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5962-9669102HXX

产品描述Standard SRAM, 128KX8, 100ns, CMOS, CDFP36, CERAMIC, FP-36
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文件大小107KB,共8页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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5962-9669102HXX概述

Standard SRAM, 128KX8, 100ns, CMOS, CDFP36, CERAMIC, FP-36

5962-9669102HXX规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
Objectid1820276584
零件包装代码DFP
包装说明DFP,
针数36
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间100 ns
JESD-30 代码R-CDFP-F36
JESD-609代码e4
长度23.37 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量36
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织128KX8
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度2.897 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层GOLD
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度12.95 mm

文档预览

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WMS128K8-XXX
HI-RELIABILITY PRODUCT
128Kx8 MONOLITHIC SRAM, SMD 5962-96691
(pending)
FEATURES
s
Access Times 70, 85, 100, 120ns
s
Revolutionary, Center Power/Ground Pinout
JEDEC Approved
• 32 lead Ceramic SOJ (Package 101)
s
Evolutionary, Corner Power/Ground Pinout
JEDEC Approved
• 32 pin Ceramic DIP (Package 300)
• 32 lead Ceramic SOJ (Package 101)
• 32 lead Ceramic Flat Pack (Package 206)
s
MIL-STD-883 Compliant Devices Available
s
Commercial, Industrial and Military Temperature Range
s
5 Volt Power Supply
s
Low Power CMOS
s
2V Data Retention Devices Available
(Low Power Version)
s
TTL Compatible Inputs and Outputs
REVOLUTIONARY PINOUT
32 CSOJ (DR)
EVOLUTIONARY PINOUT
32 DIP
32 CSOJ (DE)
32 FLATPACK (FE)
TOP VIEW
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CS
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I/O2
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I/O4
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I/O7
GND
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I/O5
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NC
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I/O1
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V
CC
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NC/CS2*
WE
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OE
A10
CS
I/O7
I/O6
I/O5
I/O4
I/O3
* NC for single chip select devices
CS
2
for dual chip select devices
PIN DESCRIPTION
A
0-16
I/O
0-7
CS
OE
WE
V
CC
GND
Address Inputs
Data Input/Output
Chip Select
Output Enable
Write Enable
+5.0V Power
Ground
February 2000 Rev. 2
1
White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com
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