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1 　前言 　　随着有色、冶金、化工等行业的迅速发展，对大功率整流电源的需求日益增多。因为运行条件不同，使整流电源的设计呈现多样化。传统的计算机辅助设计只能替代结构设计等工作，而对系统的分析计算、参数优化、控制仿真、模拟等关键指标无能为力。计算机智能设计方法（ICAD）的出现为设计方法的变革提供了机遇。ICAD的提出由来已久，并在机械、电子、建筑等领域中广为应用［1］，但在整流电源设计领域中尚...[详细]

　　11月21日-22日，由济南市人民政府和中国人工智能学会为指导单位，中国人工智能学会智能产品与产业工委会主办的“2014中国智能产品与产业（济南）创新论坛”在济南国家信息通信国际创新园隆重举行。 　　论坛上，中国人工智能学会理事长、我国著名的人工智能专家、中国工程院院士李德毅少将发表了题为“从车联网到机器人联网——大数据时代的云机器人”主题演讲。 　　李德毅院士在展望机器人联网时代时表示：智...[详细]

　　国际能源机构(IEA)发布了《全球电动汽车展望2022》(Global EV Outlook 2022)报告，该报告识别和分析了全球电动汽车的最新发展。该报告将历史调查结果与2030年预测相结合，研究了电动汽车和充电基础设施的部署、能源使用、二氧化碳排放和电池需求等关键领域。 　　该报告整合了来自领先市场的经验教训，以帮助决策者和利益攸关方确定最能支持电动汽车采用的措...[详细]

有网友在雪球上问步步高集团董事长段永平关于企业经营管理的问题： “有很多民营企业当发展到一定规模之后，就会进行跨地域发展，以制造业来说会在不同的省份开设分厂，但是有时侯我们会发现在跨地域开设分厂或分公司所取得的效益会比原公司所运作的效益要低，请问以您的经验来看是什么因素导致有些公司或工厂异地发展效益低下？” 对此，段永平表示： “这和民营企业没啥关系，其实制造业在不同地方开设分厂的情况非常罕...[详细]

1、引言 在现代电力电子行业中，整流以及 逆变 电源系统得到了长足的发展。而在此电源系统中，直流支撑电容器的作用是防止因负载的突变造成直流母线以及电容器本身的寄生电感产生感生电动势而导致直流母线电压大幅度突变。本文主要介绍金属化薄膜直流支撑电容器本身的杂散电感的减小方案以及产品内部电流分布方案的探讨。目的是最终使得DC-Link 电容器 产品具有较低的发热损耗以及比较均匀的温度分布。 2、原...[详细]

半导体硅晶圆供货商 半导体硅晶圆「超级大循环」效应持续发威，不仅今年以来价格逐季调涨、第4季12吋已达80美元，明年第1季更因为供给端出现近10％的缺口，预期报价可能狂飙至100美元、季增高达25％。 甚至，业界还传出硅晶圆厂商释出：「要客户先付订金，才能优先巩固产能并锁定价格」的讯息，更创下近10年来先例。 半导体硅晶圆第3季价格续涨，包括环球晶（6488）、合晶（6182）、台胜科（35...[详细]

　　半导体材料有一个非常有趣的特性，就是所谓的载子；载子分为两类：一类为电子，带负电；另一类为电洞。 　　半导体材料有一个非常有趣的特性，就是所谓的载子；载子分为两类：一类为电子，带负电；另一类为电洞，带正电。LCD的发光原理是利用两种载子在某些条件下可以结合，释放出的能量以光子的形式释出而发光。 　　也因此，依据材料的不同，电子和电洞所占有的能阶不同，也就是说电子和电洞的相对能阶高度差即...[详细]

标定概述 我们先看一张图，做过调试的同学额应该很熟悉，出问题了，要实车调试，我们带着电脑和canoe下去调试了。只不过这张图是讲标定的，我们通过can或者以太网接口卡，把标定参数刷到我的Ecu中，我们的Ecu采集数据到远程服务器供我们分析我们调参的好坏。 那么什么是调参呢？ 调参就是优化或调整控制算法中的某些参数以获得系统最佳效果的过程。我们通过校准工具（比如网络接口卡can盒子和canap...[详细]

VaST Systems Technology公司日前发布一款面向StarCore SC2400处理器的高性能虚拟模型。C2400是继SC1200和SC1400之后由VaST实现建模的第三个StarCore处理器。 虚拟处理器模型(VPM)技术是基于VaST虚拟系统原型的一种SoC仿真模型，具有快速和精确时钟的特性，可在现有PC机上以200MIPS的速度运行。VaST VPM具有可配置性，可提...[详细]

在汽车应用中，人体与电气/电子系统之间的交互显著增加，具体而言是指在管理对安全至关重要的决策时的交互，这些决策会对驾驶员的健康产生严重影响。随着这些先进的安全系统从被动安全不断演进到更主动的安全系统，包括预测安全系统，甚至自主车概念等，汽车行业已经并将继续出台严格的要求。 管理这些对安全至关重要的决策会增加安全系统的复杂性和额外的软件内容。复杂性增加会不断增加系统和/或随机硬件故障的风险。为...[详细]

    本文详细介绍了热插拔电路基础，以及要求使用系统保护与管理(SPM) 和印刷电路板(PCB) 基板面极其珍贵的情况下系统设计人员所面临的诸多挑战。以模块化实现利用集成数字热插拔控制器时，我们为您介绍了一种框架，用于检查设计的各项重要参数和热插拔系统保护电路的PCB 布局。另外，文章还列出了相关实验结果报告。 高密度系统的热插拔电路保护     许多分布式电源系统（如 图 1 所示）...[详细]

中国，2011年10月21日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）荣获思科（Cisco）颁发2011年优质产品奖。 这项奖项表彰了意法半导体对思科提供最高品质的解决方案和产品的承诺，并肯定其致力于满足思科的高质量标准、操作流程及方法要求的长期努力及付出。 思科客户价值链管理部技术与质量副...[详细]

近日，TI杯2020年省级大学生电子设计竞赛（以下简称“省赛”）在各合作赛区落下帷幕，全国各校的顶尖人才激烈角逐，经过四天三夜如火如荼的比赛，由各省赛区专家组评选出了相应奖项的优胜者。省赛吸引了来自全国包括黑龙江、辽宁、天津、陕西、四川、湖北、山东、江苏、上海、浙江、重庆、湖南、福建、广西等17个省市赛区的616所院校报名参加，共计10,710支参赛队伍、32,130名参赛选手参与了此次竞赛。 ...[详细]

　　8月8日，李群自动化2017合作伙伴大会暨新品发布会在东莞成功召开，本次大会以"赋能o让Robot遇见更多可能"为主题，吸引了来自政府机构、行业专家、知名投资人、媒体代表及多家合作伙伴等100余从业精英齐聚一堂，聚焦产业动态，共商产业发展。在会上，李群分享了自身的核心技术研发成果并发布了合作伙伴计划，共同探索更多的合作模式，构筑产业新生态。 　　现场舞台 　　融合创新，赋能"智"造新...[详细]

MAX2291 芯片级封装的线性 RF 功率放大器 (PA) 是针对工作在 PCS 波段的 N-CDMA 手机设计的，通过修改输入、输出匹配电路，它还可以很好地工作在 1920-1980MHz WCDMA 波段。该芯片包含用于强发射功率的大功率通道和中等 / 低功率发射的低功率通道，以获得更高的效率。 在蜂窝手机应用中，平均发射功率为 +12 至 +16dBm ，因此，功率放大器在“...[详细]