的加热方式主要有热风循环加热和红外辐射加热。热风循环加热具有加热均匀、温度控制精确的优点，是目前市场上主流的加热方...[详细]
全球电动汽车电池供需失衡：供应或达需求三倍以上

据日经新闻报道，调查发现，由于电动汽车需求降温，全球电动汽车电池供应量有望达到需求量的三倍以上，这为日本和美国等国家建立本土生产的举措带来了阻力。图片来源：宁德时代基于标普全球移动出行（S&P Global Mobility）的数据，日经新闻指出，电动汽车电池生产设施的总年产能预计将达到3,930 GWh，而需求量预计为1,161 GWh。到2026年，电动汽车电池供...[详细]
10000台！这家公司拿下全球首个人形机器人最大单笔订单

天太机器人官微8月20日晚间发布消息，天太机器人有限公司8月20日与山东未来机器人技术有限公司、山东未来数据科技、港仔机器人集团等战略合作伙伴，共同签署全球首个具身智能人形机器人10000台订单，这是全球人形机器人行业诞生以来数量最大的单笔订单。这意味着，曾被视作“科幻”的人形机器人，正式走出实验室、跨越概念阶段，作为一种可量产、可交付、可解决实际问题的生产力工具，浩浩荡荡地涌入现实世界的...[详细]
单片机脚本语言-移植lua到stm32-MDK

Lua简单介绍 Lua 是一个小巧的脚本语言。作者是巴西人。该语言的设计目的是为了嵌入应用程序中，从而为应用程序提供灵活的扩展和定制功能。 Lua脚本能够非常easy的被C/C++ 代码调用，也能够反过来调用C/C++的函数，这使得Lua在应用程序中能够被广泛应用。不只作为扩展脚本，也能够作为普通的配置文件，取代XML,Ini等文件格式，而且更easy理解和维护。 Lua的目标是成为一个非常...[详细]
为什么插混车型的纯电动汽车续航都不是很长

插电式混合汽车在结构上面有着两套动力系统，对于插电式混动车型而言，在纯电的续航上面来说基本上不如纯电动汽车，甚至是比纯电动一半都还要短，目前市面上面主流的插混在纯电续航里程上面来说，是在50公里-100公里左右。插混车型纯电续航里程短，主要有几个原因导致的。首先第一个方面插混在结构上面，传统的机械部件占据了一定的部位，而对于电池来说话安装就需要占据一定的部分，当然也不能为了牺牲车辆的空间等...[详细]
对于电动汽车而言，它真的不需要变速箱吗

民用内燃机工作范围约为1000-4000rpm。这就造成了发动机在低转速或者过高的转速区间内，对汽车的加速提供的动能帮助有效，也就是说起步困难，到了高速时再加速困难。解决该问题需要调节发动机的传动比，这就诞生了变速箱。低速起步时采用较大的传动比，高速时采用较小的传动比来保证发动机动力的有效输出。而电动汽车的电机与内燃机在动力输出特性方面有着十分明显的区别。电机的动力输出是转速越低扭矩...[详细]
QNX推出QNX OS for Safety (QOS) 8.0，加速功能安全与网络信息安全关键型嵌入式系统的开发

全新版本助力开发者构建安全且可信赖的嵌入式系统中国上海 — 2025年8月21日 — BlackBerry有限公司旗下部门 QNX今日正式发布QNX® Operating System for Safety 8.0（以下简称 “QOS 8.0”）。这一经安全认证的基础性解决方案基于QNX® SDP 8.0的高性能、下一代微内核架构打造，可简化汽车、工业生产、机器人、医疗设备和国防等领域的...[详细]
ADI 2025三财季业绩超预期，工业业务复苏强劲，机器人是未来

ADI举行了 2025 财年第三季度财报电话会议。首席执行官兼董事会主席 Vincent T. Roche 与执行副总裁兼首席财务官 Richard C. Puccio 共同出席，就公司季度业绩、业务发展及未来展望进行了详细阐述。财务业绩强劲，多领域增长超预期第三季度财务数据：收入 28.8 亿美元，超预期上限，环比 + 9%，同比 + 25%。工业业务占 45%，环比...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多