Datasheet> 器件分类 > 无源元件> C1210X333MAGACAUTO

C1210X333MAGACAUTO: 产品描述Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 250volts 33nF 20% C0G AUTO; 产品类别无源元件; 文件大小55KB，共1页; 制造商KEMET(基美); 官网地址http://www.kemet.com; 标准

下载文档详细参数全文预览

C1210X333MAGACAUTO在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	C1210X333MAGACAUTO	-	-	点击查看	点击购买

C1210X333MAGACAUTO概述

Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 250volts 33nF 20% C0G AUTO

C1210X333MAGACAUTO规格参数

参数名称	属性值
Product Attribute	Attribute Value
制造商 Manufacturer	KEMET(基美)
产品种类 Product Category	Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT
RoHS	Details
终端 Termination	Flexible (Soft)
电容 Capacitance	0.033 uF
电压额定值 DC Voltage Rating DC	250 VDC
电介质 Dielectric	C0G (NP0)
容差 Tolerance	20 %
外壳代码 - in Case Code - in	1210
外壳代码 - mm Case Code - mm	3225
最小工作温度 Minimum Operating Temperature	- 55 C
最大工作温度 Maximum Operating Temperature	+ 125 C
产品 Product	Automotive MLCCs
资格 Qualification	AEC-Q200
系列 Packaging	Reel
长度 Length	3.2 mm
封装 / 箱体 Package / Case	1210 (3225 metric)
端接类型 Termination Style	SMD/SMT
宽度 Width	2.5 mm
电容-nF Capacitance - nF	33 nF
电容-pF Capacitance - pF	33000 pF
类 Class	Class 1
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	2000
单位重量 Unit Weight	0.000564 oz

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

KEMET Part Number: C0805X101J2GACTU

(C0805X101J2GAC7800)

SMD Comm C0G Flex, Ceramic, 100 pF, 5%, 200 VDC, C0G, SMD, MLCC, FT-CAP, Ultra-Stable, 0805

General Information

Supplier:

Series:

Style:

Description:

Features:

RoHS:

Termination:

Marking:

Chip Size:

KEMET

SMD Comm C0G Flex

SMD Chip

SMD, MLCC, FT-CAP, Ultra-

Stable

FT-CAP, Ultra-Stable

Yes

Flexible Termination

0805

Dimensions

2mm +/-0.3mm

1.25mm +/-0.3mm

0.78mm +/-0.20mm

0.75mm MIN

0.5mm +/-0.25mm

Specifications

Capacitance:

Capacitance Tolerance:

Voltage DC:

Dielectric Withstanding

Voltage:

Temperature Range:

Temperature Coefficient:

Dissipation Factor:

Aging Rate:

Insulation Resistance:

100 pF

200 VDC

500 V

-55/+125C

C0G

0.10% 1MHz 25C

0% Loss/Decade Hour

100 GOhms

Packaging Specifications

Packaging:

Packaging Quantity:

T&R, 180mm, Plastic Tape

4000

Statements of suitability for certain applications are based on our knowledge of typical operating conditions for such applications, but are not intended to constitute - and

we specifically disclaim - any warranty concerning suitability for a specific customer application or use. This Information is intended for use only by customers who have the

requisite experience and capability to determine the correct products for their application. Any technical advice inferred from this Information or otherwise provided by us

with reference to the use of our products is given gratis, and we assume no obligation or liability for the advice given or results obtained.

Generated 11/25/2018 - 65c88a4a-25c5-4999-86f0-410d1d16df94

推荐资源

Packet Handler Registers该如何翻译?: 封装操作寄存器? ...; 18545862 嵌入式系统

请教zwOpenFile以及zwCreateFile的问题: 我发现一个很奇怪的问题：在zwOpenFile中，打开一个文件夹：\??\c:\1\2，其中1和2都是文件夹，如果我传递了FILE_DIRECTORY_FILE | FILE_OPEN_FOR_BACKUP_INTENT 作为ZwOpenFile最后的一个参数 ......; zhxw617 嵌入式系统

EEWORLD大学堂----功率与温度: 功率与温度：https://training.eeworld.com.cn/course/3648...; hi5 模拟电子

