SLIC, 2-4 Conversion, Bipolar, PQCC28, PLASTIC, LCC-28
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Ericsson |
| 零件包装代码 | QLCC |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC28,.5SQ |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 电池馈电 | CONSTANT CURRENT |
| 电池供电 | -40 TO -58 V |
| 混合 | 2-4 CONVERSION |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 11.505 mm |
| 负电源额定电压 | -5 V |
| 最大噪声 | 12 dBrnC |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| PSRR-Min | 28.5 dB |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC28,.5SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | +-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 电信集成电路类型 | SLIC |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 11.505 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| PBL38661/2QNT | PBL38661/2QNS | |
|---|---|---|
| 描述 | SLIC, 2-4 Conversion, Bipolar, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 | SLIC, 2-4 Conversion, Bipolar, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Ericsson | Ericsson |
| 零件包装代码 | QLCC | QLCC |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC28,.5SQ | QCCJ, LDCC28,.5SQ |
| 针数 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 电池馈电 | CONSTANT CURRENT | CONSTANT CURRENT |
| 电池供电 | -40 TO -58 V | -40 TO -58 V |
| 混合 | 2-4 CONVERSION | 2-4 CONVERSION |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 11.505 mm | 11.505 mm |
| 负电源额定电压 | -5 V | -5 V |
| 最大噪声 | 12 dBrnC | 12 dBrnC |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| PSRR-Min | 28.5 dB | 28.5 dB |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC28,.5SQ | LDCC28,.5SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | +-5 V | +-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | 4.57 mm |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 电信集成电路类型 | SLIC | SLIC |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 11.505 mm | 11.505 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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