ATFS10-CC,ATFS10-CC pdf中文资料,ATFS10-CC引脚图,ATFS10-CC电路-Datasheet-电子工程世界

ATFS10-CC: 产品描述Support Device; 产品类别存储存储; 文件大小117KB，共14页; 制造商Atmel (Microchip)

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ATFS10-CC概述

Support Device

ATFS10-CC规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Atmel (Microchip)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SON, SOLCC8,.25
针数	8
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	15 MHz
数据保留时间-最小值	190
耐久性	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-XDSO-N8
JESD-609代码	e0
长度	5.99 mm
内存密度	750400 bi
内存集成电路类型	CONFIGURATION MEMORY
内存宽度	1
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	8
字数	750400 words
字数代码	750400
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	750400X1
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	SON
封装等效代码	SOLCC8,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.14 mm
最大待机电流	0.0001 A
最大压摆率	0.005 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	5.99 mm

ATFS10-CC相似产品对比

	ATFS10-CC	ATFS05	ATFS05-CC	ATFS05-CI	ATFS10	ATFS10-CI	ATFS40	ATFS40-CC	ATFS40-CI
描述	Support Device	Support Device	Support Device	Support Device	Support Device	Support Device	Support Device	Support Device	Support Device
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	-	不符合	-	不符合	不符合
厂商名称	Atmel (Microchip)	-	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	-	Atmel (Microchip)	-	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)
零件包装代码	SOIC	-	SOIC	SOIC	-	SOIC	-	SOIC	SOIC
包装说明	SON, SOLCC8,.25	-	SON, SOLCC8,.25	SON, SOLCC8,.25	-	SON, SOLCC8,.25	-	TSON, SOLCC8,.25	TSON, SOLCC8,.25
针数	8	-	8	8	-	8	-	8	8
Reach Compliance Code	compli	-	compli	compli	-	compli	-	compli	compli
ECCN代码	EAR99	-	EAR99	EAR99	-	EAR99	-	EAR99	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	15 MHz	-	10 MHz	10 MHz	-	15 MHz	-	15 MHz	10 MHz
JESD-30 代码	R-XDSO-N8	-	R-XDSO-N8	R-XDSO-N8	-	R-XDSO-N8	-	S-PDSO-N8	S-PDSO-N8
JESD-609代码	e0	-	e0	e0	-	e0	-	e0	e0
长度	5.99 mm	-	5.99 mm	5.99 mm	-	5.99 mm	-	6 mm	6 mm
内存密度	750400 bi	-	284992 bi	284992 bi	-	750400 bi	-	815382 bi	815382 bi
内存集成电路类型	CONFIGURATION MEMORY	-	CONFIGURATION MEMORY	CONFIGURATION MEMORY	-	CONFIGURATION MEMORY	-	CONFIGURATION MEMORY	CONFIGURATION MEMORY
内存宽度	1	-	1	1	-	1	-	1	1
湿度敏感等级	3	-	3	3	-	3	-	3	3
功能数量	1	-	1	1	-	1	-	1	1
端子数量	8	-	8	8	-	8	-	8	8
字数	750400 words	-	284992 words	284992 words	-	750400 words	-	815382 words	815382 words
字数代码	750400	-	284992	284992	-	750400	-	815382	815382
工作模式	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	-	70 °C	85 °C	-	85 °C	-	70 °C	85 °C
组织	750400X1	-	284992X1	284992X1	-	750400X1	-	815382X1	815382X1
封装主体材料	UNSPECIFIED	-	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	-	UNSPECIFIED	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SON	-	SON	SON	-	SON	-	TSON	TSON
封装等效代码	SOLCC8,.25	-	SOLCC8,.25	SOLCC8,.25	-	SOLCC8,.25	-	SOLCC8,.25	SOLCC8,.25
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	-	SQUARE	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE	-	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	-	SMALL OUTLINE	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	SERIAL	-	SERIAL	SERIAL	-	SERIAL	-	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	240	-	240	240	-	240	-	240	240
电源	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.14 mm	-	1.14 mm	1.14 mm	-	1.14 mm	-	1.14 mm	1.14 mm
最大待机电流	0.0001 A	-	0.00005 A	0.0001 A	-	0.0001 A	-	0.0001 A	0.0001 A
最大压摆率	0.005 mA	-	0.005 mA	0.005 mA	-	0.005 mA	-	0.005 mA	0.005 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	-	3.6 V	3.6 V	-	3.6 V	-	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	-	3 V	3 V	-	3 V	-	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	-	YES	YES	-	YES	-	YES	YES
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	-	CMOS	-	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	-	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD	-	NO LEAD	NO LEAD	-	NO LEAD	-	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	-	1.27 mm	1.27 mm	-	1.27 mm	-	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL	DUAL	-	DUAL	-	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	-	30	30	-	30	-	30	30
宽度	5.99 mm	-	5.99 mm	5.99 mm	-	5.99 mm	-	6 mm	6 mm

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