浪漫爱情季，TI MSP430狠狠爱！（已颁奖）: 第一波：因爱而抢——新用户学课程，免费赢LaunchPad 活动日期：2月14日 00:00-23:59 获奖名单：https://bbs.eeworld.com.cn/thread-429733-1-1.html 第二波：为爱痴狂——跟帖赢礼， ......; EEWORLD社区微控制器 MCU

关于小强计划的投票开始了！: 大家自己说说计划的名字应该叫什么？...; lise751 机器人开发

EEWORLD大学堂----2015 TI 音频创新日 (1) 开场发言: 2015 TI 音频创新日 (1) 开场发言：https://training.eeworld.com.cn/course/2227...; hi5 模拟电子

英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3G iPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
国标出台难解困国内RFID产业遭资本冷遇

　　“我们的专家组正在加紧工作，如果一切顺利，超高频RFID国家标准有望年内出台。”中国自动识别技术协会秘书长谢颖告诉上海证券报记者。　　谢颖表示，其实该协会一直有属于协会会员的标准，现在的工作是要将该标准通过更严格的审核上升为国家标准。　　标准缺失一直是我国RFID行业人的一块心病。RFID的应用具有跨行业、跨部门甚至全球性等特点，所以，RFID标准显得特别重要。目前国际上主...[详细]
UHF RFID标签电路设计

　　射频识别(RFID)市场出现强劲增长，2004年其销售额高达17亿美元，2008年预计将达到59亿美元。这种激增的需求受到来自下一代RFID系统的带动，下一代系统将会提供非视距的可读性、改进的安全性，并可以重新配置产品信息。这些应用包括了库存跟踪、处方用药跟踪和认证、汽车安全钥匙，以及安全设施的门禁控制等。在很多以前的出版物中可以找到有关RFID应用与发展良机的细节。这些功能将可能通过EPC...[详细]
呼吸机技术的发展和当前市场现状

　　用辅助呼吸的机械抢救呼吸衰竭患者已成为现代医院不可缺少的手段。近几十年来,呼吸机技术发展极为迅速,处于技术领先地位的世界知名厂商就多达20余家。其中有些是具有20年以上生产历史的老厂,如美国Bird公司;有些是近10年来的后起之秀,如美国Puritan Bennett公司和Newport公司、德国Siemens公司、法国Teama公司等。他们的产品各有特色,也都占有一定市场。　　任何一个呼吸...[详细]
DSP与模拟技术加速医疗电子发展

　　TI认为医疗器械在未来几年内的最大变化就是无线连接技术。它包括含远程病人监控在内的不同应用，其中远程病人监控功能将帮助医务人员无需让病人走进医院即可搜集监测其相关信息。无线连接技术与可植入设备的结合将使功能正常的大脑绕过脊椎断开部位直接连接并支配功能正常的四肢。　　应用无线连接技术可对药物释放系统进行监测、控制和优化。总之，无线连接技术将使医疗器械与决策者之间做到信息共享。可植入设备是另...[详细]
佳能抢滩医疗可保持高增长

　　　“我们今年2月21日拿到中国市场医疗设备产品销售许可证，截至6月底，已经获得了200%的增长。”6月27日，佳能中国区医疗设备产品销售总经理关口三津夫告诉记者，今年初，其领导的中国区医疗部门才刚刚启动销售业务。　　去年末，佳能公司代表取缔役社长御手洗冨士夫首次将医疗业务列为打印、影像外的第三大支柱业务。截至2007财年末，佳能全球销售额中打印业务占据65%、影像业务占26%，而以医疗为...[详细]
三星拟投资逾10亿美元改造内存芯片生产线

　　三星电子（Samsung Electronics）本周一宣布，该公司计划今年投资1.05万亿韩元（合10.5亿美元）对内存芯片生产线进行技术改造。　　三星电子在向证监会递交的文件中表示，这笔投资将用于改造生产线，改进生产工艺，以提高该公司在内存芯片产量和价格方面的竞争力。 ...[详细]
召回植入医疗器械厂家要为患者出费用

