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2023春季GTC上，NVIDIA与TSMC（台积电）、ASML 和Synopsys（新思科技）联合宣布，完成全新的 AI 加速计算光刻技术 cuLitho。cuLitho可以将下一代芯片计算光刻度提高 40 倍以上，极大降低了光掩膜版开发的时间和成本。 cuLitho的成功，帮助摩尔定律前进到2nm扫平了一些外在障碍，同时也证明在传统CPU占据的领域，GPU完全可以依靠其并行计算的价值，将...[详细]

随着新能源产业迅速崛起，一批批LED企业更是搭上了顺风船，迅速扩容，在市场一致看好的同时，过度投资已在这个行业里初步显现，形成了地方跟风，小厂林立的局面。企业正一窝蜂地将大笔资金投入研发环节，试图以技术抢占产业链各节点的制高点。 中投顾问高级研究员贺在华指出，目前的确存在LED产能过剩的情况，但是这样的过剩情况并不能阻碍行业未来的良好发展前景。目前MOCVD设备的供需关系显示，垄断全球...[详细]

从新能源汽车到自动驾驶，汽车电子在整个2016年呼声最高，虽然整个半导体产业增长乏力甚至面临下行危机，但是很多人从汽车领域看到了逆势而上的希望，尤其是中国市场需求巨大，2015年中国汽车出货量约2460万台，2016年预计增长10%，其中SUV增长45%。这也极大带动了汽车半导体市场的增长，在传统的汽车里，半导体器件费用约为350美元，但在新型汽车中增加了一些新性能，如ADAS、辅助驾驶等，半导...[详细]

ARM一直都存在一个难题——它纵横智能机和平板市场却始终无法攻克服务器和超级计算机市场。当然ARM服务器贬值部分原因是很多应用无法与芯片协同作用。 但ARM已经收购了Allinea软件，希望解决部分软件兼容的问题。Allinea提供软件开发，调试和移植工具，让人们针对基于ARM的服务器和超级计算机更轻松地写入应用。 ARM开发解决方案小组总经理，Javier Orensa...[详细]

今年的苹果新品发布会惊喜不断，iPhone X的发布可谓是赚足的眼球。iPhone以前被人诟病的缺陷，在这一代上都有了质的提升。其中，快充和无线充电技术的加入，更让iPhone X如虎添翼。 　　虽然库克在发布会上没有提及快充技术，但是在官网上，苹果给出了有关无线充电功能的更多细节。新iPhone的快充可于30分钟内从0充入50%的电量。虽说国内很多手机的厂商，在快充技术上更有优势，但是苹果去...[详细]

新闻亮点 ● 人脸和表情识别整体解决方案具有低延迟性，且无需连接云 ● 边缘侧本地处理，有助于保护用户隐私 ● 基于运行FreeRTOS的i.MX RT跨界微控制器（MCU），大幅降低系统成本和使用成本 德国柏林（IFA 2019展会），2019年9月6日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出全球首款基于微控制器（MC...[详细]

获悉，日本电产公司将投入约 1000 亿日元（约合人民币 65 亿元）在中国大连新建驱动电机的研发基地。基地将以纯电动汽车用电机为核心，计划在 2021 年投入运行。 该研发基地技术人员数量预计将达 1000 人，除了研发纯电动汽车用驱动马达之外，还将研发用于家电产品等的马达。 日本电产在中国市场已经规划了两大生产基地，预计在 2021 年底，日本电产在国内三合一电驱动总成产能达...[详细]

尽管COVID-19大流行对全球经济产生了负面影响，但是远程教育和5G手机渗透率不断提高以及电信基础设施建设带来的强劲的零件需求，以及一些新兴行业出现让半导体市场经济表现良好。根据TrendForce最新调查研究，预计2020年全球晶圆代工收入将同比增长23.8%，为十年来最高。 具体是什么因素刺激了晶圆代工的经济增长？国产晶圆代工表现如何？ 5nm产能扩张，28nm订单爆满 在芯片制造领域...[详细]

在先进工艺上，Intel这两年被三星、台积电领先了，但在CEO基辛格的带领下，Intel目标是2025年重新成为半导体领导者，还定下了4年内掌握5代CPU工艺的宏大目标，如今已经是2023年了，距离目标只有2年。 这五种工艺是Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A（等效2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米，下同）、18A(等效1.8nm)，其中Intel 7就...[详细]

　　UR16e赋能更多 加码未来，为寻求加速自动化的制造商提供更高载荷的解决方案。 　　上海，2019年9月17日 - 优傲机器人（Universal Robots，以下简称为UR） 宣布推出全新UR16e，一款有效载荷高达16公斤的协作机器人。UR作为协作机器人的先驱和市场领导者，被广泛应用于全球各个行业的自动化产线，并始终受到客户的一致赞誉。 　　UR16e拥有更高载荷，其半径为9...[详细]

FP6165是一种高效电流模式同步PWM直流-直流调节器。内部产生的0.6V精度反馈参考电压设计用于低输出电压。低RDS(ON)同步开关可显著降低传导损耗。为了延长便携式应用的电池寿命，低辍学操作支持100%占空比。关机模式还有助于节省当前的消耗。FP6165封装在MSOP-10L、DFN-10L和SOP-8L中，以减少PCB空间。 特色 ➢ 输入电压范围：2.5至5.5V ➢可调输出电压从...[详细]

IDC的研究显示，2017年全球智能手机产业三大发展趋势包括：竞争加剧、聚落位移、技术落差扩大… 根据国际数据资讯(IDC)全球硬件组装研究团队供应链研究显示，在全球市场成长趋缓下，2017年全球智能手机产业呈现制造厂商竞争加剧、群聚再西进与南进、技术落差扩大等趋势。 随着新兴市场基础建设提升速度缓慢，未来五年全球智能手机出货量将呈现个位数成长率。在此情况下，新旧品牌竞争势必加剧。 IDC全球硬...[详细]

此技术文章说明了LabVIEW 与USRP 平台的使用方式，进而打造出相位同调(Phase Coherent) 的MIMO 测试台，可以从2x2 扩充为8x8 天线设定，并且用来测试多种MIMO 与多用户的通信研究项目。 1. 8x8 MIMO 简介 现在Single-Link 单连结MIMO (多重输入与多重输出) 通信的概念可说是非常普遍 ，新的无线标准也陆续采用此技术。 比如说LTE Ad...[详细]

在过去五年里，Intel和AMD的CPU性能有了显著提高。CPU性能的提高要求为其供电的电压调节器更加精确和复杂。 电源设计人员所面临的最大挑战是如何满足更大的功率、更小的电压容限以及更快的瞬态响应，并降低电源的总成本。本文简要探讨了脉宽调制(PWM)的发展历程、多相工作模式和电流均衡，并提供了一些有助于设计人员应对大功率CPU供电各种挑战的最新技术。 性能要求不断提高，成本控制更加严格...[详细]

当前整车5大功能域正从分布式架构向域控、跨域融合、中央计算（+云计算）演进，舱驾融合也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式转变。 2024年11月14日，在第四届汽车芯片产业大会上，教授级高工，上汽大众智能驾驶和芯片部门前负责人、高级总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是消费者能感知到的体验，背后需要强大的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的支持，电子电气架构决定了智能化功能...[详细]