EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| Objectid | 1335362024 |
| 包装说明 | LSOP, SOP8,.25 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 16 weeks |
| Samacsys Description | ROHM BR25H128FJ-2CE2, 128kbit EEPROM Memory 8-Pin SOP-J |
| Samacsys Manufacturer | ROHM Semiconductor |
| Samacsys Modified On | 2021-05-26 09:51:02 |
| YTEOL | 6.4 |
| 其他特性 | IT ALSO HAVE FREQUENCY 5 MHZ OPERATES AT 2.5 TO 5.5 V SUPPLY VOLTAGE; SEATED HGT CALCULATED |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 10 MHz |
| 数据保留时间-最小值 | 100 |
| 耐久性 | 1000000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 内存密度 | 131072 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 16384 words |
| 字数代码 | 16000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 16KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 1.65 mm |
| 串行总线类型 | SPI |
| 最大待机电流 | 0.00001 A |
| 最大压摆率 | 0.0055 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 4 ms |
| 写保护 | HARDWARE/SOFTWARE |
| BR25H128FJ-2CE2 | BR25H128F-2CE2 | |
|---|---|---|
| 描述 | EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8 | EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| Objectid | 1335362024 | 1335362023 |
| 包装说明 | LSOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 16 weeks | 16 weeks |
| Samacsys Manufacturer | ROHM Semiconductor | ROHM Semiconductor |
| Samacsys Modified On | 2021-05-26 09:51:02 | 2020-01-16 20:52:27 |
| YTEOL | 6.4 | 6.4 |
| 其他特性 | IT ALSO HAVE FREQUENCY 5 MHZ OPERATES AT 2.5 TO 5.5 V SUPPLY VOLTAGE; SEATED HGT CALCULATED | IT ALSO HAVE FREQUENCY 5 MHZ OPERATES AT 2.5 TO 5.5 V SUPPLY VOLTAGE; SEATED HGT CALCULATED |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 10 MHz | 10 MHz |
| 数据保留时间-最小值 | 100 | 100 |
| 耐久性 | 1000000 Write/Erase Cycles | 1000000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 4.9 mm | 5 mm |
| 内存密度 | 131072 bit | 131072 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 字数 | 16384 words | 16384 words |
| 字数代码 | 16000 | 16000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 16KX8 | 16KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSOP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/5 V | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | AEC-Q100 | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 1.65 mm | 1.71 mm |
| 串行总线类型 | SPI | SPI |
| 最大待机电流 | 0.00001 A | 0.00001 A |
| 最大压摆率 | 0.0055 mA | 0.0055 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm | 4.4 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 4 ms | 4 ms |
| 写保护 | HARDWARE/SOFTWARE | HARDWARE/SOFTWARE |
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