　　《医疗器械召回管理办法》征求意见稿发布——记者从药监局了解到，关于《医疗器械召回管理办法》的征求意见稿已完成，其召回将根据安全隐患程度分为三级。　　同时，对于植入性医疗器械，生产企业要承担应召回或者更换该医疗器械而产生的费用。国家药监局表示，对征求意见稿中的内容有意见的企业、个人，可以在3月31日前将意见反馈至该局政策法规司法规处。 ...[详细]
工程师们如何设计新一代自动化测试系统

　　绪论：自动化测试系统的设计挑战　　测试管理人员和工程师们为了保证交付到客户手中的产品质量和可靠性，在各种应用领域(从设计验证，经终端产品测试，到设备维修诊断)都采用自动化测试系统。他们使用自动测试系统执行简单的“通过”或“失败”测试，或者通过它执行一整套的产品特性测试。由于设计周期后期产品瑕疵检测的成本呈上升趋势，自动化测试系统迅速地成为产品开发流程中一个重要的部分。这篇“设计下一代...[详细]
基于AD7888的度激光器监测系统的设计

　　在高稳定度激光器的研制中,实时监测激光器的工作状态是需要重点关注的问题。本系统实现了高稳定度激光器温度控制系统、激光管工作电流、工作电压、激光器光功率的实时精确监测，以及激光器工作状态数据的存储和数据串行上传的功能。其中电流设定值和实际工作电流的观测可以更好地确定激光器的工作状态。系统结构图如图1所示。　　　　　　图1 系统结构框图　　本系统的实时监测是利用AD模数转化器...[详细]
基于DSP的智能控制器高可靠性分析与设计(图)

　　硬件电路原理如图1所示，在具体设计中，每个部分都应考虑抗干扰问题，以最大限度地减小干扰对整个系统性能的影响，确保系统具有足够高的可靠性。　　　　图1 智能控制器硬件电路原理框图　　①DSP部分　　本控制器以TI公司的TMS320F2812（以下简称F2812）为核心，它是一款专用于控制的高性能、多功能、高性价比的32位定点DSP芯片。F2812部分的电路设计重点考虑如下问...[详细]
AMD换帅Meyer接替鲁毅智担任CEO

　　人一直在猜想鲁毅智会在AMD首席执行官的位子上坐多久，现在他们终于在7月17日得到答案了。AMD在那一天宣布，公司首席运营官Dirk Meyer接替鲁毅智出任新首席执行官。　　鲁毅智带领AMD对英特尔发起了猛烈的攻击，在新世纪之初凭借Opteron服务器平台和Athlon电脑芯片夺回了不少市场份额。但是那是因为AMD早在鲁毅智加盟之前就已经打好了基础。 Opteron和Athlon芯片采...[详细]
MIPS32™ 为Broadcom 路由器添彩

MIPS 科技公司今天宣布，其超标量体系结构 MIPS32™ 74K™ 处理器内核成为了博通公司（ Broadcom Corporation ）新的 Intensi-fi® XLR 802.11n 无线 LAN （ WLAN ）芯片组的一部分。该新的 Broadcom® 解决方案提供了一个建立单或双频 802.11n 路由器的单一平台，具有明显的功能组合和价格优势。嵌入...[详细]
安森美半导体以全股票交易收购Catalyst半导体

　　安森美半导体(ON Semiconductor)和Catalyst半导体宣布，已签订安森美半导体收购Catalyst半导体的正式合并协议，交易将全部以股票支付，Catalyst股东每持有1股普通股将获得0.706股安森美半导体普通股。此项交易的股票价值约为1.15亿美元，企业价值约为0.85亿美元。　　安森美半导体总裁兼首席执行官(CEO)傑克信(Keith Jackson)说：“收购C...[详细]
在Nehalem时代　Intel推出单芯片设计

　　在我们还在诟病NVIDIA单芯片设计，发热量惊人的时候，Intel也开始向单芯片设计迈进了。Intel在Nehalem时代，终于将内存控制器集成到CPU内部，这让主板芯片组进一步简化。在这种情况下，Intel决定将其Ibex Peak变成一款仅仅使用单芯片设计（Single Chip core-logic）的主板。　　从Intel的路线图中，我们可以看到IPex Peak将能够简化目前繁...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多