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    新浪科技讯 4月27日上午消息，2018GMIC大会今日在北京召开，卡内基梅隆大学计算机科学学院机器学习系主任Tom Mitchell、高通公司全球技术副总裁李维兴、GTI首席科学家杨林出席了“AI的芯片与算法”圆桌对话并就AI芯片如何改变AI的本质等话题参与讨论。 　　面对Mitchell关于“AI芯片的发展的现状”的提问，杨林表示，他们开发了一款可以通过USB连接的硬件，可以用于...[详细]

锤子将于5月15日在北京发布神秘手机坚果R1，据罗永浩放出新机价格将卖超6000元、新机比竞争对手好不止50%、劝别人等R1发布之后再换手机等言论为其预热外，最近罗永浩又开始透露坚果R1的闪存了。 有用户微博@罗永浩以及坚果手机官微，问5月15日发布的坚果R1有没有白色机身闪存为256GB版本的，没想到罗永浩居然回复了，并称坚果R1不仅有256GB版本的，还有数倍于256GB的，让人不禁遐想...[详细]

　　据《华尔街日报》报道，美国司法部正就 华为 公司是否违反了与伊朗相关的制裁令对其展开调查，这为美国以国家安全担忧为由对 华为 展开审查开辟了一条新途径。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　目前还不清楚美国司法部的调查推进到了何种程度，也不知道联邦探员因为哪一具体指控对 华为 展开调查。 　　知情人士称，在美国司法部对华为展开刑事调查前，美国商务部、财政部下属海外资产控制办公室...[详细]

恩智浦高性能i.MX6ULL系列嵌入式处理器一经推出便以其极佳的性价比迅速受到嵌入式客户的欢迎并收获极其热烈的市场反响。作为NXP官方IDH的米尔电子隆重推出的NXP i.MX6ULL系列开发板，因其丰富资源和高性价比引起了广泛的关注，也极大地帮助了企业和创客创意的实现。 为了能让更多的小伙伴能基于i.MX6ULL创新创造出自己的作品，米尔电子联合恩智浦举办此次2018 i.MX6UL...[详细]

原标题：一个“小媳妇部门”成为台积电力压三星英特尔，拿下苹果订单的秘密武器 为达成一个被视为“根本不可能成功”的任务，他受命负责一个“小媳妇部门”，9年后，竟成为台积力压三星、英特尔的秘密武器。 2017年11月21日上午，台积电董事长张忠谋出现在台湾地区“总统府”。他很难得的坐在台下当配角，看着部属、台积研发副总余振华从“总统”蔡英文手中领奖，边鼓掌。 这是台湾地区科学领域最高荣耀...[详细]

离开了苹果这个重磅客户后，高通虽然很难过，但是也不至于特别痛苦，毕竟还有众多国产手机做支撑，不过即便这样他们也是相当难受。 据产业链报道称，今年新一代iPhone的供应中，苹果在基带的选择上，依然是Intel是主力，当然他们现阶段也没法做到完全抛弃高通，而两家的订单比例大改是7：3，也就是说高通能为新iPhone提供30%的基带订单。 现在对于Intel来说，最大的问题是，订单多了...[详细]

    Arm宣布推出一套基于PSA规范的全新物联网解决方案——Arm SDK-700系统设计套件，以用于加速安全SoC的开发。作为一套综合的SoC系统框架，使用 Arm SDK-700系统设计套件可设计安全的SoC，并应用于丰富多样的IoT节点、网关设备和嵌入式产品。该解决方案不仅使合作伙伴能够在通用软件开发环境中打造安全设备，同时还使其业务的多样性和差异化可以在新的物联网应用中蓬勃发展。 ...[详细]

随着AI技术的发展，商业化与行业落地已成为近两年AI市场的核心。而作为全球第一大硬件入口的智能手机，AI又岂会放弃这块“肥肉”，也正在从芯片、语音、视觉等各个方面加速涌入手机入口。 近期华为发布了P20智能手机，这是搭载了其自研的麒麟970 AI芯片的又一款手机。自2017年9月，华为率先在全球发布麒麟970芯片后，此前这款AI芯片已经先后落地华为Mate 10、荣耀V10等系列新品。 ...[详细]

　　说起中国芯，绕不过倪光南。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　从1985年参与创立联想以来，倪光南与“国产 芯片 ”“国产操作系统”这两个课题苦苦对峙了30年。他就像希腊神话里的西西弗斯，一次又一次地推着石头上山，一次又一次地失望而归。 　　这实在是一个悲壮的故事。 　　1994年，决意发展 芯片 技术的倪光南与坚持实用的柳传志爆发冲突，由此，“技工贸”与“贸工技”的大讨论在中...[详细]

　　据ZDNet京时间4月24日报道，韩国 芯片 巨头 SK海力士 今天公布了2018年第一季度财报。财报显示， SK海力士 第一季度运营利润达4.3673万亿韩元(约合256.24亿元人民币)，较上年同期增长77%，创下该公司有史以来第二高记录。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　当季，这家韩国第二大半导体厂商的净利润为3.1213万亿韩元(约合183.0亿元人民币)，营收达8...[详细]

　　半导体激光器是20 世纪60 年代发展起来的一种激光器，以半导体材料作为工作物质。从20 世纪70 年代末开始，半导体激光器明显向着两个方向发展，一类是以传递信息为目的的信息型激光器， 另一类是以直接使用输出激光的光功率为目的的功率型激光器。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　 什么是半导体激光器 　　半导体激光器是20 世纪60 年代发展起来的一种激光器，以半导体材料作为...[详细]

全球领先的高性能图像解决方案供应商Teledyne e2v，凭借其用于光学相干断层扫描（OCT）的OctoPlus线性扫描相机，在马萨诸塞州波士顿举行的视觉展览会暨颁奖典礼上荣夺第四届视觉系统设计创新奖银奖。 入围项目的评选标准必须具备原创性和创新性，能够对设计人员、系统集成商和最终用户产生积极正面的影响，以及产品是否能够满足尚未解决的市场需求和是否利用了某项创新技术。 Teledyn...[详细]

    芯片，中国如何选择未来发展路径 　　——访华夏芯（北京）通用处理器有限公司董事长李科奕 　 近段时间，国产芯片业的现状与发展成为网络舆论的热点，同时也引发了业界关于中国集成电路产业未来发展路径的诸多思考。 　　那么，我国未来如何尽快破解“缺芯”之痛？集成电路产业实现“换道超车”的创新突破口应该如何选择？为此，记者采访了华夏芯（北京）通用处理器有限公司董事长李科奕，这家公司是中...[详细]

台积电不愧是晶圆代工的绝对王者，2017年销售再次称霸，营收足足是第二名的五倍。与此同时，陆厂急起直追，华虹集团(Huahong Group)的成长率傲视全球主要业者。 IC Insights 24日新闻稿称，2017年晶圆代工市场由台积电夺冠，销售年增9%至322亿美元，遥遥领先晶圆代工二哥格芯(GlobalFoundries，原格罗方德)。台积电去年销售是格芯的五倍、更是第五名陆厂中芯国...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）日前公布北美半导体设备制造商3月出货金额为24.2亿美元，比2月微增，创17年多以来新高。SEMI指出，今年在内存及晶圆代工投资持续带动下，对于半导体设备市场成长续航力道仍维持乐观态度。 SEMI公布北美半导体设备制造商3月出货金额，比2月微增0.4％，年增16.7％。SEMI表示，前三月出货表现维持稳健成长态势。 半导体产业持续投资，也带动相关设备销售成长...[详细]