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引 言 1 在MSP430上使用RTOS的意义 一般的观点认为，MSP430上使用RTOS是没有意义的这是可以理解的。因为MSP430的硬件资源有限(以MSP430F149为例，只有2KB RAM),任何商业操作系统都不可能移植到MSP430上。目前在MSP430上得到应用的RTOS，只有μC/OS-II，但使用μC/OS-II 必须有昂贵的C编译器，这严重地限制了其在MSP430上的使用。...[详细]

无论是学习哪一种处理器，首先需要明确的就是这种处理器的寄存器以及工作模式。 ARM有37个寄存器，其中31个通用寄存器，6个状态寄存器。 这里尤其要注意区别的是ARM自身寄存器和它的一些外设的寄存器的区别。 ARM自身是统一架构的，也就意味着37个寄存器无论在哪个公司的芯片里面都会出现。但是各家公司会对ARM进行外设的扩展，所以就出现了好多外设寄存器，一定要与这37个寄存器区别开来!!...[详细]

    根据最新的预测，2016年全球半导体市场营业额将突破4000亿美元大关，达4116亿美元（约12.34兆元台币），创下半导体市场新里程碑。 回顾半导体市场历史，1980年全球半导体产业的营业额首度达100亿美元，并于1983年站稳百亿美元营业额，自此之后，半导体产业快速成长，其中偶有1~2年拉回，产业趋势仍是快速向上成长。 10年站稳2000亿门槛 1994年半导体产业创下新的里程碑，全...[详细]

中国移动在青岛展示TD-LTE即拍即传业务，这显示其已在青岛布局TD-LTE网络。 新浪科技讯 7月10日消息，在青岛举行的“2012中国国际消费电子博览会”显示，中国移动(微博)已在青岛开始演示TD-LTE技术试验网。 此前的2011年，中国移动在上海、杭州、南京、广州、深圳、厦门6个城市启动TD-LTE规模技术展示工作，今年新增北京、天津、青岛三个试验城市，中国移动预计到2012...[详细]

　　据日本媒体报道，日前韩国三星电子在日本发布了全球首款正方形液晶显示屏。 三星研发全球首款正方形显示屏 三星研发全球首款正方形显示屏 　　据了解，该款液晶显示屏尺寸为21.6寸，画面比为1:1，像素为960x960。这款显示屏边框宽度仅为5.5mm，几台结合起来的时候，几乎形成一个大的屏幕显示屏。 　　三星日本团队显示器营业部部长宫田隆表示，此前的显示器大多是长方形的，...[详细]

0 前言 随着社会的发展，人们对安全防范工作日益重视，监控产品也从以前只在重要单位使用发展到各个领域都在应用。监控产品的技术也从模拟向数字和网络技术发展。网络监控产品使用较多的是硬盘录像机，但价格比较高。有些场合对监控的要求并不高，也不需要录像，但有时又要在远程了解一下当地的画面，这时就希望使用一种低价的，又能实现远程操作的监控产品。所以就计划设计IPCamera（网络照相机），它能够接受网络...[详细]

　　在上期连载中，我们已将C语言的一些基本知识通过表1～表3列出，希望初学者加强对上述表格内容的记忆，在编制C语言程序时，逐步学会其使用，直到灵活应用。下面继续介绍C语言中的循环语句及其应用。 　　3.for语句 　　for语句在前面的程序实例中已使用过一次。这里作进一步介绍。 　　一般形式： 　　说明语句； 　　for（初始化条件；条件表达式；自增量++） 　　执行语句； 　　运...[详细]

北京时间7月10日下午消息，台湾第一大芯片设计厂商联发科预计，今年第三季度其智能手机芯片出货量将出现两位数增长，同时该公司还有望从低端智能手机的需求增长中进一步获益。 　　市场主导力量 　　联发科设计的芯片控制着智能手机和其他电子设备的功能，是低端智能手机市场的主导力量。售价60美元至700美元的智能手机产品许多都采用联发科的芯片。 　　联发科当前市值约为105亿美元左右，上个月收购了竞争对手...[详细]

