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4月9日消息，Intel代工宣布了一项半导体领域的重大突破，成功制造出全球最薄的氮化镓（GaN）芯片，其基底硅片厚度仅为19μm，约为人类头发丝直径的五分之一。 该成果已在2025年IEEE国际电子器件大会（IEDM）上正式展示。 该GaN芯片基于300mm硅晶圆制造，是Intel首次在标准硅基制造产线上实现GaN芯片的量产级工艺。 更重要的是，研究团队成功将GaN晶体管与传统硅基数字电路集成在...[详细]

在边缘计算领域，算力与实时性之间的博弈持续存在。近期基于米尔MYD-LR3576开发板搭配PCIe M.2接口的Hailo-8算力卡进行了一系列深度测试，实测数据或许能帮助我们重新审视边缘设备的性能极限。RK3576内置的NPU采用双核设计，提供6 TOPS算力，在轻量级模型推理中表现良好，但在多路并发测试中发现，当同时进行4路YOLOv5模型推理时，NPU负载率已超过75%；若增至第5路，整体...[详细]

点击上方的“Arm社区”即可关注我们。 人工智能 (AI) 彻底改写了这一格局。现代 AI 工作负载对数据中心的业务格局、供电保障与系统设计提出的要求，已远超基于传统 x86 架构的通用基础设施所能承载的限度。由此，行业正迎来一场根本性变革：从由通用部件组装而成的通用型基础设施，转向为 AI 端到端量身设计的定制化融合型系统。 这绝非小修小补的局部优化，而是全球顶尖计算平台在设计、部署与规模...[详细]

北汽蓝谷在新能源汽车“三电”领域的技术研发进展引发行业关注，3月31日，新京报贝壳财经记者从北汽蓝谷获悉，搭载钠离子技术的极光电池预研成功，在北汽西集电芯研发试制线顺利下线。 据北汽蓝谷方面介绍，极光电池钠离子技术由北汽蓝谷自主攻关，电芯能量密度突破170Wh/kg；4C快充下充电时间缩短至11分钟；电池可在-40℃至60℃宽温域内稳定工作，-20℃条件下能量保持率超过92%，可解决北方用户...[详细]

4 月 3 日消息，AMD 昨日（4 月 2 日）发布技术文档，披露 Zen 6 架构将引入 PQOS 扩展，包含三项核心功能：全局带宽强制（GLBE）、全局慢速带宽强制（GLSBE）和特权级零关联（PLZA）。 IT之家注：PQOS 全称为 Platform Quality of Service，直译为平台服务质量，是一种硬件级机制，用于管理和分配处理器的缓存、内存带宽等共享资源。 就像在公寓...[详细]

以协同创新为驱动的半导体技术，正加速电动汽车走向规模化应用，成为日常出行的重要选择 几年前，我和家人驾驶一辆电动汽车开启了为期一周的自驾旅行。旅途中既有欣赏湖光美景、一路欢歌的美好回忆，也有一些不太方便的体验，比如在接近目的地时，仍不得不停下来给汽车充电一个多小时。 如今，电动汽车的续航里程大幅提升。充电时间从过去以小时计，缩短至以分钟计。电池系统日益智能化，使车辆运行更加稳定可靠。电动...[详细]

【2026年4月1日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司发布 搭载TLVR（跨电感稳压器）技术的高电流密度四相电源模组，以满足先进AI数据中心对电力需求的不断增长 。TDM24745T是一款全新的OptiMOS™四相电源模组，专为满足下一代AI加速器快速增长的电力需求而设计。该模组将四个功率级、TLVR电感和解耦电容集成到紧凑的9 x 10 x 5 mm³封...[详细]

4 月 1 日消息，特斯拉承认，其 Robotaxi 并非完全由系统独立运行，在特定情况下仍会由远程人工接管。 当地时间 3 月 31 日，《连线》杂志披露，特斯拉在致美国参议员埃德 · 马基的信中确认，当自动驾驶系统无法应对复杂情况时，远程操作员可以直接接管车辆控制。这一做法与行业普遍模式存在差异，因为多数公司只允许人工提供决策支持，而不会实际驾驶车辆。 特斯拉公共政策与业务发展总监卡伦 · ...[详细]

2026年3月31日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是 知名半导体供应商STMicroelectronics的全球授权代理商。STMicroelectronics为电子应用领域的各类客户提供服务。 贸泽供应超过18,000种ST产品，其中13,000多种有库存且可立即发货，为客户提供ST广泛的全新解决方案组合，并且持续增加...[详细]

3 月 31 日消息，《韩国经济日报》当地时间昨日援引业内消息报道称，三星电子的晶圆代工业务已定下 2030 年前完成 1nm 级先进制程工艺 SF1.0 开发并转移至量产阶段的目标。 报道指出，SF1.0 将采用 forksheet 叉片晶体管器件结构，这是现有 nanosheet GAA 全环绕栅极晶体管的演化。其在标准 GAA 的基础上新增介质壁，可进一步提升晶体管密度与性能，该结构又分为...[详细]

随着软件定义汽车（SDV）的发展，整车电子电气架构正从传统的分布式架构向集中式架构演进。域控制器、中央计算平台（HPC）以及车载以太网逐渐成为新一代汽车电子系统的核心。 在这一背景下，整车研发面临新的挑战： 软件服务数量快速增长 Adaptive Platform 与 Classic Platform 需要协同设计 服务化架构带来新的通信模式 软件部署需要与中央计算...[详细]

Yole Group报告| 芯联集成SiC业务跻身全球前五，在中国厂商中位居第一！SiC功率模块有望跃居全球第四！ 近日，知名市场研究机构Yole Group在SEMICON China 2026期间发布SiC功率市场最新洞察，报告指出2025年全球SiC器件市场格局迎来重塑，中国厂商成为推动市场发展的核心力量，而 芯联集成作为中国SiC器件厂商中位居第一的企业，在此次行业变革中表现亮眼。 ...[详细]

这款节省空间的器件在 5 mA电流下可提供高达 252 mcd 的发光强度， 能够呈现CIE 1931色域内色域三角形中的每一种颜色 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年3月27日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布， 推出一款新型三色LED---VLMRGB1500…，这款LED在5 mA电流下可为RGB显示屏和背光提供2...[详细]

强固型边缘运算工控机品牌 – Cincoze 德承推出 Rugged Computing - DIAMOND 产品线中，高性能紧凑型工控机系列的全新机种 DX-1300。做为众多大型项目指定采用的系列机种，DX 系列以高性能、紧凑设计与完整功能建立良好口碑。新上市的 DX-1300 亦延续此优势，在效能上可搭载 Intel® Core™ Ultra 200S 处理器；维持 242 × 173...[详细]

想象一下，电动汽车充电体验就像停车一样无缝、直观，只需 “停车、充电、出发”。对于最终用户来说，这种体验的吸引力是显而易见的： 不再需要沉重的电缆； 不用再捣鼓连接器； 无需接触可能脏污或损坏的充电设备。 在电动汽车车主的设想中，将车开进自家车库、指定停车位或公共充电站，无需离开驾驶座就能轻松地为汽车充电。这种便利性使日常充电更加人性化，并通过完全移除物理连接器提高了...[详细]