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台积电正在建设的新日本芯片工厂是世界上最大的代工厂与一个寻求重新获得全球半导体行业影响力的国家之间长期关系的产物。 台积电希望 与索尼集团和其他合作伙伴合作，在日本西部熊本县建设 价值 70 亿美元的工厂。这家台湾合同制造商与日本的持续合作使其不顾其他几个国家的提议而选择了这个国家。 这种伙伴关系在 2019 年向前迈出了一大步，当时东京大学与台积电结成了联盟。 双方为开发用于人工智...[详细]

编译自EETAsia 在CES2022上，TDK推出了Robokit1，这是一个机器人平台，用于快速原型设计和开发，具有ROS1和ROS2兼容的驱动程序和软件算法。 ABI Research在其最新报告《影响2022年的70种技术趋势》中预计，到2022年将有45,000台协作机器人和452,000台移动机器人出货，同比分别增长65%和51%。 TDK InvenSense机器人业务...[详细]

“-+低耗+高效率”，加上服务器主流厂商的及时搭台，移动芯片老大ARM抢食服务器芯片蛋糕的“勃勃野心”正在一步一步转化为实际行动   手握全球移动芯片市场95%份额的ARM公司最近有了新想法，它打算在英特尔的“后院”里捣鼓一番。 10月26日，有境外媒体报道称，全球服务器巨头惠普正计划销售采用ARM架构处理器的服务器。该报道指出，惠普正在与总部位于美国加利福尼亚州的芯片制造商Calxed...[详细]

今天我们来学习一下，ZMC运动控制器SCARA机械手应用快速入门。 控制器接线参考 01 概述 SCARA(Selective Compliance Assembly Robot Arm，中文译名：选择顺应性装配机器手臂)是一种圆柱坐标型的特殊类型的工业机器人。SCARA机器人可以被制造成各种大小，最常见的工作半径在100毫米至1000毫米之间，此类的SCARA机器人的净载重量在1...[详细]

在云计算席卷行业，雾计算紧随其后的同时，真正的角逐正在边缘悄然展开。 带宽、及时、隐私：边缘浪潮背后的推力 IDC预测，到2020年全世界将有多达500亿的智能设备接入互联网，未来40%以上数据需要在边缘进行分析、处理和存储。这些智能设备包括，智能手机、个人穿戴设备、汽车、核磁共振仪、智能路灯、蒸汽发电机、飞机发动机等。通讯技术正在从4G走向5G，但是网络带宽的增长速度正在被数据增速穷追...[详细]

摘　要：介绍了一种基于ATMEL89单片机的水文缆道测验系统，本系统保留原有的人工缆道设备的结构和资源条件，实现流量测验、水位监测、流量计算自动化，还能与PC机串行通信打印结果。 关键词：单片机；水文缆道；控制；自动测验 　　早期的中小河道水文测验一般是采用人工操作的水文缆道测验系统，操作时间长、劳动强度大、主观误差大。为此我们对原有的人工测验系统进行了改造，采用单片机控制替代人工进行自动水文测...[详细]

世界每年向大气排放510亿吨温室气体。为了解决气候危机，我们需要到2030年将这一数字减半，到2050年达到零。对于发电而言，仅美国就需要在未来12年内将可再生能源能力提高10倍，这大致意味着将新增40万台风力涡轮机和25亿块太阳能电池板。为了加快这一进展，国会最近通过了《通胀削减法案》，其中包括数十亿美元用于清洁能源项目。 作为一名专家，我（作者，以下简称我）认为这些枯燥、肮脏甚至...[详细]

4D Systems的pixxiLCD图形显示器是易于集成的理想解决方案，可快速、经济高效地推向市场。该系列嵌入式显示器提供了多种选择，使得开发人员可以为几乎所有应用找到合适的全彩人机接口(HMI)。 4D LABS的可配置PIXXI-28或PIXXI-44 GPU支持多种功能，包括触摸检测、microSD或串行闪存、GPIO和ADC，以及多个毫秒计时器、UART和I²C通信。 这...[详细]

Cadence设计系统公司（NASDAQ：CDNS），全球电子设计创新领先公司今日宣布台湾威盛科技（VIA Technologies）已选择Cadence® Tensilica® HiFi Audio/Voice DSP（高保真音频/语音数字信号处理器）用于机顶盒、平板电脑和移动设备的系统芯片（SOC）设计。 “我们需要的是非常低功耗的音频DSP（数字信号处理器），同时也要有丰富的编解码...[详细]

    “反向创新”的概念不同于“反向工程”，在介绍它们的差异之前，我们先来介绍一下背景。本月早些时候，当我和瑞芯微电子副总裁陈锋一起吃早餐的时候，他突然问我是否知道“80-3-2”法则，我回答从未听过。 　　这个理论是陈锋个人的理论，主要针对的是全球平板电脑市场。内容是：如果你设计了一款芯片，它只达到市面上主流产品性能的80%，但如果你用市面三分之一的价格出售，那么你将得到市面主流产品双倍的销量...[详细]

高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、蓝牙低功耗、低功耗Wi-Fi和工业IC供应商Dialog半导体公司宣布，推出DA14531 SmartBond TINY模块，助力客户开发下一代连接设备。 SmartBond TINY模块经过优化，显著降低了为IoT系统添加蓝牙低功耗连接功能的成本。其易于使用的设计和软件有助于开发人员快速直观地开发高性能的连接设备，目标针对下一代消费类电子、...[详细]

时序即将步入第4季，半导体产业需求转趋向下，除了通讯芯片的订单热度已出现降温，个人电脑依旧不振、消费性电子产也业进入淡季，法人预估，IC封测产业第4季将出现逾5%的季减幅度，不如研究机构IEK预估季增率约2.3%。 受到IC（Integrated Circuit，积体电路）设计业者进行库存调整影响，晶圆代工龙头厂台积电（2330）率先预警第4季将出现衰退，法人也预估，台积电第4季成熟制...[详细]

2012年2月29日 日本东京讯——全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）宣布推出面向汽车电子应用的全新RH850系列32位微控制器(MCU)。RH850采用40纳米（nm）MONOS（金属氧化氮氧化硅）嵌入式闪存技术，使瑞萨电子成为首个在汽车电子应用领域提供此项先进技术的半导体厂商。RH850系列MCU采用全新的RH850 32位内核，...[详细]

数码博主@数码闲聊站 曝光了一款新机的正面真机照，可以看到采用了“长药丸”打孔屏。 从图片可以看到，这款手机采用了打孔全面屏设计，打孔位置在左上角，形状为“药丸”形状，看起来比较长。据了解，此次爆料的真机应该是荣耀V30系列或华为nova 6系列；此前爆料称这两款手机都将采用双前置摄像头和打孔屏设计。 据此前3C认证信息显示，荣耀V30系列将采用最高40W快速充电。摄像头方面，荣耀V30...[详细]

2024年11月6日，在第六届智能座舱与用户体验大会上，法雷奥智能座舱产品中国区研发总监王水昌表示，当前汽车行业加速向电动化、智能化推进，法雷奥致力于重塑座舱体验，通过创新技术和解决方案提升用户体验和安全性。 王水昌展示了包括曲面屏、AI HUD、车内氛围灯在内的多项座舱技术，强调个性化定制与多模态交互的重要性。同时，法雷奥还关注座舱监控、疲劳驾驶预警等安全功能，确保驾乘人员的安全。此外，他...[详细]