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LTC1654CGN#TRPBF

产品描述Digital to Analog Converters - DAC Dual 14-Bit Single Supply Vout DAC
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小161KB,共16页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
标准
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LTC1654CGN#TRPBF概述

Digital to Analog Converters - DAC Dual 14-Bit Single Supply Vout DAC

LTC1654CGN#TRPBF规格参数

参数名称属性值
Brand NameAnalog Devices Inc
是否无铅含铅
是否Rohs认证符合
包装说明SSOP,
针数16
制造商包装代码05-08-1641 (GN16)
Reach Compliance Codecompliant
转换器类型D/A CONVERTER
输入位码BINARY
输入格式SERIAL
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e3
长度4.8895 mm
最大线性误差 (EL)0.0244%
湿度敏感等级1
位数14
功能数量1
端子数量16
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)250
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.727 mm
标称安定时间 (tstl)8.5 µs
标称供电电压3 V
表面贴装YES
温度等级COMMERCIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.899 mm
Base Number Matches1

LTC1654CGN#TRPBF相似产品对比

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描述 Digital to Analog Converters - DAC Dual 14-Bit Single Supply Vout DAC Digital to Analog Converters - DAC LTC1654 - Dual 14-Bit Rail-to-Rail DAC in 16-Lead SSOP Package Digital to Analog Converters - DAC LTC1654 - Dual 14-Bit Rail-to-Rail DAC in 16-Lead SSOP Package Digital to Analog Converters - DAC Dual 14-Bit Single Supply Vout DAC 数模转换器- DAC 2x 14-B R2R DAC in 16-Lead SSOP Package 数模转换器- DAC LTC1654 - Dual 14-Bit Rail-to-Rail DAC in 16-Lead SSOP Package
是否Rohs认证 符合 不符合 不符合 符合 符合 不符合
包装说明 SSOP, SSOP, SSOP, SSOP, SSOP, 0.150 INCH, PLASTIC, SSOP-16
Reach Compliance Code compliant not_compliant not_compliant compliant compliant not_compliant
转换器类型 D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER
输入位码 BINARY BINARY BINARY BINARY BINARY BINARY
输入格式 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e3 e0 e0 e3 e3 e0
长度 4.8895 mm 4.8895 mm 4.8895 mm 4.8895 mm 4.8895 mm 4.8895 mm
最大线性误差 (EL) 0.0244% 0.0244% 0.0244% 0.0244% 0.0244% 0.0244%
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1
位数 14 14 14 14 14 14
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 70 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 70 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SSOP SSOP SSOP SSOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 250 255 255 250 250 255
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.727 mm 1.727 mm 1.727 mm 1.727 mm 1.727 mm 1.727 mm
标称安定时间 (tstl) 8.5 µs 8.5 µs 8.5 µs 8.5 µs 8.5 µs 8.5 µs
标称供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Matte Tin (Sn) MATTE TIN Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 40 40 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 40
宽度 3.899 mm 3.899 mm 3.899 mm 3.899 mm 3.899 mm 3.899 mm
厂商名称 - ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) -
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