SRAM 2.5 or 3.3V 1M x 32 32M
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | GSI Technology |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | LQFP, |
针数 | 100 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.B.2.B |
Factory Lead Time | 8 weeks |
最长访问时间 | 4.2 ns |
其他特性 | ALSO OPERATES AT 3.3; SYNCHRONOUS BURST |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 |
长度 | 20 mm |
内存密度 | 33554432 bit |
内存集成电路类型 | CACHE SRAM |
内存宽度 | 32 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 100 |
字数 | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 1MX32 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LQFP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.6 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 14 mm |
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