艾睿电子(Arrow Asia) 和 德州仪器 (TI) 诚挚邀请您参与 " Arrow/TI高可靠性产品和片芯解决方案研讨会"。 我们将与您分享增强型产品和技术在恶劣的外围环境和特殊的产品要求上的应用进行详细地讨论，并且介绍TI ADC/DAC、电源管理以及微处理器和DSP通用航空电子、电源摸块, 新能源、造船工业上等应用。我们还将为您的各种应用推荐来自TI高可靠性产品团队的各种片芯产品。...[详细]

最近几年，虽然英特尔仍然在桌面PC领域继续霸主地位，但行业整体的趋势当然毫无疑问集中在移动设备上，ARM强势的推进，不仅让英特尔想要在移动设备领域有所突破成为极其艰难的任务，并且英特尔自身已经开始面临非常严峻的问题。 　　毫不夸张的说，英特尔所遇到的困局远比我们看到的要多得多也严重得多，英特尔自己或许已经非常清楚，但如何来应对，恐怕英特尔自己也难找头绪。 　 　一切从S...[详细]

罗姆开发出实现了业界最小※的待机电流6μA的、耐压达50V的车载用LDO稳压器“BD7xxL2EFJ-C系列”。 在车载用LDO稳压器（以下简称“车载用LDO”）领域，罗姆的开发一直领先于业界。此次，通过独创的电路设计，成功开发出待机电流比传统产品低80％的产品。本产品的面世，非常有助于汽车实现更低功耗。本产品于2012年5月份开始出售样品（样品价格：150日元），从2012年9月份开始暂以月...[详细]

　　新浪科技讯 7月10日上午消息，针对英特尔今天宣布将向荷兰电子芯片设备制造商阿斯麦ASML注资，iSuppli半导体首席分析师顾文军对新浪科技表示，这一方面凸显芯片设备产业处境艰难，同时也意味着设备在芯片技术的作用越来越重要。 　　英特尔周一称，该公司已经同意收购阿斯麦的10%股份，未来计划进一步收购后者5%的股份，但需经过股东的批准方可进行。预计英特尔收购阿斯麦15%股份的总价将为31亿...[详细]

据台湾工研院，受石油危机与地球温暖化等因素影响，节能与环境保护的议题受到全球瞩目，且为因应经济成长趋缓、全世界汽车保有量成长比例逐渐下降与高龄化社会的到来、因应高龄人口及交通弱势者问题，刺激汽车产业发展等主客观因素需求，连带地影响汽车产业发展。 随着3C电子产业进入成熟期，产品需求减少，导致毛利率降低，电子代工业者纷纷陷入削价竞争，厂商为永续经营纷纷寻找商机，全球汽车市场需求已朝向多样化、客...[详细]

    7月9日，阿里巴巴集团旗下阿里云公司总裁王坚在接受搜狐IT采访时披露，阿里云确实与天语洽谈过股权合作，但不会与天语合并。 　　王坚称：“外界说天语与阿里合并的传言不是真的，但我们双方确实在探讨深入合作，甚至讨论到了股权的合作，不过，目前没有更多的消息可以对外说。” 　　根据王坚的披露，阿里云目前在与很多手机硬件厂商洽谈合作，也愿意入点小股，希望把整个生态链建立起来。 　　此前，曾有消息，阿...[详细]

东京 , 2012年7月9日 - 亚太商讯 - TDK株式会社（社长：上釜健宏）开发了面向智能手机等移动设备的TDK无线供电线圈组件。此次开发的接收线圈组件主要装配于智能手机，其厚度实现了行业最薄级别为0.57mm。 接收线圈组件活用了TDK所擅长的磁性材料技术与工艺技术，并使用了独有的金属软磁性薄片。不仅具有线圈组件的“薄”与“轻”的特点，还确保了原有的耐冲击性，在可靠性方面具有显著优势。同...[详细]