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近日，关于苹果将推出动力电池的消息不仅刷了一波朋友圈，并且频上头条。 据了解，苹果公司计划采用一种独特的“Monocell”设计，无需袋装或模块化，使电池中的单个电池体积增大，释放电池组内部的空间。这种设计意味着电池可以装入更多的活性材料，从而提升汽车的续航里程。 “Monocell”在生物学中有“单细胞”的含义，而“cell”一词在电池行业术语中一般指代“电芯”，因而“Monocell...[详细]

电子网消息，根据年利达律师事务所（Linklaters）公布的报告，即便国内外监管机构出手阻挡，未来10年中国企业将斥资1.5万亿美元在海外并购，比过去10年高70%。、   从事并购顾问的年利达在报告中表示，政府政策鼓励中国企业投资制造能力，尤其是先进的技术，海外并购有助于维持有好的合作伙伴关系。报告指出，过去10年中国企业已斥资约8880亿美元用于并购。中国企业能否成功标到外国企业，有赖于能...[详细]

　　MCU方案无法满足市场需求，目前 SoC 无线充芯片作为最具潜力的方案架构被业内人士广泛看好。随着元器件涨价的趋势愈演愈烈， SoC 方案由于元器件更少，它的优点更加凸显，其中一大特点就是：性价比更高，可以降低BOM成本。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　 　元器件涨价 　　业内人士都知道，MOSFET、电容、芯片等元器件交期不断延长，时刻面临缺货及涨价。至于其中的原因：...[详细]

泄密达人Benjamin Geskin 23 日透过 Twitter分享几张据称是 iPhone 8 正面玻璃盖板的照片。 与以往照片不同的是，这次是顶部的「浏海」位置的正、反面特写，非常清晰。 ...[详细]

1、 引言 压实度是指压实土的干密度与标准击实试验获得的干密度之比。在公路修筑中，路基、地基层、基层和面层都需要很好的压实，以达到一定的密实度，提高道路的承载能力，并防止沉陷、水分渗透等。而衡量路基压实质量的一个重要指标就是路基的压实度。通常，压实度每提高1％，基础承载能力就要提高10％。若是沥青混凝土路面，压实度每提高1％，承载能力和寿命可提高10～15％。压实工作的重要性显而易见。 目前...[详细]

据早前消息，三星电子承认制造的芯片良率差之后，高通骁龙8 Gen 1芯片就转为台积电代工。 　　但据媒体报道，改由台积电代工后，骁龙8 Gen 1 Plus耗电量仍高于预期，高通恐怕得被迫降频。 　　有消息人士称，高通增强版旗舰芯片骁龙8 Gen 1 Plus的Cortex X2核心相当耗能，高频率吃电状况尤为严重。 　　外界曾以为高通处理器之所以耗电，是因三星制程欠佳，虽然此说法有一定程...[详细]

    根据Bloomberg网站报道，黑莓正在考虑研发一款面向医疗行业的无菌智能手机。同时，黑莓正在和思科、软件公司ThoughtWire合作，为加拿大多伦多列治文山医院（MackenzieRichmond Hill Hospital）开发移动消息和预警系统。      黑莓CEO John Chen表示：“有了无菌手机，医疗工作者需要随时擦拭的东西就可以少一样。”     加拿大医疗...[详细]

　　一般，我们需要使用一个双级功率系统的电源，来满足80+计划功率因数要求和EN61000-3-2谐波电流要求，其具体如下： 　　1.一个功率因数校正（PFC）升压预稳压器（第1级），用于整形输入电流和提供高功率因数。 　　2.由于PFC升压电压非常高，因此要求一个次级（第2级）将这种高升压电压调低至可用输出电平。 　　这种方法存在的主要问题是，在功率转换器前端添加一个次级，降低了电源的效率。这...[详细]

日本九州规模6.5强震，重创熊本，九州集成电路产品发货额约占日本国内的30%之多，是日本国内屈指可数的半导体生产基地，昨天一传出地震，网路上line第一时间就传出九州地区主要半导体相关企业的分布图。 根据统计，2011年九州半导体产品发货额合计6757亿日圆，其中逻辑IC比重最高，占48.5%，其次是其他MOS积体电路，占18.5%，微型计算机占11.3%等。 九州集成电路产品...[详细]

为打造兼具节能、高效的智慧 照明 系统，利用MCU与可调光驱动器进行环境感测、高效能调光已是现今 LED照明 系统盛行的设计趋势，除此之外，光学与散热的模拟亦是确保 LED产品 的可靠性和安全性不可或缺的开发环节。 　　电路设计与系统模拟是实现 LED 智慧型照明系统的两大成败关键，其中在电路设计方面若加入微控制器(MCU)，不仅可全天候监控LED装置并即时回报异常状况，还能对照明设备进行群组控...[详细]

在去年12月底举行的2022中国（深圳）集成电路峰会上，深圳开鸿数字产业发展有限公司CEO王成录发表主题演讲，介绍了鸿蒙系统的技术特性和深开鸿使命等内容。 演讲中，王成录重申，鸿蒙系统不是安卓、iOS，也不是一个单设备操作系统，如果单设备用鸿蒙没有太大价值。 王成录表示，鸿蒙最大的价值在于多设备之间，通过鸿蒙软总线能够互相组合，并且拥有三个重要技术特点，分别为“统一OS，弹性部署”“硬件...[详细]

拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布推出针对智能电网应用的全球最先进单相电能计量 SoC。该器件拥有业界最宽的动态范围和前所未有的集成度，帮助智能电表制造商在提高精度的同时简化设计并降低整个系统成本。 IDT 90E46 是针对智能电表...[详细]

测试与调试分别有不同的问题。在测试中，目的是要尽快确定芯片是否以较高的稳定性正常工作，而不是绝对的稳定性。现在芯片设计团队普遍认识到，这需要在芯片上添加DFT（可测试设计）电路。第三方工具和IP （知识产权）企业可帮助实现此目标。 而调试则完全不同了。调试的目的并不只是简单地确定芯片出现了故障，而是要找出故障的原因。这种检查并不限于在测试台上的几秒钟，可能要持续数周时间。它并不是自动进行的，而是需...[详细]

　　二进位码第n位 = 二进位码第（n+1）位+格雷码第n位。因为二进位码和格雷码皆有相同位数，所以二进位码可从最高位的左边位元取0，以进行计算。（注：遇到1+1时结果视为0） 　　例如： 格雷码0111，为4位数，所以其所转为之二进位码也必为4位数，因此可取转成之二进位码第五位为0，即0 b3 b2 b1 b0。 　　0+0=0，所以b3=0 　　0+1=1，所以b2=1 　　...[详细]

0. 写在前面 3D目标检测是自动驾驶非常重要的一个基础任务，其重要性不言而喻。今天笔者为大家推荐一篇3D目标检测方向的最新综述。 2. 摘要 图像中的3D目标检测是自动驾驶中的基础且具有挑战性的问题之一，近年来受到了工业界和学术界越来越多的关注。得益于深度学习技术的快速发展，基于图像的三维检测取得了令人瞩目的进展。特别地，从2015年到2021年，已经有超过200项工作研究了该问题，涵盖了...[详细]